高通发布5G Advanced基带骁龙X75 首次实现十载波聚合

高通发布5GAdvanced基带骁龙X75首次实现十载波聚合早在2016年，高通就推出了第一代5G基带骁龙X50，有力地支持了全球首批5G网络部署。2019年，5G驱动规模商用，高通从那时起每年都会来新的5G基带，骁龙X55、骁龙X60、骁龙X65、骁龙X70，直到今天的骁龙X75，每一代都有独特创新，比如骁龙X65是首个支持3GPPR16的基带方案。随着5G技术的不断演进，高通骁龙基带也在同步跟进，总能抢先一步，骁龙X75就具备多个首创的突出亮点。首先，骁龙X75全球第一个采用了5GAdvanced-ready架构，而计划于明年年中冻结的3GPPRelease18标准，将正式开启向5GAdvanced的演进，等于高通提前一年半就做好了准备。5GAdvanced在众多垂直关键领域具备广阔的应用前景，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、卫星通信、工业物联网、固定无线接入、企业专网等等。当然，骁龙X75继续向下兼容，完整支持包括去年已冻结的3GPPRelease17在内的全部5G特性。其次，骁龙X75集成了首个面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，能够支持3GPPRelease17、3GPPRelease18（5GAdvanced）相关的新特性和新功能。搭配第五代高通QTM565毫米波天线模组，可以降低物料成本最多40％，降低功耗最多20％，降低电路复杂性并减少硬件占用面积最多25％。第三，骁龙X75集成了首个面向5G的张量加速器，从而首次实现了硬件加速AI。去年骁龙X70第一次在基带中引入了5G+AI的处理方式，而骁龙X75凭借全新的张量处理器架构，AI处理能力提升至前一代的2.5倍以上。作为配套，高通同步带来了第二代5GAI套件，支持多个基于AI的先进功能。包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25％)、第二代AI增强GNSS定位(提升最多50％)，都针对骁龙X75进行了单独的优化，从而可以实现更好的连接速度、移动性、链路稳健性、定位精度，以及更广的网络覆盖。其他关键特性方面，骁龙X75具备全球首个面向毫米波频段的十载波聚合，支持QAM-256，具备全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO，支持QAM-1024，从而提供无与伦比的频谱聚合和容量。其中，FDD上行MIMO可以将上行速率提升多达50％。跨TDD和FDD频段支持基于载波聚合的上行发射切换，可以在TDD、FDD两者间动态灵活切换。此外，新基带首次加入了高通射频下行增强，可以通过高通射频能效套件，提升上行链路的整体能效。频段支持方面，骁龙X75继承了前辈们的优良传统，可以做到真正全球全覆盖，从600MHz到41GHz无所不包。先进基带和射频软件套件，可进一步提升不同用户场景的稳定性能表现，包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏等。第四代高通5GPowerSave、高通射频能效套件，可有效延长电池续航。第二代高通DSDA(双卡双通)，支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。第四代高通SmartTransmit，可实现快速、可靠、远距离的上传，并且加入了对SnapdragonSatellite的支持。先进的干扰消除，支持5GSA、EN-DC和载波聚合。有趣的是，高通这次并没有像以往一样公布骁龙X75基带的峰值上下行速率，只是模糊地提到了数千兆比特。官方对此解释说，骁龙X75的重点是如何通过不同的方式实现峰值速率，而不是只谈一个不容易达到的峰值速率，具体包括刚才说的FDD上行MIMO、Sub-6G下行五载波聚合、毫米波十载波聚合、更高级调制方式等等。高通还基于骁龙X75基带打造了第三代固定无线接入平台，自然是全球首个全集成的5GAdvanced-ready固定无线接入平台，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，也支持Wi-Fi7无线网络、10Gb万兆有线网络。得益于强大的四核CPU、专用硬件加速，新平台可以支持跨5G、Wi-Fi、以太网的峰值性能，支持全新类型的全无线宽带，为家庭中几乎所有的终端提供数千兆比特的传输速度、有线网络一般的低时延。新平台的其他关键特性还包括：－融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架构，可减少硬件占用面积，降低成本、电路复杂性和功耗。－第二代高通动态天线控制，可增强自安装功能。－高通射频传感套件，可支持室内毫米波CPE部署。－高通三频Wi-Fi7，支持高达320MHz的信道和专业的多连接操作，超快、可靠、更低时延－灵活的软件架构，支持多种框架，包括OpenWRT、RDK-B。－支持5G双卡双通(DSDA)、双卡双待(DSDS)。同时发布的骁龙X72，则是一款面向移动宽带应用主流市场优化的5G基带方案，也支持数千兆比特的下载和上传速度。不过关于它的具体细节，高通暂未披露。高通骁龙X75代目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1344547.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1344547.htm

苹果计划将5G 基带整合到 MacBook

《彭博》MarkGurman 的《PowerOn》通讯透露，Apple计划在未来的MacBook型号中整合自家研发的Modem晶片，预计最早于2028年推出，苹果有意摆脱目前使用的Qualcomm晶片。报导指出，自2018年以来，Apple一直在开发自己的Modem晶片。虽然该晶片的推出时间已多次推迟，目前预计将于2026年左右准备就绪。Apple的自主技术野心包括将自研晶片整合至系统单晶片(SoC)中，进而推出内建手机网路功能的MacBook。Gurman表示，Apple可能还需要额外两到三年的时间，才能将该晶片整合到AppleWatch、iPad以及内建手机网路版本的Mac中。Apple曾探讨过开发具备手机网路连接功能的MacBook。事实上，该公司曾考虑在2008年推出一款具备3G连接功能的MacBookAir，但因为空间限制，最终未能实现。整合到SoC的方案将解决这一问题。标签:#Apple#Macbook频道:@GodlyNews1投稿:@Godlynewsbot

iPhone 15系列基带芯片将继续由高通供货 预计采用骁龙X70 5G

iPhone15系列基带芯片将继续由高通供货预计采用骁龙X705G据悉，骁龙X70作为高通的第五代调制解调器和射频系统在两种情况下取得了令人印象深刻的成果：下行链路的峰值速率接近10Gbps，上行链路的峰值速率为3.5Gbps。而且骁龙X70支持600MHz至41GHz的所有5G商用频段，是目前最完整的5G调制解调器和射频系统系列产品。X70还提供了世界上第一个跨越TDD和FDD频谱的下行4载波聚合、毫米波和Sub-6GHz聚合功能，具有强大的带宽支持和频谱聚合能力。由于骁龙X70还引入了毫米波单独网络功能，移动网络运营商(MNO)和垂直行业服务提供商可以部署固定无线接入和企业5G网络，而无需使用Sub-6GHz频谱。另外，骁龙X70还引入了全球首款5GAI处理器，包括高通5GAI工具包、高通5G超低延迟工具包、第三代高通5GPowerSave、毫米波5G链路、Sub-6GHz四载波聚合等。值得注意的是，iPhone15系列可能是苹果公司最后一款完全使用高通基带芯片的手机。MarkGurman透露，苹果会在三年时间里完全摆脱高通，使用自研5G基带。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1349519.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1349519.htm

谷歌Pixel 5放弃使用高通骁龙865旗舰平台，而是搭载骁龙768G。

谷歌Pixel5放弃使用高通骁龙865旗舰平台，而是搭载骁龙768G。PhoneArena指出，5G手机价格普遍上涨，骁龙865手机价格更是涨幅明显，如果使用骁龙865，再加上骁龙X555G调制解调器，那么手机成本会非常高昂，这些成本势必会转嫁给消费者，导致终端售价昂贵。为此谷歌Pixel5采用高通骁龙768G中端移动平台，这是Pixel数字系列第一次使用高通7系列芯片。谷歌在一项调查报告中暗示谷歌Pixel5售价是699美元（约合人民币5000元）。