AMD Zen4锐龙7000X3D出现几起烧毁个案：CPU和主板双双阵亡

AMDZen4锐龙7000X3D出现几起烧毁个案：CPU和主板双双阵亡无独有偶，俄罗斯技术Up主Vik-Off报告了另一起烧毁，但这次的主角是AMD锐龙97950X。不完全整理发现，锐龙97950X配套X670主板的烧毁案例已经有四起，有信心的网友指出，烧毁似乎总是发生在带有3D缓存的那半边。因为还存在主板均来自一家厂商的巧合，还有的怀疑是不是主板调压机制失误导致的。目前，硬核高手GamersNexus已经原价购入了这颗烧毁的处理器和主板，等待它们对背后真相的挖掘吧。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356095.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1356095.htm

一文看懂2023年CPU如何选：AMD锐龙7000X3D游戏性能封神

一文看懂2023年CPU如何选：AMD锐龙7000X3D游戏性能封神首先是1080p下的游戏性能，搭配的是RTX4090显卡，Win11系统。在这个榜单中，AMD新推出的锐龙97950X3D自然成为王者，开PBO之后性能还会再高一些，帧数跟其他处理器拉开了一定距离。在2K分辨率下，榜单名次没啥变化，锐龙97950X3D依然是第一，不过领先i9-13900KS/K的差距就缩小了一些。99%帧的情况下差不多，不论是1080p还是2K下，锐龙97950X3D还是占优的。在游戏性能上，AMD的锐龙7000X3D成功搬回一句，锐龙97950X3D比6Ghz高频率的i9都要强。上面两个是处理器的单核及多核性能，主要考验应用程序的性能，Intel的酷睿i9依然是领先的，不过榜单中没有锐龙97950X3D等处理器，考虑到3D缓存主要对游戏有用，应用性能影响不大，所以就算加上了，Intel在这些领域还是会占优的，看大家的需求。总的来说，游戏玩家强推锐龙97950X3D这样的3D缓存版处理器，日常应用及专业生产力上Intel的实力更强一些。考虑到锐龙97950X3D目前价格也比较贵一些，游戏玩家还可以等等看锐龙77800X3D上市，4月份才上市，售价还没公布，如果定价合理的话，它可能是今年最值得买的游戏神U了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1347953.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1347953.htm

AMD锐龙7000降临笔记本：4种CPU/3种GPU/4种工艺 性能最高提升78%！

AMD锐龙7000降临笔记本：4种CPU/3种GPU/4种工艺性能最高提升78%！它们混合了4种不同工艺(7/6/5/4nm)、4种不同CPU架构(Zen2/Zen3/Zen3+/Zen4)、3种不同GPU架构(Vega/RDNA2/RDNA3)，内存、USB、AI等技术特性也各不相同。U、HS、HX这些代表功耗级别的后缀依然存在，除了HS替代此前的H之外，含义和此前基本相同。为了方便用户识别，AMD也早早就公开了新的命名法则：第一位数字代表发布年份：7对应2023年、8对应2024年……第二位数字代表市场定位和产品级别：1对应速龙银牌、2对应速龙金牌、3/4对应锐龙3、5/6对应锐龙5、7对应锐龙7、8对应锐龙7或锐龙9、9对应锐龙9。第三位数字代表架构(包括升级版)：1对应Zen/Zen+、2对应Zen2、3对应Zen3/Zen3+、4对应Zen4、5代表Zen5……第四位数字代表级别细分：一般是0或者5，其中5对应升级版架构或者更强的性能，比如Zen3、Zen3+分别对应0、5。字母后缀依然代表功耗等级：HX55W+用于发烧游戏本，HS35-45W左右用于轻薄本和全能本，U15-28W用于超轻薄本，C15-28W专用于ChromeBook，e9W用于无风扇系统。本次发布的重点有两大系列，一是锐龙7050HX系列，其实就是桌面版锐龙7000系列重新封装后放入笔记本，对标IntelHX系列。它面向发烧和高端游戏本，只有HX一种版本，5nm工艺，使用了最新的Zen4CPU架构，内存支持DDR5，可选支持USB4。GPU架构为RDNA2，和桌面的锐龙7000系列一样只有2个单元，仅供基本显示输出和独显故障排除之用，毕竟它面向的游戏本都会有高端独显。具体型号有四款：锐龙97945HX：第一次给笔记本带来16核心32线程，而且是完整的16个性能核心。13代酷睿移动版虽然有24核心32线程，但其中16个都是“小核心”。主频达到了2.5-5.4GHz，并集成16MB二级缓存、64MB三级缓存，标准TDP55W，最高可释放到75W+。锐龙97845HX：12核心24线程，12MB二级缓存，64MB三级缓存，标准TDP降至45W，但依然可以释放到75W+。锐龙77745HX：8核心16线程，8MB二级缓存，32MB三级缓存，TDP45-75W+。锐龙57645HX：6核心12线程，6MB二级缓存，32MB三级缓存，TDP45-75W+。AMD宣称，锐龙97945HX对比上代锐龙96900HX，单核性能可提升多达18％，多核性能可提升多达78％，游戏性能可提升多达62％(LOL)。首发笔记本有外星人m16/m18、华硕、联想拯救者等，都选择了顶级型号锐龙97945HX，2月份开始上市。第二个是锐龙7040HS系列。锐龙7040系列其实有HS、U两种版本，这系先发的是HS系列，面向高性能轻薄本，对标IntelH系列。它不但有最新的Zen4CPU架构，还首次引入4nm工艺、首次引入RDNA3GPU架构，首次引入AI引擎“锐龙AI”，内存支持DDR5、LPDDR5，接口支持USB4，在技术上是最为领先的。这是第一款集成AI引擎的x86处理器，基于所谓的“XDNA”适应性架构，配备4个独立的并发AI流，可实时处理多任务，相比单个AI流的响应速度可提升超过35％。顺带一提，AMD还准备了一款名为“AlveoV70”的独立AI加速卡，也是XDNA架构，专门用于AI推理，半高式单插槽设计，但未公布具体参数。回到锐龙7040HS系列，具体型号有三款：锐龙97940HS：8核心16线程，二级缓存8MB，三级缓存32MB，主频4.0-5.2GHz，TDP35-45W。锐龙77840HS：也是8核心16线程，只是频率略微降到了3.8-5.1GHz。不得不说这个命名太良心了，要是隔壁肯定直接还是划到9系列。锐龙57640HS：6核心12线程，二级缓存6MB，三级缓存32MB，主频4.3-5.0GHz。首批基于锐龙7040HS系列的笔记本将在3月份上市。锐龙7035U/HS、锐龙7030U系列也公开了，但是没有公布具体型号，只说了一些总体特性。其中，锐龙7035系列类似锐龙6000系列，还是6nm工艺、Zen3+CPU架构(最多8核心)、RDNA2GPU架构(最多12单元)，支持USB4，涵盖锐龙7/5/3序列。这次因为面向轻薄本，只有U、HS两种版本。锐龙7030系列类似锐龙5000系列，还是7nm工艺、Zen3CPU架构(最多8核心)、VegaGPU架构(最多8单元)，涵盖锐龙7/5/3序列。这次仅提供U一种版本，没有HS。哦对了，它还有面向商务本的锐龙PRO7030系列。锐龙7020U系列此前已经发布过了，CPU架构还是Zen2(最多4核心)，但是工艺升级到6nm，GPU架构也来到RDNA2(2个单元)。型号包括锐龙57520U、锐龙37320U、速龙金牌7220U，功耗低至8-15W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337621.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337621.htm

AMD Inception漏洞缓解措施可将CPU性能最多降低54%

AMDInception漏洞缓解措施可将CPU性能最多降低54%"Inception"的目的是通过创建一条指令，将CPU引导到一个重复函数中，从而误导处理器。这可能会导致潜在的数据泄露，对拥有"敏感数据"的企业来说是灾难性的。此外，该漏洞还扩展到所有ZenCPU，这给AMD平台上的消费者带来了令人担忧的局面。听到AMD还没有发布缓解措施，你一定会感到失望；不过，基于内核的缓解措施可以解决Zen1和Zen2CPU的问题，而Zen3和Zen4用户可能需要等待。不过，AMD已经发布了针对"Family19h"处理器（即EPYC处理器）的缓解微代码。Phoronix利用AMDEPYC7763上的微代码获得了基准测试结果，结果确实很有趣。在深入研究基准测试之前，您将看到在"安全RET"和其他条件下获得的多种结果。需要说明的是，这些都是AMD发布的分级"缓解措施"，其中一些是"基于内核"的，而另一些则完全基于新发布的微代码，因此性能各不相同。Phoronix进行了大量测试，尤其是在Blender和MozillaFirefox等流行应用程序中。结果显示，新的"缓解措施"对用户应用程序几乎没有影响。下降幅度最大的是7zip压缩，性能下降了近13%。由此得出结论，普通消费者不必担心应用该缓解措施。然而，在更"密集"的应用程序（如MariaDB）中却出现了明显的性能下降。性能折损超过了50%，表明微代码严重影响了基于数据处理的应用程序。新漏洞层出不穷是业界的常态，性能下降也是其缓解的结果。最近英特尔的"Downfall"就是一个典型的例子，它导致性能下降超过50%。我们希望这些漏洞能尽快得到解决，因为如果修复时间过长，这些漏洞可能会导致非常惨痛的后果。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377563.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1377563.htm

锐龙7000温度飙上95°C：别担心 AMD故意设计的

锐龙7000温度飙上95°C：别担心AMD故意设计的AMD的锐龙7000处理器首发评测大家也都看过了，很多人关心的都是它的性能是否可以超越12代酷睿甚至即将发布的13代酷睿，这方面的测试结果差不多了，但是很多人不知道的是散热问题更需要关注。首发评测中锐龙97950X在拷机时温度达到了95°C，功率为221W，全核心频率高达5.2GHz。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1321337.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1321337.htm

锐龙7000不缺货承诺背后：AMD解决CPU PCB基板缺货难题

锐龙7000不缺货承诺背后：AMD解决CPUPCB基板缺货难题2020年AMD发布锐龙5000处理器之后，很快就遇到了供应紧缺的问题，当时全球半导体产能紧张，导致锐龙5000处理器大幅涨价，引发了A饭极度不满，甚至有人怀疑AMD飘了，是在趁机涨价。然而这事也冤枉AMD了，他们之前确实饱受缺货之苦，但是导致AMD处理器供应跟不上的元凶也不是大家想象中的那样——...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1317451.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1317451.htm