英特尔与SiFive共同演示高性能RISC-V Horse Creek开发板

英特尔与SiFive共同演示高性能RISC-VHorseCreek开发板去年，英特尔宣布开发HorseCreek平台，与SiFive合作开发新的高性能RISC-V开发系统，作为该公司英特尔代工服务（IFS）的一部分，并努力促进RISC-V的采用。据称，这些开发板是SiFive自己的HiFive开发板的延续，旨在发展RISC-V生态系统和加速原型开发。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1324943.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1324943.htm

Intel全新RISC-V内核处理器Horse Creek登场：最先进4nm工艺制造

Intel全新RISC-V内核处理器HorseCreek登场：最先进4nm工艺制造所谓的Intel4就是此前的7nm，工艺指标对照台积电、三星的4nm。Intel4今年还会用在14代酷睿MeteorLake移动版处理器上，这也是Intel首次使用EUV光刻的工艺，SRAM晶体管规模几乎接近台积电3nm工艺。开发板的主芯片为IntelHorseCreekSoC，四个SiFiveP550性能核心，兼容RISC-VRV64GBC指令集，频率2GHz+，2MB共享三缓，支持16GBDDR5-5600、PCIe5.0、万兆网口、M.22280SSD等。板子尺寸244x244mm，也就是microATX规格。按计划，开发板将于今年夏天和外界正式见面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341201.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1341201.htm

Intel“4nm EUV”工艺再下一城：x86之外也生产了RISC-V处理器

Intel“4nmEUV”工艺再下一城：x86之外也生产了RISC-V处理器Intel今年的13代酷睿处理器还会继续使用Intel7工艺，14代酷睿MeteorLake则会升级到Intel4工艺——这是Intel对标友商4nm的工艺，而且首次使用EUV光刻技术，今年下半年已经试产，其晶体管的每瓦性能将提高约20%。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1317927.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1317927.htm

英特尔发布酷睿Ultra移动处理器：Intel 4制程工艺、AI性能飙升

英特尔发布酷睿Ultra移动处理器：Intel4制程工艺、AI性能飙升值得一提的是，英特尔正与100多家软件厂商紧密合作，为PC市场带来数百款AI增强型应用，这些极具创造力、生产力和趣味性的应用将变革PC体验。对于消费者和商用客户来说，这意味着更广泛的AI增强型应用将能够在英特尔酷睿Ultra平台上流畅运行。例如，使用AdobePremierPro的内容创作者将享受到出众的体验。明年，英特尔酷睿Ultra处理器将为全球笔记本电脑和PC制造商的230多款机型带来AI特性，到2028年，AIPC将占PC市场的80%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404535.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404535.htm

爱立信率先向市场推出基于“Intel 4”工艺的处理器 甚至领先于英特尔自身

爱立信率先向市场推出基于“Intel4”工艺的处理器甚至领先于英特尔自身爱立信在其新闻稿中指出，与上一代相比，新的RAN处理器6672和无线电处理器6372的容量增加了四倍，效率提高了一倍。他们声称，Intel4上的新处理器的功耗比行业基准低30%到60%。当英特尔宣布其IDM2.0战略下的“英特尔代工服务”计划时，爱立信成为英特尔最大的客户之一，该计划旨在为芯片设计人员提供在英特尔工厂制造处理器的能力。 这一战略-至少从表面上看似乎对英特尔来说是一个福音，这代表着公司大型代工伙伴关系的实际落地，从大预算国防承包商到数据中心客户，甚至ARM的业务都已经有触及。爱立信的新RAN计算系统完全采用了基于“Intel4”的技术，甚至领先于英特尔自己的设计，而爱立信已经宣布计划在英特尔的“18A”上提供更多芯片的日程定于2025年进行。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400647.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1400647.htm

第三代香山RISC-V开源处理器核研发启动

第三代香山RISC-V开源处理器核研发启动8月26日消息，日前，第二届RISC-V中国峰会北京会场系列活动“首届北京开源芯片生态产业论坛”正式举行。据中科院计算所副所长包云岗介绍，香山开源高性能RISC-V处理器核发展历程迎来又一里程碑。论坛上，中科院计算所、北京开源芯片研究院、腾讯、阿里、中兴通讯、中科创达、奕斯伟、算能等形成了联合研发团队，开展第三代香山（昆明湖架构）的联合开发。包云岗指出，香山联合团队的形成，标志着得到了香山及其开源模式得到了产业界的初步认可，为跨越“从原型到产品”这个死亡之谷迈出了关键一步。这还只是第一步，后续一定还会遇到很多挑战和困难，但我们也做好了迎接各种挑战的准备。据悉，“香山”第一代内核“雁栖湖”已在去年7月15日流片，基于28nm工艺，裸片面积6.6平方毫米，单核二级缓存1MB，预计功耗5W。第二代核心“南湖”目标是14nm2GHz。值得一提的是，中国工程院院士倪光南指出，目前CPU市场主要被x86和Arm架构所垄断，而中国想要打破这个局面，实现自主可控，开源的RISC-V架构将是一大机遇和发展方向。在未来世界主流CPU架构格局中，RISC-V架构将有望达到三分天下有其一。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309127.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309127.htm