AMD Zen 4c核心解析：尺寸更小但全能高效

AMDZen4c核心解析：尺寸更小但全能高效从芯片面积上来说，Zen4c可以说是AMD的“小核”解决方案，但与英特尔的大小核却有着本质区别，因为AMD的Zen 4c与Zen4是完全相同的架构，拥有几乎一样的全部功能。得益于高密度和更好的能效表现，Zen4c核心可以帮助AMD锐龙在相同芯片面积上容纳更多的核心，同时可以显著提升计算能力。通过下图，可以很明显地看出Zen4核心与Zen4c核心的面积差异。从具体技术参数来看，Zen4c达到了与Zen4核心相同的技术指标，这一点可以说是Zen4c核心带来的最大惊喜了。这意味着Zen4c拥有与Zen4相同的IPC性能，因其前端、执行阶段、加载/存储组件以及内部缓存层次结构完全相同。伴随着Zen4c核心发布，AMD第一时间也推出了两款采用Zen4c核心的锐龙处理器，它们分别为锐龙57545U和锐龙37440U。锐龙57545U采用6核心12线程设计，其中包含2个Zen4大核以及4个Zen4c小核，加速频率4.9GHz，缓存22MB，TDP为15-30W。锐龙37440U采用4核心8线程设计，其中包含1个Zen4大核以及3个Zen4c小核，加速频率4.7GHz，缓存12MB，TDP同样是15-30W，两款处理器均配备Radeon740M集成显卡。从性能表现来看，Zen4c核心在10-15W低功耗区间时，相对Zen4核心会有更好的多线程性能表现。17.5-22.5W区间基本持平，但是22.5W之后步入较高功耗区间的情况下，Zen4核心性能表现更加出色。究其原因，主要在于Zen4的绝对时钟极限要高于Zen4c，因此在较高功耗区间性能输出更加澎湃。此外，既然是大小核设计，那么肯定会遇到调度问题。Zen4大核在操作系统中的调度优先级更高，面对突发性的工作负载，对于锐龙57545U这颗处理器来说，2个Zen4大核和4个Zen4c小核的组合在综合性能与能源效率上表现更加理想。相对于英特尔的P-Core与E-Core而言，AMDZen4与Zen4c大小核的优势在于二者拥有几乎相同的性能表现，毕竟Zen4c基本技术指标与Zen4大核没有区别，只是单纯物理尺寸意义上的小核心。相同的架构、缓存结构、IPC以及支持SMT超线程使其综合性能更加出色。而且运行相同的指令集，操作系统外也无需执行额外的任务调度，这使得核心在应对工作负载时更加高效。总体来说，Zen4c核心架构使得AMD锐龙处理器拥有了更加出色的灵活性，它可以通过大小核设计容纳更多核心，有效提升多核性能表现。同时，Zen4c拥有与Zen4核心相同技术规格的情况下，它也可以进一步向入门级市场拓展，帮助OEM打造更轻便、续航能力更出色、但性能足够强劲的轻薄型设备。因此我们非常期待Zen4c在后续市场和产品里的表现。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1395137.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1395137.htm

AMD真的有大小核 Zen4＋Zen4c珠联璧合、Zen5石破天惊

AMD真的有大小核Zen4＋Zen4c珠联璧合、Zen5石破天惊现在，分布式计算项目[email protected]的数据库里，出现了一款特别的AMD处理器样品，编号“100-000000931-21_N”，隶属于新的Family25Model120Stepping0，对应着Zen4家族，但是不属于任何已知的产品序列。根据CPU资深专家“InstLatX64”的分析，这颗处理器CPUIDA70F8x(还有一种说法是0x00A70F80)，代号“Pheonix2”，集成了2个高性能的Zen4核心、4个高能效的Zen4c核心，组成6核心12线程。其中，2个Zen4核心集成2MB二级缓存、4MB三级缓存，4个Zen4c核心4MB二级缓存、4MB三级缓存，挺奇怪的组合。同时，该处理器还会整合RDNA3架构的GPU核显，最多8个CU单元(512个流处理器)，支持DDR5、LPDDR5内存。很显然，它是面向笔记本移动平台的，Pheonix2的代号也说明它是现在代号Pheonix的锐龙7040H/HS/U系列的后继者。有说法称，Pheonix2处理器将在2023年下半年发布，那就正面对决IntelMeteorLake14代酷睿，两家都够赶的。Zen4架构大家都再熟悉不过了，Zen4c是它的衍生版本，专门面向高密度云服务和云计算，官方早已公布将用于代号“Bergamo”的新一代霄龙处理器，可能台积电4nm，最多128核心256线程，12通道DDR5内存，SP5封装接口，今年上半年发布。已知两款型号，分别是霄龙9754128核心、霄龙9734112核心，三级缓存均为256MB(Zen4搭档384MB)，基准频率2GHz出头，热设计功耗分别360W、340W。早先传闻称，Zen5架构的移动版APU处理器代号“StrixPoint”，采用台积电N33nm工艺，其中大核架构Zen5、小核架构Zen4D(这个从未出现在官方资料中)，它当然也是针对移动端，如果存在就是Pheonix2的继任者。桌面版的Zen5产品的规划则是8个Zen5核心、16个Zen4D核心，总计24核心，如果都支持多线程的话那就是48线程。Zen4D据说会在Zen4的基础上完全重新设计缓存系统(三缓可能少一半)，精简一部分功能特性，降低频率和功耗，最终结果是牺牲一部分单线程性能，而换取更好的多线程性能，核心面积则与Zen4差不多。多个消息来源都声称，Zen5要比Zen4更令人激动得多，可以类比Zen、Zen2之间的提升幅度，IPC同频性能相比于Zen4有望提升多达20-40％，而且还有台积电3nm工艺！Zen5产品的计划发布时间是2023年第四季度，也就是Zen4诞生之后11-14个月。早在2021年6月，美国专利与商标局就公布了AMD申请的一份专利，主题为“异构处理器之间的任务转移”，提交时间是2019年12月，显然AMD早就在研究大小核了，而且有了成熟的运行体系。根据专利描述，AMD基于一种或多种条件，在大核心、小核心之间分派任务，包括执行时间、最大性能状态内存需求、内存直接访问、平均待机状态阈值等等。如果满足一种或多种条件，任务就会从大核转到小核，或者从小核转到大核。从专利图上看，AMD的专利更突出小核心的作用：任务分派首先走小核心，然后视情况决定由小核心执行，还是再转交给大核心；如果大核心执行过程中发现浪费算力，还可以随时再转给小核心。PS：最后说一句，锐龙97000X3D处理器只是在一个CCD上堆叠3D缓存，CPU部分是完全一致的，根本不是什么大小核。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1350149.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1350149.htm

AMD Zen4+Zen4c大小核首次现身 瘦身35％

AMDZen4+Zen4c大小核首次现身瘦身35％现在，我们终于第一次看到了大小核设计的内部结构图，可以看到两个Zen4大核心、四个Zen4c小核心，还有GPU核显部分。根据相关数据，这一设计的芯片面积为137平方毫米，最多二大四小6个CPU核心、4个GPU核心。锐龙77840U、锐龙57640U则是最多八个Zen4CPU核心、12个GPU核心，总面积178平方毫米，二者相差了23％。但注意，它们都是4nm工艺，而在服务器端，EPYC97x4系列则是5nm工艺。AMD官方明确表示，5nm工艺下，Zen4核心加二级缓存是3.84平方毫米，Zen4c核心加二级缓存则是2.48平方毫米，缩小了足足35％。值得一提的是，AMD专为掌机设计的锐龙Z1系列，也被怀疑是大小核设计，毕竟规格和锐龙57540U太像了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382881.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382881.htm

AMD正式发布Zen4+Zen4c新锐龙7000U：真不是“大小核”

AMD正式发布Zen4+Zen4c新锐龙7000U：真不是“大小核”此前发布的锐龙57540U、锐龙37440U，和更高端的锐龙77840U、锐龙57640U一样都是纯粹的Zen4架构。现在，AMD正式发布了新款锐龙57545U、锐龙37440U，才是真正的Zen4、Zen4c混合架构！是的，锐龙57545U将于锐龙57540U并存下去，锐龙37440U则直接淘汰旧版本，只有混合架构。这也是Zen4c架构第一次走入笔记本，第一次进入消费级领域。在此之前，Zen4c架构曾首发用于数据中心的EPYC9054、EPYC8004系列，最多达128个核心256个线程、256MB三级缓存，热设计功耗360W。到了笔记本里自然不会有这么多核心、缓存，功耗也会大大降低，但频率会更高。锐龙7000U上的Zen4c核心与EPYC9054系列用的完全一致，也是台积电5nm制造工艺，单个核心加集成二级缓存的面积为248平方毫米。同样5nm工艺的Zen4核心则是384平方毫米，也就是缩小了足足35％。缩小了这么多，你肯定会以为功能技术也会大大缩水吧？那就错了，Zen4c主要是设计更加紧凑，和Zen4是完全相同的基础架构、ISA指令集、IPC性能，也支持SMT多线程，所有的指标都一模一样。这一次，甚至连外部的三级缓存都没有刻意精简。在设计理念上，Zen4核心更多地针对单线程性能优化，频率上限更高，也就是单个核心的性能表现更好，而且可以更好地扩展多核性能，功耗范围放得更宽。Zen4c则是针对多线程性能、核心面积、高能效而优化，设计目标就是为了实现更高的能效、更高的核心密度、更密集更强的性能，并且毕竟在EPYC上得到了很好的验证。因此，Zen4+Zen4c的组合叫做大小核是不公平的，因为后者虽然面积小，但该有的一应俱全，无论系统还是应用都可以把它们当作同样的核心去调用，根本不需要做刻意区分和单独优化。相比之下，Intel12代酷睿开始也引入了混合架构，但理念完全不同，P核、E核的架构、指令集、性能完全不在一个层次，后者没有多线程，也没有AVX-512。因此，E核的加入带来了更多的核心数量、更好的多线程性能，对于视频渲染等应用大有裨益，但需要操作系统、应用软件专门适配和优化，增加了复杂度，在游戏里有时候反而会起到副作用。回到产品上，Zen4c的加入，使得锐龙7000U系列有了两个不同版本。一是较大的Pheonix1，内核面积178平方毫米，最多8个Zen4CPU核心、12个RDNA3GPU核心，每核心1MB二级缓存，总计16MB三级缓存，热设计功耗默认28W、可调范围15-30W。较小的Pheonix2面积为137平方毫米，也就是减少了多达23％，最多2个Zen、4个Zen4cCPU核心、4个RDNA3GPU核心，缓存、功耗指标完全不变。只不过，锐龙AI引擎被移除了。锐龙57545U就是完整的2个Zen4、四个Zen4c，各项规格参数几乎都和锐龙57540U一模一样，包括扩频率，CPU范围也还是3.2-4.9GHz。不过惊喜的是，它的GPU反而从2.5GHz提高到了2.8GHz，而唯一的降级，就是去掉了没什么用的内存ECC。锐龙37440U则是1个Zen、3个Zen4c(并非之前传闻的2+2)，三级缓存还是8MB，CPU频率3.0-4.7GHz，GPU频率2.5GHz。Zen4c的到来，使得AMD锐龙笔记本处理器可以进一步提升本就遥遥领先的能效，不但可以更灵活地处理不同的负载，还有利于延长电池续航。产品设计方面，上下扩展都更加灵活性，向上可以增加更多核心，有潜力开发更高端的产品，向下则为入门级用户带来了更多选择。下一代的Zen5、Zen5c组合，更加值得期待！...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1394243.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1394243.htm

AMD真的已经有了大小核：Zen4＋Zen4c良心组合

AMD真的已经有了大小核：Zen4＋Zen4c良心组合本来以为AMD要到下一代Zen5产品上才会上马大小核，搭档Zen5c，但没想到，AMD已经悄然行动了。AMD近日确认，锐龙57540U、锐龙37440U两款入门级产品确实应用了大小核设计，包括Zen4、Zen4c两种核心，后者也用于数据中心领域的Bergamo。锐龙7040U系列包含两种芯片，其中8核心的锐龙77840U、6核心的锐龙57640U代号Phoenix1，面积178平方毫米，所有核心都是完整的Zen4。6核心的锐龙57540U、4核心的锐龙37440U代号Phoenix2，只有137平方毫米，缩小了足足23％，用的就是大小核，其中前者包含2个Zen4、4个Zen4c，后者是2个Zen4、2个Zen4c。这里的Zen4c和数据中心端一样，唯一变化就是三级缓存减半，16MB变成了8MB，据说也稍稍降低了频率但没有更进一步的整局。另外，Phoenix2芯片还将精简了GPU核显部分，12个CU单元变成4个，是面积大大缩小的主要功臣。至于为何在这两款入门级的产品上率先使用大小核，应该是一种低成本的试验性质，确认路线可行后下一代再大规模普及。可惜，目前尚未看到锐龙57540U、锐龙37440U的终端产品，也无法得知AMD这种大小核的真实表现如何。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1373711.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1373711.htm

AMD Zen5移动版锐龙8000兵分四路：16大核、8+4大小核

AMDZen5移动版锐龙8000兵分四路：16大核、8+4大小核在笔记本上，锐龙7000系列产品线非常多，锐龙8000系列也不少。最高端是StrixHalo(Sarlak)，它和对应的桌面级锐龙8000系列一样都chiplet小芯片设计，最多16个Zen5核心。但不同于现在的锐龙7045HX系列简单移植桌面核心，CCD、IOD原封不动，StrixHalo将会重新设计IOD部分。正因为如此，核显部分将扩大到多达40个CU单元，架构也升级为RDNA3.5。代价就是功耗范围将提高到55-120W，而命名几乎肯定不会是锐龙8055HX系列。次旗舰一级的代号FireRange，它才会是锐龙7045HX系列的对位升级版，把桌面级锐龙8000拿过来重新封装。它也是16个Zen5大核心，但核显规模不详，热设计功耗则稍微放宽到55-75W。高端定位的是StrixPoint，按惯例将命名为锐龙8050H/HS/U系列，单芯片。大小核设计，最多4个Zen5、8个Zen5c，总计12核心，但是一如Zen4、Zen4cDe关系，Zen5、Zen5c也是完全相同的架构、IPC性能、ISA指令集，后者只是精简一部分缓存，缩小面积。核显也升级为RDNA3.5，最多16个单元。热设计功耗范围28-54W。最低端的是HawkPoint，单芯片，应该叫做锐龙8040U系列，还是Zen4架构，最多8核心，搭档12CU单元的RDA3核显，热设计功耗范围28-54W。换言之，这就是锐龙7040HS系列的马甲，但频率应该会有所提高。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374125.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374125.htm