英伟达、苹果大量追加先进封装订单：台积电将月产能提升120%

英伟达、苹果大量追加先进封装订单：台积电将月产能提升120%人工智能的浪潮也带动了AI服务器需求成长，也带动英伟达GPU芯片需求，而英伟达的GPU芯片就主要采用了CoWoS先进封装。CoWoS可以分成“CoW”和“WoS”来看，“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆叠；“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D的型态，可以减少芯片的空间，同时还能减少功耗和成本。随着芯片元件尺寸越来越接近物理极限，微缩难度也越来越高，目前的半导体产业不仅持续发展先进制程，同时也朝芯片架构着手改进，让芯片从原先的单层，转向多层堆叠。也因如此，先进封装也成为延续摩尔定律的关键推手之一，但CoWoS中的CoW部分过于精密，目前只能由台积电制造，所以才会造就大客户纷纷加大订单的景象。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396447.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396447.htm