锐龙7000不缺货承诺背后：AMD解决CPU PCB基板缺货难题

锐龙7000不缺货承诺背后：AMD解决CPUPCB基板缺货难题2020年AMD发布锐龙5000处理器之后，很快就遇到了供应紧缺的问题，当时全球半导体产能紧张，导致锐龙5000处理器大幅涨价，引发了A饭极度不满，甚至有人怀疑AMD飘了，是在趁机涨价。然而这事也冤枉AMD了，他们之前确实饱受缺货之苦，但是导致AMD处理器供应跟不上的元凶也不是大家想象中的那样——...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1317451.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1317451.htm

台积电CoWoS先进封装产能告急 根本无法满足AI GPU需求

台积电CoWoS先进封装产能告急根本无法满足AIGPU需求这一增长直接推动了AI芯片需求的激增，进而导致硅中介层面积的增加，单个12英寸晶圆可生产的芯片数量正在减少。台积电为了应对这一挑战，计划在2024年全面提升封装产能，预计年底每月产能将达到4万片，相比2023年提升至少150%。同时，台积电已经在规划2025年的CoWoS产能计划，预计产能可能还要实现倍增，其中英伟达的需求占据了一半以上。然而，CoWoS封装技术中的一个关键瓶颈是HBM芯片，HBM3/3E的堆叠层数将从HBM2/2E的4到8层升至8到12层，未来HBM4更是进一步升至16层，这无疑增加了封装的复杂性和难度。尽管其他代工厂也在寻求解决方案，例如英特尔提出使用矩形玻璃基板来取代传统的12英寸晶圆中介层，但这些方案需要大量的准备工作，并且要等待行业参与者的合作。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431725.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431725.htm