日本 Rapidus 目标今年底开始向晶圆厂交付设备,明年 4 月启动试产

日本Rapidus目标今年底开始向晶圆厂交付设备,明年4月启动试产https://www.ithome.com/0/759/898.htm根据日媒Mynavi分享的记者会图片,Rapidus计划本年度完成其位于北海道千岁市的首座晶圆厂IIM-1的洁净室和其他附属设施建设,并于12月开始向该晶圆厂交付设备,目标2025年一季度实现晶圆厂的整体竣工,4月正式启动试产。

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台积电熊本第二晶圆厂计划今年底开建

台积电熊本第二晶圆厂计划今年底开建全球最大半导体代工企业台积电正式宣布,将在日本熊本县兴建第二座晶圆厂。综合日本共同社和雅虎财经报道,台积电星期二(2月6日)宣布,第二座晶圆厂计划于今年底开始兴建,2027年底开始营运。台积电的熊本第一工厂计划今年2月24日举行开业典礼,第二工厂预计选址在第一工厂附近。台积电董事长刘德音1月在财报说明会上透露,第二工厂将生产较第一工厂更尖端的产品。台积电称,这两座晶圆厂将为汽车、工业、消费性和高效能运算(HPC)相关应用提供制程技术,产能规划可能会依据客户需求进一步调整,预计将直接创造超过3400个高科技专业工作机会。2024年2月7日12:35PM

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日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴 助力建设2nm晶圆厂

日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴助力建设2nm晶圆厂资料显示,Rapidus于2022年8月成立,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装(Denso)、NANDFlash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额各为73亿日圆,且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。今年2月底,Rapidus已宣布将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。Rapidus公司发言人表示,Rapidus预计用于商业生产和2nm技术发展的投资将达到约5万亿日元(约合人民币2555亿元)。Rapidus董事长东哲郎此前在接受专访时曾表示,为了打造最先进芯片制造产线,力拼在2030年前年进行量产,预计有必要投资7万亿日元(约合人民币3670.7亿元,540亿美元)左右资金,才能在2027年左右量产。显然,之前8家参股企业以及日本政府提供的补贴资金远远不够。需要指出的是,去年12月13日,Rapidus宣布已和IBM达成战略性伙伴关系、将携手研发次世代半导体(2nm芯片)。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点。除了合作研发先进制程之外,Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制,借此确保最先进芯片的供应,而IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353989.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1353989.htm

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日本弯道超车向美国取经最先进的2nmEUV工艺学到手Rapidus公司将派出100名工程师到IBM公司学习,将获得2nm工艺生产所需的GAA环绕栅极晶体管技术,这是实现2nm的关键。此前的4月份Rapidus已经派出一批工程师到IBM商谈合作了。根据Rapidus公司的建设计划,他们将在日本北海道地区建立晶圆厂,2023年9月份开工,2024年6月份完成厂房基础设施,并开始洁净室建设。2025年4月开始运营一条试验性生产线,并引进EUV光刻机等设备,目标是2027年开始大规模量产2nm工艺——这个进度比台积电、三星及Intel量产2nm节点工艺只晚了1-2年。不仅要量产2nm工艺,Rapidus公司还计划在2030年代实现每年1万亿日元的营收,约合人民币510亿或者72亿美元。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1362777.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1362777.htm

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国产大飞机C919首次试飞合肥新桥机场今年底交付1架9月7日上午,国产大飞机C919首次在合肥新桥机场试飞。执行本次试飞任务的C919飞机编号为B-001G,10点15从上海浦东机场起飞,11点24分顺利抵达合肥新桥机场,停靠22机位。此前7月23日,中国商飞宣布,C919的六架试飞机已经圆满完成全部试飞任务。8月1日,一个特殊的日子里,中国商飞宣布,C919已经完成取证试飞,距离商飞又近了一步。据悉,中国商飞将在今年年底前向东方航空交付首架C919客机。东方航空半年班也确认,计划在2022年下半年接收一架C919。东方航空首批已采购4架C919,单价约为6.53亿元,相比同级别的波音737、空客A3201亿美元左右便宜一些。有分析认为,C919的总销量有望达到2000架左右。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1313615.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1313615.htm

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Rapidus在价值320亿美元的2纳米工厂计划中增加芯片封装服务Rapidus公司在其首座尖端工厂的最新进展中透露,他们还打算涉足芯片封装领域。这座耗资5万亿日元(约合320亿美元)的工厂建成后,将同时提供2纳米节点的芯片光刻服务,并为工厂内生产的芯片提供封装服务--这在一个即使不完全外包封装(OSAT)也通常由专用设施处理的行业中是一个显著的区别。最终,虽然该公司想为台积电、三星和英特尔代工厂提供相同的客户服务,但该公司计划采取与竞争对手几乎完全不同的做法,以加快芯片制造从完成设计到从晶圆厂取出工作芯片的速度。Rapidus公司美国分公司总经理兼总裁亨利-理查德说:"我们为自己来自日本而感到自豪,[......]我知道有些人可能会认为日本以质量和注重细节著称,但不一定以速度或灵活性著称。但我要告诉你们,AtsuyoshiKoike(Rapidus的负责人)是一位非常特别的管理人员。也就是说,他既有日本人的品质,又有很多美国人的思维。因此,他是一个相当独特的人,而且肯定会格外专注于创建一家非常灵活、脚步极快的公司。"开篇即2纳米Rapidus与传统代工厂的最大区别或许在于,该公司将只向客户提供最先进的制造技术:2027年达到2纳米(第一阶段),未来达到1.4纳米(第二阶段)。这与包括英特尔在内的其他合约工厂形成了鲜明对比,后者倾向于为客户提供全套制造工艺,以争取更多客户,生产更多芯片。显然,Rapidus希望有足够多的日本和美国芯片开发商愿意使用其2纳米制造工艺来生产他们的设计。尽管如此,在任何时候使用最先进生产节点的芯片设计商数量都相对较少--仅限于那些需要先发优势并有足够利润来承担风险的大公司--因此Rapidus的商业模式能否成功还有待观察。因此,Rapidus公司的商业模式能否取得成功,还有待观察。该公司相信会取得成功,因为采用先进节点生产的芯片市场正在迅速增长。理查德说:"直到最近,IDC还在估计2纳米及以下的市场规模约为800亿美元,我认为我们很快就会看到这一潜力被修正为1,500亿美元。[......]台积电是该领域的800磅大猩猩。三星和英特尔也将进入这一领域。但市场增长如此之快,需求如此之大,Rapidus要取得成功并不需要很大的市场份额。让我感到非常欣慰的一点是,当我与我们的EDA合作伙伴以及我们的潜在客户交谈时,很明显,整个行业都在寻求完全独立的代工厂的替代供应。三星在这个行业有一席之地,英特尔在这个行业也有一席之地,这个行业目前由台积电拥有。但是,所有生态系统合作伙伴和客户都非常欢迎另一家完全独立的代工厂。因此,我对Rapidus的定位感到非常非常满意。"说到先进的工艺技术,值得注意的是,Rapidus不打算在2纳米生产中使用ASML的High-NATwinscanEXE光刻扫描仪。相反,Rapidus坚持使用ASML成熟的低NA扫描仪,这将降低Rapidus晶圆厂的成本,尽管这将需要使用EUV双图案化技术,但这会在其他方面增加成本并延长生产周期。SemiAnalysis分析师认为,即使有这些权衡,考虑到高NAEUV光刻工具的成本和减半的成像领域,低NA双图案化在经济上可能更加可行。理查德说:"我们认为,我们对当前2纳米的[Low-NAEUV]解决方案绝对满意,但我们可能会考虑1.4纳米的不同解决方案。"目前,只有英特尔计划在十年中期使用High-NA工具在其14A(1.4纳米级)制造工艺上制造芯片。台积电和三星晶圆代工厂则显得更为谨慎,因此Rapidus并不是唯一一家对High-NAEUV工具持这种态度的公司。尖端工厂的先进封装技术除了先进的工艺技术,高端芯片设计人员(如用于人工智能和高性能计算应用的芯片设计人员)还需要先进的封装技术(如用于HBM集成的封装技术),而Rapidus也已准备好提供这些技术。该公司与同行的不同之处在于,它计划在同一个晶圆厂内制造和封装芯片。理查德说:"我们打算将北海道(半导体工厂)的后端能力作为一项与众不同的优势。我认为,我们的优势在于可以从零开始,建造可能是业内第一座完全集成的前端和后端半导体工厂。其他公司会对现有产能进行改造和改装,而我们则是白手起家,小池之子为Rapidus带来的秘诀之一是一些非常有趣的想法,即如何将前端和后端整合在一起。"英特尔、三星和台积电都拥有独立的芯片制造和封装设施,因为即使是最复杂的封装方法,也无法与现代处理器的复杂性相媲美。用于制造硅中介板的工具与用于制造完整逻辑芯片的设备大相径庭,因此将它们安装在同一洁净室中一般意义不大,因为它们不能很好地互补。另一方面,将晶圆从一个生产基地运到另一个生产基地既费时又有风险,因此将所有生产基地整合到一个生产园区是明智之举,因为这样可以大大简化供应链。理查德说:"我们将重塑芯片设计、前端和后端协同完成项目的方式。[......]我们的整体思路是快速、高质量、高产量和极短的周期时间。"...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432386.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1432386.htm

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