北交所做市业务空间广阔 多家券商加速布局

北交所做市业务空间广阔多家券商加速布局券商参与北交所做市业务迎来新进展。日前，又有两家券商申请北交所做市业务资格获中国证监会反馈意见。自去年“深改19条”发布以来，北交所做市商扩容“箭在弦上”，多家券商紧锣密鼓推进相关工作。业内人士认为，北交所做市业务空间广阔，有望为券商带来新的业务增量。不过，从做市规模看，各家券商之间差距较为明显。分析人士认为，当前各家券商在北交所做市业务方面的重视程度、业务投入、资金规模、员工占比差异比较大，有待进一步完善布局。（上证报）

玻璃基板有望成芯片产业新突破 多家上市公司回应布局情况

玻璃基板有望成芯片产业新突破多家上市公司回应布局情况近日，摩根士丹利对外透露英伟达生产的GB200（英伟达目前推出的最强大AI超级芯片）所采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。除了英伟达之外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均也将有计划导入或探索玻璃基板芯片封装技术。在上述背景下，不少上市公司纷纷回应关于玻璃基板技术的布局情况。业内人士认为，受GB200等其它大厂的相关产品需求影响，会对测试和封装环节提出了新的要求，预计将催生封装、测试两大增量市场，形成相关的产业供应链。（证券日报）