苹果M2 Ultra SoC开盖 核心尺寸比英特尔Sapphire Rapids至强CPU还要大

苹果M2UltraSoC开盖核心尺寸比英特尔SapphireRapids至强CPU还要大根据Twitter用户@techanalye1发布的图片，让我们第一次看到了已经脱模的苹果M2UltraSoC。封装尺寸本身似乎与M1Ultra相似，在多芯片设计上有一个巨大的IHS。IHS的特点是在两个M2Ultra芯片所在的中间有一个长方形的热油层。在这个巨大的IHS下面是苹果M2UltraSoC本身以及它的12个DRAM统一内存芯片，这些芯片以四组的形式散布在每一侧。中间的芯片是两个小芯片，我们可以注意到M2Ultra没有使用焊接设计，而是利用TIM来连接IHS与硅片和DRAM。@techanalye1将英特尔SapphireRapids至强W9-3495XCPU放在M2UltraSOC旁边进行比较，苹果芯片在尺寸上绝对胜过旗舰至强HEDT芯片。封装如此之大的原因不是因为两个芯片，而是由于DRAM被放在同一PCB上。虽然这使得芯片比传统设计大得多，但也节省了大量的空间。然而，在MacPro笔记本电脑这样的移动产品外形上采用这种芯片似乎不是一个理想的选择，因为驯服这样一枚面积堪称恐怖的芯片所需的冷却装置对瘦小的苹果笔记本电脑组件来说太过沉重。也许在未来，随着芯片越来越小，DRAM越来越密集，我们可以看到笔记本电脑也迎来这样的处理器串接设计，但目前还不是这样的。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1365871.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1365871.htm

苹果中国开卖Mac Studio官方翻新版：搭载强无敌M2 Ultra 27999元起

苹果中国开卖MacStudio官方翻新版：搭载强无敌M2Ultra27999元起虽然目前苹果已经发布了M3系列的三款芯片，分别是M3、M3Pro和M3Max，但M2Ultra依然是苹果自研最强处理器。M2Ultra由两颗基于台积电第二代5nm工艺的M2Max芯片组成，通过UltraFusion相连接，晶体管数量达到了1340亿颗，整体的CPU核心数量最高达到24核，GPU核心最高能达到76核。配备了32核神经网络引擎；内置专属的硬件加速H.264、HEVC和ProRes编码及解码引擎；显示引擎可支持同时外接最多六台ProDisplayXDR显示屏。翻新版售价只要27999元起，不过目前仅有入门的64GB+1TB一种存储组合可购买，全新机为32999元。需要注意的是，虽然是翻新版本，但苹果会通过严格的处理流程进行检测、清洁，同时苹果还会对其附带配件进行适当更换并重新打包，无需担心产品品质问题。同时，官翻版产品还支持一年质保，辅以14天退货政策，并可享受免费送货、分期付款等一系列活动，与全新版本无异。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1397821.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1397821.htm