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三星电子将大幅提高晶圆代工产能计划到2027年增加2倍以上今年6月份率先采用3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的三星电子,是全球重要的芯片代工商,晶圆代工也是他们致力于大力发展的,2019年就曾有报道称,他们计划未来10年投资1160亿美元,发展晶圆代工等芯片制造业务,为科技巨头们代工芯片。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1330395.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1330395.htm
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