日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴 助力建设2nm晶圆厂
日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴助力建设2nm晶圆厂资料显示,Rapidus于2022年8月成立,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装(Denso)、NANDFlash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额各为73亿日圆,且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。今年2月底,Rapidus已宣布将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。Rapidus公司发言人表示,Rapidus预计用于商业生产和2nm技术发展的投资将达到约5万亿日元(约合人民币2555亿元)。Rapidus董事长东哲郎此前在接受专访时曾表示,为了打造最先进芯片制造产线,力拼在2030年前年进行量产,预计有必要投资7万亿日元(约合人民币3670.7亿元,540亿美元)左右资金,才能在2027年左右量产。显然,之前8家参股企业以及日本政府提供的补贴资金远远不够。需要指出的是,去年12月13日,Rapidus宣布已和IBM达成战略性伙伴关系、将携手研发次世代半导体(2nm芯片)。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点。除了合作研发先进制程之外,Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制,借此确保最先进芯片的供应,而IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353989.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1353989.htm