高通全球首次演示手机iSIM 技术,直接将SIM 卡集成到骁龙888 中

高通全球首次演示手机iSIM技术,直接将SIM卡集成到骁龙888中高通公司宣布,它已与沃达丰公司和泰雷兹合作,全球首次演示采用iSIM新技术的智能手机,该技术允许将SIM卡的功能合并到设备的主处理器中。iSIM符合GSMA规范,并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。此前的eSIM卡需要单独的芯片,随着iSIM卡的引入,不再需要单独的芯片,消除了分配给SIM服务的专有空间,直接嵌入在设备的应用处理器中。(,)

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高通宣布Snapdragon8Gen2手机内置iSIM支持相较eSIM更进一步这意味着设备制造商可以在智能手机内节省一些宝贵的空间,也可以降低制造成本。相比之下,我们在大多数设备上看到的eSIM需要一枚专门的芯片来工作。根据KaleidoIntelligence的数据,到2027年,iSIM的出货量预计将达到3亿,但暂时可以看成是对eSIM和物理SIM市场的补充,而不是一下子成为完全的替代品。近年来,eSIM已经获得了广泛的普及,以至于苹果发布的部分iPhone14机身没有实体SIM卡托盘。然而,要使iSIM成为一个家喻户晓的名字,高通公司也必须在其低端移动处理器中引入这一技术。说到好处,iSIM的耗电量明显低于eSIM,因此它很适合小型电子设备。由于SIM卡信息直接嵌入到设备的硬件中,它更难被访问。高通公司在其博客文章中说,iSIM完全符合GSMA远程SIM配置标准,它可以使用标准平台轻松进行OTA管理,公司尚未透露哪些智能手机型号将在近期内采用iSIM技术。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346985.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1346985.htm

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