高通发布新一代旗舰手机SoC骁龙8 Gen2：CPU性能提升达35%

高通发布新一代旗舰手机SoC骁龙8Gen2：CPU性能提升达35%11月16日，高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动，正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8Gen2。骁龙8Gen2采用台积电4nm工艺制程，内部型号SM8550-AB，号称要在2023年再度颠覆旗舰机格局，官方主要强调的看点包括突破性的AI性能、无与伦比的连接性、冠军级游戏体验、可信安全等。其中8Gen2的CPU提升约35%，GPU提升约25&且首次实现硬件级光线追踪。投稿：@zaihuabot频道：@testflightcn

骁龙8代Gen 2相比骁龙8 Plus Gen 1将带来20%的性能提升

骁龙8代Gen2相比骁龙8PlusGen1将带来20%的性能提升高通公司将在明年推出骁龙8代Gen2，据一位消息人士称，它将比骁龙8Plus1代具有更高的功率效率。且比其前代产品提供20%的性能提升。由于高通公司将在骁龙8代Gen2中使用台积电的4纳米工艺，YogeshBrar认为新的SoC应该表现出与骁龙8PlusGen1类似的效率指标。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1331101.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1331101.htm

骁龙8 Gen 2将使用四个"Gold"CPU内核以确保性能领先

骁龙8Gen2将使用四个"Gold"CPU内核以确保性能领先四个GoldCPU内核属于ARM的Cortex-A715体系，与Cortex-A710相比，带来了轻微的性能提升和效率的提高。据库巴-沃伊切霍夫斯基（KubaWojciechowski）称，骁龙8Gen2将不再是两个Cortex-A710和两个Cortex-A715内核的组合，而是采用四个Cortex-A715内核。更新后的配置将如下：一个Cortex-X3内核四个Cortex-A715内核三个Cortex-A510内核Wojciechowski认为，高通公司将改用这四个"Gold"CPU核心，以获得对竞争对手的性能领先优势，这自然指的是对手联发科未发布的Dimensity9200。到目前为止，Dimensity9200在基准测试中给我们留下了深刻印象，在一个单独的仅有GPU的测试中击败了苹果的M1和A16Bionic。然而，由于Dimensity9200采用了较早的1+3+4CPU配置，骁龙8Gen2可能在多核测试中实现领先。然而，当性能数字影响到电源效率时，它的意义就不大了，而且由于骁龙8Gen2将出现在客户随身携带的设备中，而不是整天插着电源，所以这种CPU核心组合的变化将如何改变电池续航表现很值得关注。值得庆幸的是，高通公司即将推出的SoC据说是在台积电的4纳米架构上制造的，根据早先的传言，它将比骁龙8Plus第一代的性能提升20%，能效应该差不太多。随着高通公司正式宣布其年度骁龙峰会的日期，我们很快就会看到该公司为我们准备了什么。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332049.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1332049.htm