三星电子赶超英特尔成全球最大芯片厂商==========英特尔痛失第一会嘤嘤嘤的哭https://www.36kr.com/p/1338826084751617

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三星暴跌38%痛失霸主宝座 英特尔重返半导体行业第一

三星暴跌38%痛失霸主宝座英特尔重返半导体行业第一数据显示,英特尔在2023年的收入下滑15%至505亿美元(约合3626亿元人民币),但由于降幅没有三星那么多,因此成功超越三星登顶第一。而三星半导体芯片部门的收入咋大幅下降了38%至434亿美元(约合3116亿元人民币),位居第二。由于人工智能的加速发展,英伟达在2023年绝对是半导体行业炙手可热“明星”,2023年其收入飙升了86%至303亿美元(约合2176亿元人民币),位居第三,同时也是其有史以来首次进入前五名。排名前十的还有:高通(320亿美元)、博通(300亿美元)、SK海力士(236亿美元)、AMD(226亿美元)、德州仪器(175亿美元)、英飞凌(175亿美元)、意法半导体(173亿美元)。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1414863.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1414863.htm

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赶超英特尔 索尼做过最美的芯片梦

赶超英特尔索尼做过最美的芯片梦不过大家都承认的一点是,日本半导体祖上还是阔过的,把时间回溯到上世纪80年代,几家日厂可以说是叱咤风云,飞利浦、英特尔、摩托罗拉……都不过是日本半导体的手下败将耳。但日本半导体就像一颗天空中划过的流星,在上世纪80年代的短暂辉煌后,又在美国的围追堵截中败下阵来,1985年,美国与日本签订《广场协议》,日元对美元的大幅升值,导致了日本经济的泡沫逐渐破碎,对日本国内的半导体行业造成了一波沉重打击。1986年初,美国商务部裁定日本存储器存在不正当竞争、低价倾销,对日本征收100%反倾销税;1987年6月,美国通过“东芝制裁法案”,取消一系列采购合同,并禁止东芝的所有产品向美出口2至5年;1991年,美日再次签订了一份为期五年的《新半导体协定》,美国要求外国半导体在日本的市场份额必须达到20%……各类不平等协定和制裁法案,让富士通、NEC、日立、东芝和三菱在内的日本半导体五大巨头由盛转衰,将这个潜力无限的市场拱手让给了美国,1996年,美国半导体占据30%以上的全球市场份额,而日本半导体已经不足30%,两国之间的差距逐渐拉大。为了帮助日本本土半导体厂商走出困境,日本企业还进行过一番自救型的调整,1999年,NEC和日立分别剥离旗下DRAM业务,成立了新公司尔必达(Elpida),后续三菱电机的DRAM部门也并入进尔必达,意在对抗美国DRAM企业。不过,此时的日本企业并非只有守成之士,还有不甘于平凡的日本企业野心勃勃,打算学习勾践卧薪尝胆,通过梭哈一把,再度登上半导体世界的王座。01.Cell处理器的诞生与雏形2000年,伴随着次世代游戏主机PS2在全球范围内的大获成功,风头正盛的SCE(索尼电脑娱乐)开始为下一代主机做准备,而CEO久夛良木健的脑袋中萌生出一个大胆的想法,能不能通过与美国企业合作,打造出类似英特尔和PowerPC一样的通用处理器,不仅可以用在下一代主机上,还能给其他数码家电乃至服务器使用,一旦成功,SCE就能彻底统治主机市场,赢得下一个十年不再是梦想。这种想法一旦冒出来,就在久夛良木健心底里扎了根,改变半导体市场格局,赶超行业龙头英特尔……未来的种种美好愿景仿佛已经在向SCE招手了。2000年,索尼电脑娱乐(SCE)、东芝和IBM一同签署协议,成立了STI联盟,并将研发中心设立在得克萨斯州的奥斯汀市,该联盟商定,在接下来的4年研发周期内,索尼将提供资金预算,IBM主要负责处理器研发,东芝则负责后续处理器和相关存储芯片的生产。这一研发,就是四五年,索尼前后投入了数十亿美元的研发资金,几乎耗空了PS1至PS2所攒下的家底,而这颗被称为Cell的处理器却迟迟不能问世。不过这丝毫不影响索尼对外的大吹特吹,2003年,久夛良木健在接受日本《PCWatch》专栏采访时表示,足够数量的Cell处理器串联在一起,就可以达到甚至超过“地球模拟器”(地球シミュレータ,NEC制的超级计算机,在当时是世界上最快的计算机之一)的性能。能够模拟器地球的处理器,这一下子就把人的胃口吊起来了,大家都把目光投向了这索尼,想要看看这颗媲美超算的处理器究竟有何过人之处。好在功夫不负有心人,2004年11月,IBM、索尼公司、索尼电脑娱乐公司和东芝公司首次披露了代号为Cell、被高度期待的高级微处理器的一些关键概念,这是四家公司为新一代计算应用及数字消费电子产品联合开发的一种微处理器。在发布会上,四家公司最终确认Cell是一种多核心芯片,包含一个64位电源处理器核心和多个协作处理器核心,能够进行大规模的浮点处理,其专为计算密集型和丰富媒体宽带应用而优化,包括电脑娱乐、电影及其他形式的数字内容等。根据发布新闻稿,Cell处理器在设计上的一些主要优势包括:多线程、多核心结构同时支持多种操作系统提供给主内存及辅助芯片(CompanionChips)的丰富双向总线带宽灵活的板载I/O(输入/输出)接口用于实时应用的实时资源管理系统板载硬件,支持安全系统,可实现知识产权的智能保护采用了90纳米的绝缘硅(Sillicon-on-insulator,SOI)技术“大量和丰富的内容,如多信道高清广播节目及高分辨率CCD/CMOS成像设备拍摄的百万像素数字静态/移动图像等,要求大容量实时媒体处理功能。将来,所有格式的数字内容都将被融合在一起,整合到宽带网络上,从而开始出现爆炸式增长。”索尼公司执行副总裁兼首席运营官、索尼电脑娱乐公司总裁兼集团首席执行官久夛良木健讲道。“要自由实时地访问和/或浏览浩如烟海的内容,在三维环境下更加高级的图形用户界面在将来会成为‘关键’。要处理如此丰富的应用,当前的PC结构无论是在处理功率还是在总线带宽上都已接近了极限。”四家公司都为这颗Cell处理器拿出了最大的诚意:IBM计划于2005年上半年在纽约EastFishkill市的圆晶生产工厂开始Cell微处理器的试生产;索尼希望于2006年推出装有Cell处理器的宽带内容及高清晰电视(HDTV)系统;索尼电脑娱乐也希望推出其装有Cell的新一代电脑娱乐系统即PS3,以实现电脑娱乐体验的革命性变化;东芝为Cell设想了多种应用,希望于2006年推出其第一种基于Cell的产品——一种高清晰电视系统(HDTV)。2004年,Cell处理器发布的前夕,野心勃勃的久夛良木健甚至找上了苹果CEO史蒂夫·乔布斯,向他推销Cell处理器,希望能这款跨时代的处理器能搭载在下一代Mac上,希望Cell的生态能够拓展至个人电脑与桌面端之上。不过乔布斯没有给他面子,直接拒绝了这个提议,他丝毫不掩饰对Cell设计的失望,表示Cell甚至还不如用了这么多年的PowerPC,后面的事情相信大家也知道,苹果在第二年的全球开发者大会上宣布转投英特尔和x86的怀抱,彻底断了索尼的念想。但久夛良木健没有灰心,因为索尼还有PS3这一次世代主机的大杀器,PS1和PS2两代主机在全球卖了上亿台,只要Cell芯片的PS3一出手,别管你是英特尔还是苹果,都得在索尼面前俯首称臣。02.Cell处理器的独特与“强大”前面讲了这么多关于Cell芯片的内容,索尼、IBM和东芝都信心十足,但它究竟强大在何处,恐怕大家还没有一个具体的概念。2005年,Cell芯片研发接近完成,开始试产首批芯片,其采用90nm工艺,搭载4个频率高达4GHz的PPE主核心(PowerProcessorElement,简称为PPE,由PowerPC970简化而来),以及32个总计1TFloaps算力的基于SIMD的协处理器(SynergisticProcessorElement,以下简称SPE),整体性能丝毫不逊于顶级的桌面端处理器,甚至摸到了服务器芯片的门槛,此外还整合了XDR内存控制器,可配合25.6GBps带宽的内存系统,而它的前端总线也采用96位、6.4GHz频率的FlexIO并行总线(原名称为“Redwood”,RAMBUS公司所开发),这也是有史以来速度最快的计算机总线。不过,4颗PPE加上32颗SPE这种搭配,让芯片面积与功耗达到了一个很高的程度,而多核心设计也影响了最终的量产良率。(劳伦斯伯克利国家实验室针对Cell、AMDOpteron,英特尔Itanium2,以及CrayX1E的性能对比)IBM也给出了具体的技术解析,CELL作为一种微处理器,介于传统桌面处理器(如Athlon64和Core2系列)和专业的图形显卡(如NVIDIA和ATI)的混合体,在预期当中,Cell不仅能用于娱乐设备、高清晰度显示器以及高清电视系统,也能用于数字成像系统(医疗、科学等)和物理模拟(如科学和结构工程建模)等方面,可谓是一颗全能处理器。Cell处理器具体被分成四个部分:外部输入和输出结构,被称为PowerProcessingElement(PP...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354987.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1354987.htm

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台积电、英特尔、应用材料、三星等7大厂商高管齐聚日本

台积电、英特尔、应用材料、三星等7大厂商高管齐聚日本据报道,此次出席会谈的半导体业大咖共七人,包括台积电董事长刘德音、IntelCEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群总裁拉贾,以及比利时半导体研究开发机构Imec的世界战略合作执行副总裁米尔葛利。台积电昨(17)日也对外证实,刘德音将出席会谈,但公司并未透露细节与任何可能的合作方向。外媒预期,受邀公司将介绍在日本的投资和事业发展计划。外媒报道称,这次会谈当中,日本经济产业大臣西村康稔、内阁官房副长官木原诚二,以及其他日本高阶官员都将与会。岸田文雄将促请这些半导体大厂在日本投资并与日本企业合作。日本内阁官房长官松野博一接受采访时指出,半导体供应链的韧性无法由单一国家达成,和理念相近的国家及地区携手合作极为重要。业界人士指出,这次与会的大咖当中,备受关注的是比利时半导体研究开发机构Imec,该机构为非营利研究中心,前瞻研发技术超前业界三至十年,与世界各大半导体厂均有合作计划,也是台积电开放创新平台设计中心联盟重要伙伴,此次受邀与会,反映日本持续布局先进制程的决心。日本为布局先进制程,持续招手台积电在日本扩建第二座厂。业界认为,台积电若未来在日本扩建二厂,将投入7nm以下先进制程生产,以支持日本当地车用、海外消费应用需求,及日本伙伴和国际客户未来生产所需。台积电日本熊本新厂正在建设中,主要锁定22/28nm,以及12/16nm等成熟特殊制程。该厂因日本政府大力支持,资本支出从原定的约70亿美元提高至86亿美元,产能也较最初目标月产4.5万片提升至5.5万片,预计2023年9月完工、2024年4月投产,并自同年12月起出货。日本正积极重振本土芯片产业,日企在全球半导体市场市占率已降至约10%,远低于1980年代末期的50%左右,日本政府希望在2030年前提高国内半导体相关销售额至15兆日圆(1,099亿美元),达到目前水准的三倍。为了实现这一目标,日本在积极引入海外头部半导体制造企业的同时,也在打造本土晶圆制造龙头。在2022年8月,日本的晶圆代工企业Rapidus正式成立,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装(Denso)、NANDFlash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额各为73亿日圆,且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算,目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。今年4月,Rapidus总裁小池淳义宣布将在北海道千岁市兴建该公司首座2nm工厂。该座千岁工厂将兴建2栋以上的厂房,除了2nm之外,还将兴建1nm晶圆代工厂。在技术来源方面,Rapidus曾在去年12月和IBM达成战略性伙伴关系,双方将携手推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发,而该2nm技术将导入于此次决定兴建的北海道千岁工厂内。据日本经济新闻最新报道,Rapidus已完成1台EUV光刻设备的筹备,预估2030年代Rapidus营收将达1万亿日元。Rapidus总裁小池淳义(AtsuyoshiKoike)在接受采访时表示:“我们已经引入了人工智能(AI)和自动化技术,并且有大约500名工程师。”通常,大规模生产最先进的半导体需要大约1000名工程师,而小池淳义强调,借助自动化等技术,仅需约一半的人力就可以应对。预估2027年开始量产,2030年代(2030-2039年)营收将达1万亿日元。在谈到与台积电的竞争时,小池淳义表示:“在下一代芯片上,Rapidus与台积电是竞争对手,不过相对于涉及所有领域的台积电,Rapidus会专注在AI、超级电脑用芯片等用途,因此竞争应该不会那么大。”...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360381.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1360381.htm

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英特尔正式推出至强6系列处理器 力图赶超英伟达

英特尔正式推出至强6系列处理器力图赶超英伟达英特尔展示了其新一代至强数据中心处理器,首次启用全新的命名方式“至强6(Xeon6)”,将从现在到明年一季度分批次陆续登场。至强6系列分为E和P系列。其中,P系列主要针对高性能计算、数据库与分析、人工智能、网络、边缘和基础设施/存储等计算密集型和AI工作负载,最多配备128个性能核心,包括6900P/6700P/6500P/6300P等。E系列主要面向高密度、可扩展负载等,优化应用的效率表现,最多配备288个核心,包括6700E/6900E处理器。据悉,“至强6”系列处理器虽然没有采用消费端的P核+E核的异构架构设计,但彼此共享硬件平台、软件开发堆栈。新的至强6系列处理器拥有更高效的内核,可以让数据中心运营商将特定任务所需的空间减少到上一代硬件的三分之一。另外,与AMD(AMD.US)、高通(QCOM.US)等竞争对手一样,英特尔也吹嘘其新的系列处理器的性能明显好于现有产品。与此同时,英特尔正式发布了LunarLake笔记本处理器,用于下一代AIPC,号称相比上一代产品AI性能提升3倍。英特尔还推出了AIPC开发套件,搭载LunarLake处理器、32GBLPDDR5内存、512GB存储。英特尔表示,AIPC开发套件后续可以升级到PantherLake芯片(预计明年推出)。英伟达首席执行官黄仁勋曾表示,在人工智能时代,英特尔等传统处理器正在失去动力。但PatGelsinger表示,作为领先的个人电脑芯片制造商,英特尔将在人工智能的扩张中发挥重要作用。在AI加速器方面,英特尔表示,包含八块AI芯片的Gaudi3加速器套件售价大约为12.5万美元,相较于上一代Gaudi2的6.5万美元标价有所上升;该系统将由戴尔科技(DELL.US)和InventecCorp.等合作伙伴提供。不过,英特尔还强调,与竞争对手的产品相比,其价格仍然具有显著优势。根据供应商Thinkmate的估算,配备八个英伟达H100AI芯片的同类服务器系统成本可能超过30万美元。据悉,英特尔表示,相比英伟达H100,Gaudi3的人工智能推理性能平均提高50%,能效平均提高40%。基准测试中,Gaudi3可以在Llama2-7B、Llama2-13B模型中将训练时间缩短到英伟达H100的一半,同时推理吞吐量也比后者平均高出了50%。不过,英特尔Gaudi3的这些优势可能不足以推翻英伟达在数据中心处理器领域的领先地位。neXtCurve分析师LeonardLee表示:“单个加速器的性能不再是最重要的事情。英伟达最大的优势在于它拥有一个有凝聚力的集成生态系统,以及像NVLink这样的专有技术,可以确保其计算集群作为一个整体运行。它的力量在于能够创造一个巨大的逻辑加速器。”由于落后于竞争对手,英特尔的收入在过去两年中有所下滑。三年前,为了扭转颓势,PatGelsinger重回英特尔,并斥巨资振兴公司产品、建立了一个工厂网络。PatGelsinger表示,这将重新夺回英特尔在芯片设计和制造领域的领先地位。尽管英特尔的销售额已经停止萎缩,但分析师并不认为会迅速反弹,且该公司到2024年底的年度收入将比2021年减少200亿美元。与此同时,据估计,英伟达的销售额将翻一番、AMD的销售额增长率将超过10%,因为这两家公司将更好地利用企业在人工智能计算硬件上的大规模支出。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433528.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1433528.htm

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国产CPU厂商回应贴牌英特尔:站在巨人肩膀上

国产CPU厂商回应贴牌英特尔:站在巨人肩膀上今年5月6日,宝德发布了基于x86架构的首款CPU芯片暴芯P3-01105,随后有争议声音认为,该芯片为Intel10代酷睿入门级i3-10105的翻版,也就是后者贴牌产品。甚至有观点质疑其可能成为“汉芯第二”。针对外界对暴芯芯片的质疑,李瑞杰发布多条微博予以回应。“宝德暴芯之路,从X86到ARM,到RISC-FIVE,国产化的第三条道路,从用户、芯片成品、设计、封测、制造、光雕机、晶圆,倒过来走一趟!一步一个脚印,步步为营,不烧钱,拒绝亏损。”李瑞杰表示,“站在英特尔巨人的肩膀上,更上一层楼,我们会有自己的方式,解决原代码问题,不仅仅是搭桥,芯片二合一的简单,争取通过宝德暴龙,让国家安全控制源码,杜绝芯片后门攻击!”声明原文:...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363225.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1363225.htm

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【英特尔GPU取经路能否“通关”?】英特尔“老将”RohitVerma将从AMD回到英特尔,担任英特尔GPU部门首席产品架构师。

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