7nm制程的AMD Zen 3亮相:布局全面重排 每瓦性能比一代提升2.4倍

7nm制程的AMDZen3亮相:布局全面重排每瓦性能比一代提升2.4倍https://www.cnbeta.com/articles/tech/1038099.htm今天AMD公布了7nm制程的Zen3处理器,准备在2020年第四季度推出。Zen3提供了比以往更高的最大提升,高达19%的IPC提升,以及全新的核心布局和新的高速缓存拓扑结构。AMD证实,Zen4的5nm设计也在按部就班地进行

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IPC性能将大涨25% AMD锐龙8000将升级4nm工艺Zen5

IPC性能将大涨25%AMD锐龙8000将升级4nm工艺Zen5AMD的锐龙7000处理器升级了5nmZen4架构,IPC性能提升只有8-10%,虽然依靠频率优势可以将单核性能提升15%以上,整体性能提升还是很明显的。5nmZen4从技术角度来说已经完工了,AMD后续的重点会转向新一代架构,Zen5也在研发中了,AMD已经确认Zen5会在2024年推出,有Zen5、Zen5V-Cache、Zen5c三种架构变种,初期使用4nm工艺,后期还会升级3nm工艺。最引人关注的当然还是Zen5架构的IPC提升,Zen4这一代在IPC上显然太过保守,不过我们回看下AMD锐龙的发展过程,这也是有迹可循的,AMD在工艺升级的那一代IPC提升不大,但同工艺下新架构提升给力。从Zen到Zen2架构升级了14nm到7nm工艺,不过Zen2的IPC提升不大,主要是引入了小芯片涉及,同样是7nm的Zen2到Zen3,IPC提升19%,架构改进很大。Zen3到Zen4的IPC提升也只有8-10%,但Zen4到Zen5就应该会有大幅提升了,有爆料称其IPC将提升25%左右,进步非常明显。AMD之前也透露了一些玄机,表示Zen5架构将从头开始构建,针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平,显然IPC会是重点。此外,Zen4首先使用的4nm工艺也是改良的高性能版,会使用自定义HP库,挖掘性能潜力。4nmZen5处理器按照路线应该会叫做锐龙8000系列,2024年上市,但这次应该不用等到年底,上半年就有可能。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1312597.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1312597.htm

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5年前的初代Zen架构不会淘汰 AMD转向三星14nm制程测试生产

5年前的初代Zen架构不会淘汰AMD转向三星14nm制程测试生产AMD下个月就要升级到5nmZen4架构了,算上过渡性的Zen+架构,从2017年到现在的5年中AMD推出了5代Zen架构,工艺从14nm升级到了5nm,不过初代Zen依然不会淘汰,AMD会改用三星14nm工艺测试生产。来自产业链的消息称,AMD原本是打算停产5年前的Zen架构处理器的,但是现在已经改变了策略,转而向三星下单,用后者的14nm工艺生产少量Zen架构处理器。第一代Zen处理器使用的是GF格芯公司的14nm生产,不过他们的14nm技术也是来自三星14nm授权,理论上转向三星14nm工艺的过程会很顺利。AMD之所以这么做,主要是想保留入门级的产品,用于廉价的Chromebook及Windows笔记本,毕竟14nm工艺现在很便宜了,7nm及6nm工艺的芯片成本贵,不适合这些产品。在第一代Zen架构上,AMD带来了全新的设计及工艺,其中IPC性能大涨52%,超过了原定的40%提升——随着这些都是相对于推土机架构而言的,但性能提升幅度之大也确实前所未有。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308887.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1308887.htm

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AMD 官方幻灯片揭秘 Zen 3 和 Zen 4 架构

AMD官方幻灯片揭秘Zen3和Zen4架构在HPC-AI会议上,AMD在PPT中进一步前瞻了Zen3和Zen4架构的EPYC(霄龙)处理器。具体来说,基于Zen3的EPYC代号“Milan(米兰)”,采用台积电第二代7nm工艺打造,最高64核,支持DDR4内存,插座接口延续SP3,功耗依旧维持在120~225W,推出时间是2020年。最后是Zen4Genoa(热那亚),处理器接口迭代为SP5,支持DDR5和PCIe5.0(x16提供128Gbps带宽),2021年推出。

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AMD Zen5c架构巨变 三星4nm斜刺里杀出 与台积电3nm共舞

AMDZen5c架构巨变三星4nm斜刺里杀出与台积电3nm共舞更重要的是,Zen5c的代工工艺将同时包含台积电3nm、三星4nm(4LPP),这意味着AMD将采用双代工模式,但具体如何分工暂不清楚。外媒指出,AMD可能会让三星试产或代工特定的IO芯片,但不太可能将重要的IP芯片交给三星。三星为其Exynos手机处理器引入了AMDRDNA系列GPU架构授权,先后发布了RDNA架构的Exynos2200、RDNA3架构的Exynos2400,后续据说还有RDNA4架构的Exynos2500。虽然这些表现一般,但是三星和AMD的关系迅速升温,拿下一部分代工也在意料之中,只是三星的工艺一直不让人放心,AMD肯定有所保留。毕竟过去这几年,AMD一直依赖台积电,后者稳定、强大的工艺也是AMD取得今日成功的关键。回顾一下历代Zen架构代号:Zen2(7nm)–Valhalla(英灵殿)Zen3(7nm)–Cerberus(刻耳柏洛斯,古希腊神话地狱三头犬)Zen4(4/5nm)–Persephone(珀耳塞福涅,古希腊神话冥后)Zen4c(4/5nm)-Dionysus(狄俄尼索斯,古希腊神话酒神)Zen5(3/4nm)–Nirvana(涅槃)Ze5c(3/4nm)-Promethus(普罗米修斯)Zen6(2/3nm?)-Morpehus(摩耳甫斯,古希腊神话梦神)...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396635.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1396635.htm

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龙芯3A6000上半年流片明年出货 已评估7nm工艺

龙芯3A6000上半年流片明年出货已评估7nm工艺根据龙芯之前的消息,龙芯3A6000不会继续提升工艺,依然会采用现有的12nm工艺,但会大幅改进架构设计,架构会从目前的GS464V升级到LA664,因此单核性能有较大提升,达到市场上主流设计。至于未来的工艺,龙芯表示目前公司针对7nm的工艺制程对不同厂家的工艺平台做评估,不过他们没有透露什么时候跟进7nm工艺。此前龙芯公布了仿真测试结果,龙芯3A6000处理器单核SPECCPU2006定点/浮点base分值(GCC)从26/28分提高到35/45分,分别提升37%及68%。作为参照,11代酷睿的IPC大约是定点13+/G,12代酷睿IPC大约是定点15+/G,Zen3的IPC大约是定点13/G。因此,如果龙芯LA664能够达到定点13/G,浮点16/G,这已经追平或接近Zen3和11代酷睿。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348385.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1348385.htm

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AMD Zen 6核心首曝:2nm工艺 代号梦神

AMDZen6核心首曝:2nm工艺代号梦神他介绍,自己从今年1月开始进行Zen6服务器处理器的电源管理项目工作,芯片工艺2nm。此前,他还在2021年1月到2022年12月参与了3nmZen5服务器处理器的电源项目工作,于2020年3月到12月参与了5nmZen4电源项目工作。有趣的是,这位工程师还完整披露了Zen架构核心的内部开发代号:AMDZen2(7nm)–Valhalla(英灵殿)AMDZen3(7nm)–Cerberus(刻耳柏洛斯,古希腊神话中的地狱三头犬)AMDZen4(5nm)–Persephone(珀耳塞福涅,古希腊神话冥后)AMDZen5(3nm)–Nirvana(涅槃)AMDZen6(2nm)-Morpehus(摩耳甫斯,古希腊神话梦神)...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354609.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1354609.htm

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