OmniVision首发三层堆叠背照式OG0TB全局快门图像传感器

OmniVision首发三层堆叠背照式OG0TB全局快门图像传感器作为全球领先的半导体解决方案开发商之一，OmniVision于本周三宣布了业内首款三层堆叠背照式（BSI）全局快门图像传感器。据悉，OG0TB具有极其紧凑的外形尺寸、优异的图像质量、超低的功耗、以及眼球与面部追踪等特性，很适合AR/VR/MR和消费级元宇宙市场等应用场景。官方新闻稿称，OG0TB是市面上最紧凑的适用于AR/VR/MR和Metaverse消费设备中的眼球与面部追踪应用的图像传感器。其封装尺寸仅1.64×1.64mm，且在1/14.46英寸的光学器件中具有2.2μm的像素尺寸。CMOS图像传感器本身具有400×400分辨率和超低功耗，能够为轻巧可穿戴的电池供电设备（比如增强现实智能眼镜）提供有力的支撑。OmniVision表示，超低功耗对这类采用电池供电的设备至关重要，每个系统可配备10个或以上的摄像头。而该公司的OG0TBBSIGS图像传感器，可在30fps的帧率下达成低于7.2mW的能耗。OmniVision物联网/新兴产品营销经理DavidShin表示：通过开发业内首个三层堆叠背照式全局快门像素技术、并将之用于最小的GS图像传感器之中，OmniVision再次引领了行业的发展。通过将相关特性与功能整合到世界上最小的‘即用型’图像传感器中，OG0TB提供了更高的设计灵活性，以将相机放置于轻薄可穿戴设备上的最理想位置。由IDC最新分享的全球季度AR/VR市场跟踪数据可知：2021年，全球AR/VR头显市场出货量达到了1120万台，同比增长92.1%。在更多新生力量的助推下，预计2022年头显出货量将同比增长46.9%。此外到2026年，IDC预计头显市场会迎来两位数的增长——AR/VR设备销量超过5000万台，复合年增长率高达35.1%。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308617.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308617.htm

SK海力士重组CMOS图像传感器团队 对标三星索尼

SK海力士重组CMOS图像传感器团队对标三星索尼在过去SK海力士的CMOS图像传感器开发团队是单一的组织，现在已另外创建了专注于图像传感器特定功能和特性的子团队。据Omdia最新市场研究报告显示，索尼目前继续主导着全球CMOS图像传感器（CIS）市场，去年第三季度以24.42亿美元销售额，及51.6%市场占有率独领风骚。排名第二的是三星，市场占有率为45.6%，第三至第五分别是豪威科技（9.7%）、安森美半导体（7%）和格科微电子（4%），而SK海力士排在第六，市场占有率为3.8%。SK海力士以往只是一个专注于20MP或更低分辨率低端产品的小玩家，其从2021年开始向三星供应CMOS图像传感器，比如用于GalaxyA系列产品。如今，SK海力士想要在高端CMOS市场发力，加强与索尼和三星的竞争，期待SK海力士高端图像传感器的表现。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341575.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1341575.htm

传iPhone 16 Pro系列将采用堆叠式摄像头传感器设计

传iPhone16Pro系列将采用堆叠式摄像头传感器设计由于新传感器设计的产量问题，苹果很可能无法在今年的所有iPhone15机型上采用这种设计，而索尼的高端CIS产能预计到2024年仍将紧张，但苹果已经提前获得了索尼的大部分订单。郭明𫓹认为，索尼产能紧张预计将有利于竞争对手供应商威尔半导体（WillSemi），后者将因此从中国智能手机品牌获得更多高端CIS订单。有传言称，iPhone16ProMax使用的4800万像素广角摄像头将采用由两个玻璃元件和六个塑料元件组成的八部分混合镜头，同时改进长焦镜头和超广角镜头。2024年，iPhone16Pro和iPhone16ProMax都可能配备潜望式长焦镜头。2023年，由于尺寸限制，iPhone15ProMax将是唯一采用新相机技术的设备。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374997.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374997.htm

索尼 在泰国新建图像传感器工厂

索尼在泰国新建图像传感器工厂半导体制造分为在主要零部件晶圆上制造电路的前工序，和把形成了电路的晶圆切成芯片并用树脂覆盖的后工序。前工序需要高超的技术，而后工序一般需要很多人手，能否降低人工费将左右竞争力。索尼未来将把前工序集中到日本国内，最终加工则主要在泰国进行。 http://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/50492-2022-11-14-11-20-32.html

晶合集成：55 纳米单芯片、高像素背照式图像传感器批量量产

晶合集成：55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器批量量产晶合集成今日宣布，继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，该公司CIS再添新产品。晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）近期迎来批量量产，实现赋能智能手机的不同应用场景，并由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成方面表示，公司规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。(科创板日报)

国产化率再提升：华为P70将采用自研CMOS传感器

国产化率再提升：华为P70将采用自研CMOS传感器不仅如此，在部分工艺上华为有所创新，并且可以与主流的背照式工艺（BSI）兼容，目前来看这一爆料并非空穴来风。预计华为P70系列手机将在明年一季度末发布，这一时间点也恰好是自研CMOS传感器可能应用到手机上时间点，因此华为P70系列预计在影像方面将迎来大升级。除此之外，华为还在为P70系列储备新的光学指纹识别模块，而且至少在三家供应商下了订单，从而尽可能的控制成本。目前华为的Mate60Pro是迄今为止国产化率最高的手机，超过了90%，而P70系列的国产化率还要进一步提高，希望有朝一日能有一款国产化率100%的旗舰手机。注：华为P70系列为什么会被称为新考拉，主要是由于P60的相机部分实在太像一只考拉了，就像下图所显示的那样。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1395185.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1395185.htm