退出印度芯片制造？富士康最新回应

退出印度芯片制造？富士康最新回应富士康强调，公司仍致力于印度市场，并且计划根据印度修改后的100亿美元激励计划申请财政激励。印度激励计划最高可覆盖50%的半导体和显示器制造项目资本成本。“富士康正在努力提交申请，”该公司在一份声明中表示。“富士康致力于印度市场，并且看到印度成功建立了一个强大的半导体制造生态系统。”据知情人士透露，富士康正在积极与几家印度当地伙伴和国际合作伙伴谈判，希望利用成熟芯片制造工艺在印度建立半导体生产工厂，为电动汽车等产品生产芯片。“富士康将继续留在印度，只是需要寻找其他合作伙伴。”知情人士称。印度政府此前表示，富士康退出合资项目的决定对印度芯片制造计划“没有影响”，富士康和Vedanta都是印度的“重要投资者”。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370245.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370245.htm

印度芯片制造的重大挫败 富士康上千亿投资为何不到一年就夭折？

印度芯片制造的重大挫败富士康上千亿投资为何不到一年就夭折？“这笔合作的失败绝对是‘印度制造’努力的一个挫折。”研究公司Counterpoint研究副总裁尼尔·沙阿(NeilShah)表示。他补充说，这也不利于Vedanta，会给人留下不好的印象，并“让其他公司感到惊讶和怀疑”。这个合资项目就位于莫迪的家乡古吉拉特邦，在去年9月宣布，不到一年就草草收场，到底发生了什么？模糊的声明富士康和Vedanta都发表了终止合作的声明，但是含糊其辞。富士康表示，该公司“已决定不再推进与Vedanta的合资公司项目”，但没有详细说明原因。富士康称，它已与Vedanta合作了一年多时间，目的是将“一个伟大的半导体想法变为现实”，但双方已共同决定终止合资项目，并将公司名称从一个目前由Vedanta全资拥有的实体中删除。莫迪的芯片制造野心受到打击Vedanta也笼统地表示，将全力致力于公司半导体项目，并“与其他合作伙伴合作建立印度首家晶圆厂”。Vedanta在一份声明中补充说，“公司已再加倍努力”来实现莫迪的愿景。为何夭折？自从莫迪上台以来，他一直在大推印度制造，并承诺为“印度制造”公司提供100亿美元激励。但是，这个激励计划似乎出现了问题。知情人士称，富士康对印度政府拖延批准激励措施感到担忧，这是富士康决定退出合资公司的原因之一。为了申请补贴，富士康已向印度政府提交了建厂成本预估。但是，印度政府对于这一成本预估提出了多个问题。另外一个症结事关技术合作伙伴意法半导体。虽然富士康、Vedanta成功让意法半导体加入了合作，为他们提供技术授权，但是印度政府已明确希望意法半导体在这项合作中加入更多利益，例如持有合资公司的股份。然而，意法半导体对此并不热情，谈判陷入僵局。Vedanta从正式宣布投资到失败，富士康用了不到一年时间，以下通过时间线的方式梳理一下这笔投资的失败过程：·2022年2月14日：富士康宣布与Vedanta达成合作，在印度生产半导体，以实现业务多元化。富士康表示，这一合作将“对印度国内电子产品制造业产生重大推动作用”。·2022年9月13日：富士康与Vedanta签署协议，投资195亿美元建立半导体和显示器生产设施。莫迪的家乡古吉拉特邦被选为这些工厂的所在地。·2022年9月14日：Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔(AnilAgarwal)表示，公司没有看到合资公司存在资金问题。·2023年5月19日：印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(RajeevChandrasekhar)表示，该合资公司“难于”与一家技术合作伙伴建立合作。·2023年5月31日：由于涉及意法半导体的谈判陷入僵局，Vedanta-富士康合资公司进展缓慢。知情人士称，富士康、Vedanta已说服意法半导体加入合作，为他们提供技术授权，但是印度政府已明确希望意法半导体在这项合作中加入更多利益，例如持有合资公司的股份。·2023年6月30日：印度市场监管机构因Vedanta违反披露规定对其进行罚款，原因是Vedanta发布了一份新闻稿，让外界看起来它与富士康已达成合作，在印度生产半导体，但是这笔交易是富士康与Vedanta控股公司达成的。·2023年7月10日：富士康退出与Vedanta的芯片合资公司，但未说明原因，只表示“富士康已决定不再推进与Vedanta的合资项目”。富士康称，公司在这个项目上已经努力了一年多，但双方已共同决定终止合资公司。更多爆雷印度预计，到2026年时，该国半导体市场将达到630亿美元。但是，理想很丰满，现实却很骨感。出问题的不只有富士康一个。去年，印度收到了三份根据其100亿美元激励计划建立工厂的申请，分别来自Vedanta-富士康合资公司、新加坡科技公司IGSSVentures和半导体财团ISMC。ISMC将晶圆代工公司TowerSemiconductor列为技术合作伙伴。然而，ISMC的30亿美元半导体项目也已陷入停滞，因为TowerSemiconductor被英特尔收购。与此同时，IGSS的30亿美元半导体计划也因为想重新提交申请而暂停。目前，印度已重新邀请企业申请半导体激励计划。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370125.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370125.htm

消息：台湾拟对富士康投资紫光集团开罚最高2500万新台币

消息：台湾拟对富士康投资紫光集团开罚最高2500万新台币两名知情人士透露，台湾政府正考虑对鸿海集团旗下的富士康未经监管部门批准，就投资中国大陆芯片公司，开出最高2500万新台币（下同，约117万新元）的罚单。路透社引述知情人士报道，富士康本周公布，透过旗下子公司（在中国大陆上市的富士康工业互联网股份有限公司）出资53.8亿元人民币（约11.17亿新元）收购中国大陆芯片公司紫光集团的股份。台湾近来对北京推动芯片产业发展越来越有戒心，担忧北京会通过经济间谍活动，窃取台湾先进的芯片制造技术。知情人士说，富士康出资收购前未征得台湾政府批准，有关当局因此认为此举违反了管理台湾与中国大陆关系的法规。台湾政府正考虑是否基于投资的巨大金额，对富士康开出最高2500万新台币的罚单。富士康对路透社说，他们将在近期内向台湾经济部投资审议委员会提交上述投资计划的相关文件。另一名知情人士说，富士康未经批评作出上述投资，或将面对5万至200万新台币的罚款，并称监管部门将在收到富士康投资计划申请后仔细审议，才做出（开罚）决定。“有关部门有可能批准这项投资。如若不然，鸿海将撤销投资计划”。发布：2022年7月15日4:34PM

台湾要求富士康投资任何陆企前须经政府批准

台湾要求富士康投资任何陆企前须经政府批准一名台湾政府官员星期四（7月14日）称，将要求鸿海集团旗下的富士康在投资中国大陆芯片公司前，须获得台湾政府的批准。台湾经济部投资审议委员会副执行秘书吕贞慧告诉路透社，台湾经济部星期三已与富士康进行接触，提醒富士康在做任何面向中国大陆芯片公司的投资前，都须经过台湾政府的审查。吕贞慧说，如果富士康违反规定，可能会被处以2500万元新台币（约117.01万新元）。投资审议委员会也已向经济部长王美花报告这项计划。台湾媒体早前报道称，富士康在中国上市的单位富士康工业互联网股份有限公司，计划出资98亿元人民币（约20.36亿新元）购买中国大陆芯片公司紫光集团的股份，作为富士康进一步进入芯片制造领域计划的一部分。富士康星期三在给路透社的声明中称，公司将按照规则处理此案，但富士康没有证实对紫光集团的任何投资计划。作为中国清华大学的一个分支机构，清华紫光集团在过去10年中，一直是中国芯片行业的潜在领头羊之一。但紫光集团在前董事长赵伟国的领导下陷入债务危机，2020年底更拖欠一笔债务，最终在2021年宣布破产重组。台湾政府近来对北京尝试推动半导体产业的雄心越来越谨慎，担忧北京的经济间谍活动将窃取台湾先进的芯片制程技术。台湾政府近期还出台一系列法律，要求科技公司高管前往大陆前须通报政府、限制台湾科技公司对大陆企业的融资，还增设经济间谍罪。发布：2022年7月14日2:19PM

富士康购买苹果公司的机器设备

富士康购买苹果公司的机器设备苹果公司最大供应商之一富士康，过去一年从苹果旗下一家子公司购买了用于在印度运营的机器设备。据彭博社报道，富士康母公司鸿海集团在台湾证交所提交的公告称，印度子公司收购了AppleOperationsLtd.的机器设备，以满足营运需求。这批机器设备价值3300万美元（约4377万新元）。该公告罕见地透露了富士康与其最大客户的交易往来，这可能有助于为富士康收购生产iPhone所用设备的成本进行融资；同时也表明富士康加快在印度的扩张步伐。此前，鸿海集团宣布退出与印度韦丹塔集团（VedantaGroup）组成的半导体合资公司，但强调鸿海仍支持印度政府的“印度制造”愿景。鸿海集团在去年9月宣布与韦丹塔签署合作备忘录，合资成立半导体晶圆厂，并投资195亿美元（约262亿新元），在印度兴建28纳米制程的12寸晶圆厂。

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂印度目前正试图提高其芯片产量。2021年底，印度政府批准设立一项总额100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂。在这一激励计划下，美光科技(MU.US)已宣布在莫迪家乡古吉拉特邦建设新的芯片组装和测试设施，该设施总投资将达到27.5亿美元，但其中只有8.25亿美元来自美光科技，剩余投资将来自印度中央政府及古吉拉特邦。在印度政府激励计划的吸引下，富士康也选择与印度韦丹塔集团(Vedanta)合作建设一家芯片工厂，投资将高达195亿美元。不过，在今年7月，富士康宣布已退出与韦丹塔集团的合资企业，韦丹塔集团则表示，将全力推进其半导体项目，并已寻求与其他合作伙伴一起建立印度首家代工厂。富士康与韦丹塔集团的合作告吹突显出建设芯片工厂的困难。这些大型工厂的建设成本高达数十亿美元，需要非常专业的知识来运营。而富士康和韦丹塔集团此前在芯片制造方面都没有丰富的经验，双方的合资企业在寻找具备芯片生产技术的合作伙伴和获得印度政府补贴批准方面都遇到了阻碍。报道指出，莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造业的“新时代”，但富士康的举动对他吸引外国投资者在印度本土制造芯片的雄心来说是一个打击。Counterpoint研究副总裁NeilShah表示：“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一个挫折。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382315.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382315.htm