台积电高成本或迫使谷歌Tensor G4采用三星4nm生产

台积电高成本或迫使谷歌TensorG4采用三星4nm生产报道称，不过自TensorG4开始，Google将有能力自行设计，并委托台积电4纳米制程生产，TensorG5则可能采用台积电3纳米制程。但也有业内人士认为，采用台积电4纳米制程成本负担太大，可能促使GoogleTensorG4仍选择三星代工。日前有消息称台积电美国新厂4纳米制程估计将比中国台湾代工牌价贵20~30%，导致AMD、联发科、高通等考虑转单三星。三星在晶圆代工方面具有价格优势，不久前，市场消息传出，三星发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%。台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，三星采取削价抢单策略，或许可能抢得部分零星订单，大部分市场仍由台积电掌握。尤其在先进制程，客户不太容易会轻易转变代工厂，三星过去时有降价抢单动作，对台积电的影响都相当有限。供应链则认为，三星晶圆代工先前报价就比同行业略低，如今整体市场需求仍低迷，三星将报价下降10%，势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据，“你不降价，我就转去三星生产”，使得晶圆代工同业面临压力。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358643.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358643.htm

外媒称谷歌第三代Tensor处理器将由三星代工 采用3nm制程工艺

外媒称谷歌第三代Tensor处理器将由三星代工采用3nm制程工艺据国外媒体报道，Google已决定将用于下一代智能手机Pixel8的Tensor应用处理器，交由三星电子采用3nm制程工艺代工，预计在明年下半年推出。从外媒的报道来看，交由三星电子代工，也将继续加强两家公司在智能手机应用处理器上的合作。Google智能手机此前采用的是高通的处理器，但在三星电子的支持下，他们成功研发除了Tensor处理器，并在2021年首次用于Pixel6智能手机。用于Pixel8的，将是第三代Tensor处理器，也是由Google和三星电子联合研发的。不过，虽然外媒称高通已决定将第三代Tensor应用处理器交由三星代工，但高通的订单，还是远不能同主要竞争对手从苹果获得的订单相比。外媒在报道中就提到，Google去年年底在全球智能手机市场的占有率仅3%，在饱和的智能手机市场上，Google的占有率非常低，远不能同他们的操作系统所占有的庞大份额相比。此外，也有部分专家认为，Google不太可能采用三星电子的3nm制程工艺，为他们代工Tensor处理器，因为Google的Pixel系列智能手机，并不是需要尖端科技的昂贵高端机，他们预计所搭载的处理器将采用4nm制程工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310809.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310809.htm

三星大力发展芯片代工业务：挑战台积电

三星大力发展芯片代工业务：挑战台积电三星希望在追赶台积电的同时抵御来自英特尔的挑战，后者也在大力发展芯片代工业务。虽然芯片行业整体受制于手机和PC零部件的疲软需求，但人工智能浪潮还是刺激了高端处理器的需求。与其他芯片制造商一样，三星也希望分散其制造业务的地理触角，这些业务目前主要集中于东亚地区。该公司大约20年前就开始在得州奥斯汀运营一家工厂，今年还准备在泰勒开设新的工厂。美国拜登政府希望通过大约500亿美元的刺激计划发展本土芯片制造业务。该国官员曾经表示，他们将为三星等希望在美国市场扩张的海外企业提供资金。欧洲和日本政府也在投入资金发展当地的芯片行业。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367749.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367749.htm

降低对台积电的依赖 高通考虑台积电三星双代工模式

降低对台积电的依赖高通考虑台积电三星双代工模式因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺，出于对台积电产能有限的考虑，高通有意考虑双代工厂策略。此前有消息称骁龙8Gen4原本计划采用双代工模式，但是三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终高通选择延后执行该计划。不过高通并未放弃双代工策略，报道称高通要求台积电和三星提供2nm芯片样品，以便做进一步的评估，高通希望通过双代工策略降低SoC的生产成本，同时降低对台积电的依赖度。资料显示，高通此前曾与三星合作过一段时间，当时骁龙888、骁龙8Gen1等芯片将由三星代工，由于三星5nm制程工艺并不是很成熟，导致高通骁龙888处理器的表现不及预期，促使高通改投台积电的怀抱。值得注意的是，三星计划在2025年量产2nm工艺制程，三星2nm应用了GAAFET架构，提供了比FinFET更好的静电特性。如果三星2nm表现稳定且良率达标的话，不排除高通骁龙8系平台再次拥抱三星的可能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434750.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434750.htm

三星挖台积电墙脚 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单

三星挖台积电墙脚有望拿下MetaAI芯片代工订单三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2nm制程生产，成为三星第一个2nm客户。Meta与三星的2nm代工合作案是在MetaCEO扎克伯格日前访问南韩时敲定的。韩媒并引述匿名官员谈话指出，扎克伯格在与韩国总统尹锡悦会面时也透露Meta对台积电的依赖，但目前情况“不稳定”，主因台积电产能吃紧，长远来看可能影响供货Meta，但Meta与韩国官方都未证实相关传闻。目前Meta有两款AI芯片委由台积电生产，业界人士分析，三星晶圆代工事业最大的问题是良率，先前因良率不佳，已让苹果、高通及谷歌转至台积电下单，若三星代工Meta下世代AI芯片，双方合作是否顺利，关键仍在于良率。——

击败英特尔三星 台积电成收入最高代工厂

击败英特尔三星台积电成收入最高代工厂虽然多年以来，台积电一直是全球排名第一的芯片代工厂，但其收入始终低于英特尔等领先的存储芯片制造商。然而近年来，情况发生了变化。根据台湾分析师DanNystedt的观察，台积电在2023年的收入已经超过了英特尔和三星。在营业利润上，台积电也同样领先，这充分说明了它作为全球代工领头羊的持续吸金能力。Nystedt的数据，是基于每家公司的日历年收入，而非财年业绩。需要注意的是，这些收入包括了每家公司其他来源的收益，不仅仅是芯片制造业务。现在，台积电已成全球最大的芯片半导体公司。尽管23年是充满挑战的一年，台积电的全年收入也已达到693亿美元，远超英特尔的542.3亿美元和三星的509.9亿美元。根据第四季度的预测，英伟达23年的年收入可能超过580亿美元，超过英特尔和三星，但仍落后于台积电。台积电这位新晋的行业领头羊，从历史上看一直落后于英特尔和三星。但2020年以来，情况开始发生变化。疫情的影响，和用户对电脑、游戏机等数字产品需求的增加，让台积电的收入急剧增长。由于使用现代生产工艺的成本较高，而台积电在工艺技术上领先于英特尔和三星，因而它可以以极高的溢价销售服务，因而收入取得了大幅提高。台积电并不开发自己的芯片，而是为AMD、苹果、英伟达、高通等晶圆厂代工，制造世界上最先进的芯片。如今看来，这一策略至少在目前是十分成功的。此前，世界头把交椅一直属于英特尔。从1992年起，英特尔就领先半导体行业数十年，直到2017年，三星以显著优势超越英特尔。三星的半导体收入依赖于3DNAND和DRAM内存价格，而英特尔的主要收入来源于逻辑产品，比如客户端和数据中心应用的CPU。值得一提的是，目前英特尔的许多产品都由台积电生产。未来，英特尔是否会通过先进的工艺技术，通过代工服务部门夺回市场份额，重获领先地位呢？目前还有待观察。英伟达也赶超三星英特尔，但低于台积电凭借GPU大卖，成为全球算力霸主的英伟达又如何呢？这家公司计划在2月21日公布财报。根据第四季度预测，英伟达预计2023年的收入接近588.2亿美元，同样赶超英特尔和三星，但仍低于台积电，它将赢得2023年“标准”芯片收入的称号。（注意：英伟达的全年收入预估是基于其第一季度到第三季度的实际结果加上第四季度的预测。这是一个简单的计算过程。）英伟达的第四季度预测属于2024财年，于2024年1月28日结束。（由于一些公司的财年与日历年不同，这可能会引起混淆，但这里比较的是日历年的业绩。）尽管台积电通常不被列入主流的十大半导体公司名单，因为它主要是作为供应商，没有自己品牌的芯片，只生产因英伟达、苹果、AMD等公司设计的芯片，但将其与其他公司进行比较仍然具有重要意义。约克大学助理教授ShenJung-chin在社交媒体上发文：成立于1987年的台积电，用了36年的时间，不仅成为全球最大的晶圆代工制造商，也成为全球最大的半导体制造商。不过，当他被问及对“台积电2024年前景”有何看法时，Jung-chin表示，「台积电稳坐全球头把交椅将变得更加困难，他预测，用于AI的GPU需求旺盛，英伟达将在2024年夺得芯片总收入桂冠。同时，了解台积电在芯片代工领域与竞争对手，如排名第二的三星和正在发展中的英特尔的对比，也十分有益。值得一提的是，台积电的第四季度收入同样领先于英特尔和三星，而且这已是连续第六个季度。-台积电:195.5亿美元-三星（芯片部门）:164.2亿美元-英特尔:154.1亿美元而且，台积电已经连续在第八个季度在营业利润上拔得头筹。-台积电:81.6亿美元-三星:亏损18.6亿美元-英特尔：25.9亿美元（注意：三星以韩元报告其半导体部门的收入和营业利润。2023年的计算基于1美元兑1305.845韩元，第四季度基于1美元兑1320.68韩元的平均汇率。台积电和英特尔均以美元报告数据。）台积电斥资200亿刀，在日本建第二大厂台积电表示，将在2027年底之前建造第二家日本工厂开始运营，总投资超过200亿美元。2021年，台积电曾首次宣布在日本南部九州的熊本市，投资70亿美元建芯片厂。据称，第一家日本芯片厂将于2025年2月开业，并在第季度开始量产。如今，70亿美元之后，台积电又追加到200亿美元建厂，就是为了满足日益增长的客户需求。台积电表示，第二家工厂将于今年年底开始建设，选址靠近第一家工厂，将增加6nm或7nm的制程技术。这家公司预计，两家工厂每月的总产能将超过10万片12英寸晶圆，可用在汽车、工业、消费和高性能计算相关应用，并创造超过3400个高科技工作岗位。另外，它补充道，产能计划可能会根据客户需求进一步调整。彭博社还报道称，台积电已经在考虑在日本开设第三家工厂，使用更先进的3nm技术。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416735.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416735.htm