美国众议院公布对华竞争和芯片法案
美国众议院公布对华竞争和芯片法案美国众议院公布了旨在提高美国研发能力以加强对华竞争及扶持半导体行业发展的法案，以期今年与参议院就最终法案谈判。据彭博社报道，众议院议长南希·佩洛西发布声明：“这项一揽子计划的主要部分已经以压倒性优势获得了两党支持，我们期待着与参议院讨论该法案，以便尽快提交给总统。”拜登周二晚间发布声明：“对于国会两党迄今的工作，以及为了尽快将最终法案提交到我这里付出的努力感到欣慰。”这部法案是拜登政府的首要议程之一，在全球芯片短缺的情况下，为半导体行业提供近520亿美元（698.80亿新元）的补贴和激励措施尤为重要。但自参议院去年6月批准自有版本的法案后，此事就陷入了停滞，两个众议院委员会批准了具有类似内容的法案，但没有打包在一起。众议院公布的这部法案中，既包括美国芯片法案中参议员提出的520亿美元帮助芯片行业的紧急拨款，还包括批准450亿美元的补助和贷款，以支持美国供应链的韧性发展和关键产品在美国本土生产。该法案还包括众议院外交事务委员会在“确保美国全球领导力和参与法案”(EAGLEAct)中与气候相关的条款，幕僚们认为这对确保美国在应对气候变化方面发挥带头作用至关重要。当时这些条款令共和党委员会很是恼火，导致该法案按党派路线获得通过。周二时，共和党人暗示他们将反对这项刚刚发布的法案，提出了一些反对意见，称该法案只是一种徒劳的传递信息而已。佩洛西和参议院多数党领袖舒默去年11月就弥合两院分歧达成共识，同意共同拿出一份立法方案。舒默周二在有关该法案及如何在两院推进的声明中表示：“我们没有时间耗了。”加州民主党议员罗卡纳（RoKhanna）说：“我相信这部法案获得民主党核心小组的大力支持，也会得到一些共和党人的支持。”罗卡纳预计众议院将在2月中旬之前对该法案进行表决。印第安纳州共和党参议员托德杨（音译自ToddYoung）周二早些时候告诉媒体，他希望该法案能在5月下旬的阵亡将士纪念日假期前获得国会两院通过。发布：2022年1月26日2:31PM
