2023年4月26日 SK 海力士（SK hynix）公布了截至 2023 年 3 月 31 日的 2023 财年第一财季财务报

2023年4月26日SK海力士（SKhynix）公布了截至2023年3月31日的2023财年第一财季财务报告，因存储器半导体市场持续低迷，需求疲软和产品价格下跌，本季度营收环比减少，且营业亏损加大。SK海力士表示，预计第一季度为低点，销量会逐渐递增，第二季度业绩会有所回升。财报显示，SK海力士在2023财年第一财季的收入为5.0881万亿韩元（约合38.04亿美元/人民币263.33亿元），同比减少58%，环比减少34%；营业亏损为3.4023万亿韩元（约合25.43亿美元/人民币176.24亿元），相比去年同期是由盈转亏，环比减少79%；净亏损为2.5855万亿韩元（约合19.33亿美元/人民币133.81亿元），相比去年同期是由盈转亏，环比减少25%。同时营业损失率为67%，净损失率为51%。SK海力士表示，随着第一季度客户的库存转为下跌趋势，并且第二季度起存储器减产将使供应商的库存减少，预计下半年市场环境将得到改善。此外，随着面向ChatGPT等人工智能场景的服务器市场规模增长，采用高容量存储器的客户在增加，这一点也将对市场产生积极影响。为此SK海力士决定以DDR5服务器DRAM和HBM等高性能DRAM、采用176层NAND的SSD、uMCP产品为中心的销售，以提升营业收入。SK海力士财务担当副社长（CFO）金祐贤表示，今年DDR5、LPDDR5、HBM3等产品呈现需求增长趋势，SK海力士将以这些产品为中心，继续巩固人工智能时代高端市场的领导地位。频道：@TestFlightCN

SK海力士2023年第一季度营业亏损3.4万亿韩元 营业亏损率67%

SK海力士2023年第一季度营业亏损3.4万亿韩元营业亏损率67%SK海力士表示：“第一季度存储器半导体市场持续低迷，需求疲软和产品价格不断下跌导致公司本季度的营业收入环比减少，营业亏损加大。但预计以第一季度为低点，销量逐渐递增，第二季度业绩将有所回升。”公司预测，随着第一季度客户的库存转为下跌趋势，并且第二季度起存储器的减产将使供应商的库存去化，预计下半年市场环境将得到改善。SK海力士分析称，随着面向ChatGPT等人工智能场景的服务器市场规模增长，采用高容量存储器的客户在增加，这一点也将对市场产生积极影响。因此，公司决定注重于以DDR5服务器DRAM和HBM等高性能DRAM、采用176层NAND的SSD、uMCP产品为中心的销售，以此提升营业收入。SK海力士在整体投资减少的情况下，计划持续投资于人工智能等今后主导市场变化的产业所需最新存储器产品。与此同时，公司将投资于10纳米级第5代（1b）DRAM、238层NANDFlash等具有更高成本竞争力的工艺量产准备，尽全力在今后市场得到改善时，使公司业绩迅速回升。SK海力士财务担当副社长（CFO）金祐贤表示：“公司在DDR5、LPDDR5、HBM3等今年起呈现需求增长趋势的产品阵容，具备了全球最高竞争力，将以这些产品为中心巩固人工智能时代高端市场的领导地位。”金副社长补充道：“虽然存储器市场依然面临困难，但预计见底在即，不久后市场会找到供需均衡，公司将集中精力提升收益性和投入技术研发，尽全力恢复企业价值。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1357025.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1357025.htm

【全球芯片需求疲软，三星、SK海力士第三季度盈利前景黯淡】

【全球芯片需求疲软，三星、SK海力士第三季度盈利前景黯淡】9月25日消息，周日公布的一份行业数据分析显示，由于近期全球存储芯片需求下降，三星电子和SK海力士这两家全球最大的芯片制造商第三季度盈利前景基本上依然黯淡。据韩联社对证券公司在过去一个月内对两家公司的盈利展望进行的分析，三星和SK海力士在6-9月期间的合并营业利润预计分别为12.8万亿韩元（约合90.7亿美元)和2.59万亿韩元。预期中的收益下降主要是由于全球通胀压力不断增加，降低了全球对存储芯片的需求。随着明年第二季度全球芯片行业的复苏，两家公司的盈利将从2023年第四季度开始反弹。

SK海力士在服务器DRAM市场超过三星 稳居第一

SK海力士在服务器DRAM市场超过三星稳居第一市场份额计算不包括主要用于人工智能（AI）服务器的高带宽内存（HBM），如果包括HBM在内，SK海力士和三星电子之间的差距估计会更大。据悉，服务器DRAM约占整个DRAM市场的35%-40%，SK海力士在服务器DRAM市场份额激增超越三星电子，主要因为SK海力士在模块类产品竞争中的领先地位，其中包括最新标准服务器DRAM以及第五代双倍数据速率内存（DDR5）。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401677.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401677.htm

SK 海力士 CEO 郭鲁正：2025 年生产的 HBM 产品基本售罄

SK海力士CEO郭鲁正：2025年生产的HBM产品基本售罄韩国存储芯片巨头SK海力士CEO介绍，由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求，公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。此前，公司对外宣布2024年HBM的产能已被客户抢购一空。公司预测，未来专门用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会暴增，目前像HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%，预计到2028年可以达到61%。（界面新闻）

三星、SK 海力士加强 DRAM 先进工艺份额

三星、SK海力士加强DRAM先进工艺份额在去年内存半导体低迷之后，三星电子和SK海力士通过扩展先进处理技术，积极加大对DRAM的关注，因为在强劲的人工智能需求的推动下，HBM和DDR5的订单预计会增加，两家公司当前的产能利用率正在持续上升。三星电子和SK海力士正在考虑增加其半导体晶圆工厂的投入，为了加快向10nm第四代(1a)和第五代(1b)节点的过渡，以生产HBM、DDR5和LPDDR5等高价值产品。但另一方面，由于NANDFlash存储芯片市场持续低迷，两家公司预计将继续维持当前的减产计划，在今年减少投资和扩张计划。——