【Nansen CEO：RWA、Web3游戏等6大叙事将在下一个加密周期发挥作用】

【NansenCEO：RWA、Web3游戏等6大叙事将在下一个加密周期发挥作用】2023年10月08日03点11分老不正经报道，区块链分析公司Nansen的首席执行官、加密货币资深人士AlexSvanevik分享了将在下一个加密周期发挥作用的6大叙事。1、金融科技前端+加密后端。PayPal已经有了稳定币，Revolut允许质押ETH，加密初创公司如BasedApp已经像是金融科技产品。从长远来看，加密货币将取代金融科技的后端。2、赌博和投注，有了DeFi后端就更有意义了，它可以依靠资本收益率生存，而不是承受利差，L2和帐户抽象使普通人更容易使用应用程序。3、RWA特别是国库券，这是稳定币的延续，代币化的国债实际上可能会消耗大量的稳定币供应，如果Circle、Tether不参与，我会感到惊讶。4、Web3游戏。在接下来的6个月内，我们将看到经过2年多的开发后的游戏发布。大多数都会失败，少数可能会取得巨大的成功。5、社交网络。L2和帐户抽象再次使这些应用程序更易于访问。这将需要几次迭代（和分叉），但我认为这将继续存在。6、物理NFT。例如沃尔玛与PudgyPenguins最近合作推出的实物版NFT。

【Coinbase、Circle、Aave等机构成立代币化资产联盟】

【Coinbase、Circle、Aave等机构成立代币化资产联盟】2023年09月07日09点12分老不正经报道，加密行业重要机构周三成立了一个新的代币化倡导组织。代币化资产联盟（TheTokenizedAssetCoalition）旨在通过教育、倡导和促进公共区块链、资产代币化和机构DeFi在更广泛的金融领域的采用，将“下一个万亿美元的资产”带到链上。该组织的创始成员包括加密货币交易所Coinbase、稳定币发行商Circle、layer2网络Base、DeFi借贷平台AaveCompanies、Centrifuge、Credix、Goldfinch和RWA平台RWA.xyz。美国银行（BAC）表示，代币化资产有可能颠覆当前的金融基础设施并创建更高效的系统。根据波士顿咨询集团的一份报告，到2030年，代币化资产市场可能会激增至16万亿美元。

【dYdX创始人：不打算扩展到其他产品，dYdX将引领DeFi衍生品的下一个100倍增长】

【dYdX创始人：不打算扩展到其他产品，dYdX将引领DeFi衍生品的下一个100倍增长】2023年09月16日05点53分老不正经报道，dYdX创始人Antonio在X平台（原推特）表示，dYdX将引领DeFi衍生品的下一个100倍增长，不打算扩展到其他产品。DeFi约占加密货币衍生品交易量的2%，相信未来几年将会增长10倍以上（加密货币本身也是如此）。Antonio还表示，dYdXChain的推出只是一个开始，dYdX将在2024年对产品进行真正新颖的10倍类型改进，以寻求强大的产品市场契合度，从而推动指数级增长。

玻璃基板成为新贵 带动业界巨头争相布局

玻璃基板成为新贵带动业界巨头争相布局玻璃基板，是英特尔作出的回答。英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时间。去年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。英特尔表示，将于本十年晚些时候使用玻璃基板进行先进封装。第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产品，例如高端HPC（高性能计算）和AI芯片。那么，玻璃基板究竟拥有哪些显著优势？它在未来的发展中又将如何发挥重要作用？01为什么需要玻璃基板？基板的需求始于早期的大规模集成芯片，随着晶体管数量增加，需要将它们连接到更多的引脚上。在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。因此，近年来出现了超高密度互连接口技术，如CoWoS和Intel的EMIB技术。这些技术使公司能够用快速、高密度的硅片来桥接芯片的关键路径，但成本相当高，而且没有完全解决有机基板的缺点。在这样的背景下，业内公司开始致力于探索有机基板的真正替代者，寻求一种能与大型芯片完美融合的基板材料。尽管这种材料在最高级别的需求上可能无法完全替代CoWoS或EMIB技术，但它却能够提供比现有有机基板更出色的信号传输性能和更密集的布线能力。玻璃基板如何适用于大芯片和先进封装？首先，玻璃的主要成分是二氧化硅，在高温下更稳定。因此，玻璃基板可以更有效地处理更高的温度，同时有效管理高性能芯片的散热。这使得芯片具有卓越的热稳定性和机械稳定性。其次，玻璃基板可实现更高的互连密度，这对于下一代封装中的电力传输和信号路由至关重要，这将显著增强芯片封装内晶体管的连接性。典型的例子：英特尔将生产面向数据中心的系统级封装（SiP），具有数十个小瓦片（tile），功耗可能高达数千瓦。此类SiP需要小芯片之间非常密集的互连，同时确保整个封装在生产过程中或使用过程中不会因热量而弯曲。玻璃基板便是当下的最优解。最后，玻璃更容易变得平坦，这使得封装和光刻变得更容易，这对于下一代SiP来说非常重要。据悉，同样面积下，玻璃基板的开孔数量要比在有机材料上多得多，并且玻璃芯通孔之间的间隔能够小于100微米，这直接能让芯片之间的互连密度提升10倍。英特尔消息人士称，玻璃基板可将图案畸变减少50%，从而提高光刻的聚焦深度，从而确保半导体制造更加精密和准确。英特尔预计玻璃基板能够实现容纳多片硅的超大型24×24cmSiP，凭借单一封装纳入更多晶体管，从而实现更强大的算力。02业界巨头争相布局不只是英特尔，在当今半导体领域的激烈竞争中，玻璃基板作为半导体行业的一颗璀璨新星，正受到包括三星、LG以及苹果在内的众多科技巨头的青睐。三星组建“军团”加码研发近日，根据韩媒sedaily报道，三星集团已组建了一个新的跨部门联盟，三星电子、三星显示、三星电机等一众旗下子公司们组成“统一战线”，着手联合研发玻璃基板，推进商业化。其中，预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的信息，三星显示将承担玻璃加工等任务。三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，在1月的CES2024上，三星电机已提出，今年将建立一条玻璃基板原型生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产。组建“军团”加码研发，这足以见得三星集团对玻璃基板的重视，而在这项技术领域中，已有多个强劲对手入局。LGInnotek已着手准备今年3月，LGInnotekCEOMoonHyuk-soo在例行股东大会上表示：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的问题时，MoonHyuk-soo表示：“我们半导体基板的主要客户是美国一家大型半导体公司，该公司对玻璃基板表现出极大的兴趣。当然，我们正在为此做准备。”AMD开始性能评估测试AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。据悉，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利AT&S。业界预测AMD最早于2025—2026年的产品中导入玻璃基板，以提升其HPC产品的竞争力。苹果积极探索玻璃基板据悉，苹果也正积极探索将玻璃基板技术应用于芯片封装。玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。除了芯片制造领域，玻璃基板还有望在智能手机、平板电脑、电视等消费电子产品的显示屏制造中发挥重要作用。这些产品的更新换代速度不断加快，对高质量玻璃基板的需求也将持续增长。目前来看，台积电在CoWoS领域火力全开，接连获得大厂订单享受红利，因而它并不急于投入巨资押注玻璃基板，仍将继续沿着现有路径升级迭代，以保持领先地位不可撼动。或许等台积电觉得时机成熟，将会大幅加码。03先进封装中，主流的有机基板在SiP及先进封装中最常用到的基板包含三类：有机基板、陶瓷基板、硅基板。有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优点，是目前市场占有率最高的基板。有机基板是在传统印制电路板（PCB）的制造原理和工艺的基础上发展而来的，其尺寸更小、电气结构复杂，其制造难度远高于普通PCB。有机基板主要包含：刚性有机基板、柔性有机基板以及刚柔结合有机基板。其中，刚性有机基板以热固性树脂为基材，采用无机填料和玻璃纤维作为增强材料。这种基板通过热压成型工艺制成层压板，然后与铜箔复合制成。刚性有机基板适用于多种封装形式，如WB-BGA（通用芯片封装）、FC-BGA（处理器及南北桥芯片封装）和FC-CSP（智能手机处理器及其它部件封装）等。柔性有机基板以CTE低且平整度高的PI薄膜为介质层，由介质层与铜箔复合制成。这种基板在LED/LCD、触控屏、计算机硬盘、光驱连接及功能组件、智能手机、平板电脑和可穿戴设备等领域有广泛应用。除了上述两种基板，还有一些其他类型的有机基板也在先进封装中得到应用，例如ABF树脂、BT树脂和MIS基板等。这些基板材料的选择取决于具体的应用需求、封装形式以及芯片类型等因素。目前中国封装材料和封装基板的国产化率都比较低，先进基板领域仍待突破。中国台湾、日本及韩国地区在全球封装基板市场中份额较高，行业竞争相对稳定。欣兴电子、景硕科技、南亚电路、日月光材料等中国台湾地区企业主要生产WB-CSP、WB-BGA、FC-CSP、FCBGA等封装基板。从中国大陆企业布局来看，近年来，越来越多的中国企业正拓展封装基板领域，中国大陆目前仍处于快速扩产阶段，高端FC-BGA基板可以应用于AI、5G、大数据等领域要求的高性能CPU、GPU，但目前FC-BGA基板市场由欣兴电子、揖斐电、三星电机等企业垄断，中国大陆头部代表企业包括兴森科技、深南电路等在2023年对于高端FC-BGA封装基板方面积极布局，未来高端FC-BGA产能有望进一步扩充。04取代有机基板？根据MarketsandMarkets最近的研究，全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为3...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427271.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427271.htm

币安会成为下一个FTX吗？

币安会成为下一个FTX吗？FTX倒下之后，市场的焦点迅速转向世界上最大的加密货币交易所币安。币安会成为下一个FTX吗？或者是下一个摄氏网络、三箭资本、BlockFi或Terra？币安正释放出巨大的危险信号，比倒台前的FTX更显眼。被称为“CZ”的币安CEO赵长鹏表示，自己的公司没有总部。这种说法乍一听上去很现代，但似乎是想让人们忽略币安已被禁止在多个国家开展业务这一事实。公司的财务状况则更是一言难尽。尽管币安是全球最大、表面上最具公信力的加密货币交易所，但该公司未能提交经审计的收入、利润和现金报表。 相反，CZ只通过一个可疑的“准备金证明”系统来披露公司的资产，如果不同时披露公司的负债，这个系统的存在就毫无意义。按照CZ的说法，资产负债表的这一部分根本不存在。他曾在推特上表示， “我们没跟任何人贷过款。” 意味着这家全球最大的加密货币交易所并没有做过基本的会计。更糟糕的是，币安甚至可能没有一份正常运转的资产负债表。路透社的一份分析报告显示，币安的备案文件是一个“黑匣子”。 最令人担忧的细节是，币安的前CFO周卫，在他三年的任期里，从未经手过公司账目的全貌。套用一句币圈谚语，“应该没事”。加密货币相对于传统金融的一大好处是更高的透明度，但CZ等许多币圈领袖似乎太过透明了：总在社交媒体上做信息披露。 就像SBF几次在Twitter上说漏嘴、暴露了自己的罪行一样。CZ也一直犯类似的错误。 在宣布成立“加密货币行业复苏基金”（该基金最近确认将收购旅行者集团的资产，后者是一家将1/3资产投入庞氏骗局的公司）后，他删除了一条对旅行者集团“表示极大兴趣”的推特。更引入注目的是，几天前，当CZ在TwitterSpace上直播时，说的话似乎又证实了DirtyBubbleMedia的推测——他们怀疑币安及其美国子公司在洗钱以逃避美国法律监管。在FTX崩溃之前，怀疑论者早已开始质疑加密货币精英们其实根本不知道自己在做什么，FTX和AlamedaResearch的倒台让他们的推测更加可信。这些加密货币精英早先令人不安的言论和行径终于引起了人们的注意。 FTX前COO兼首席风险官ConstanceWang在加入FTX之前，曾表示自己在瑞士信贷（一家因风险管理差劲而声名狼藉的机构）的风控工作“令人厌烦”；FTX的首席监管官DanielFriedberg曾协助掩盖赌博网站UltimateBet的作弊丑闻，且有录音为证。 这些危险信号已经存在多年，但直到FTX帝国崩溃，才终于广为人知。同样的剧本可能会在币安这里重演。作为广受关注的加密货币实体，FTX却由一群不可靠且缺乏经验的人经营——梦想一夜暴富的生意人、因渎职而被开除的前华尔街人士，或者更常见的：倾家荡产梭哈高风险资产的赌徒——比如CZ。在接受彭博社采访时，CZ告诉记者，他在打扑克时被人说服投资加密货币，不久之后，就“为了买比特币卖掉了公寓”。币安另一位更加神秘的联合创始人何一，在加入这家价值数十亿美元的加密货币交易所之前，曾是旅游卫视的主持人。当然，这些执掌币安的人只是币圈可疑人士中的冰山一角：加密货币网红MichaelSaylor被美国证券交易委员会控告会计欺诈，加密货币公司Circle的创始人杰里米·阿拉尔曾因违反证券法被调查。就在最近，加密货币公司Nexo的创始人因“监管不够明确”而退出了美国市场，却不小心透露他的生意模式像银行，像对冲基金，也像换汇所。Nexo的母公司是一个设在保加利亚的小额贷款公司，很难让人相信该公司有能力管理如此复杂的金融实体。更让人担忧的是，为FTX、币安等加密货币公司提供审计服务的机构ArmaninoLLP已宣布停止为Nexo服务。显而易见，十多年多去，加密货币行业仍然充斥着欺诈行为。传统金融业至少在努力实现某种程度的稳健。 过去十年，金融业不仅在强调减少风险，也在努力少做蠢事。作为金融中枢的银行如今的资本规模几乎是2008年次贷危机之前的两倍，此外它们还被要求必须持有足够的股本，以平衡因资产突然变成有毒资产而造成的所有损失。这些变化大都源于国内和国际机构的监管要求：美国国会通过了《多德-弗兰克法案》来划分金融行业中存在争议的领域；国际清算银行推出了第三轮《巴塞尔协议》，以求改善金融稳定性。依靠这些法律法规，世界各地的政府都在努力消除金融灾难。新冠疫情期间，市场波动能得到有效遏制，说明这些举措至少目前还算有效。但加密货币一直在制造金融混乱。目前还没有哪种传统金融里能够防止灾难发生的规则、法规和保护措施被应用到加密世界。加密货币原教旨主义者相信，这是去中心化金融的特性，不需要被修复。如果这一点得不到改变，下一场金融骗局不仅注定会发生，而且很难被发现。作家DanDavies在《为钱撒谎》（LyingForMoney）一书中，创用了“雪球效应”一词：金融欺诈有滚雪球的趋势，在短时间内呈指数级增长。 戴维斯写道：“……任何增长异常迅速的东西都需要被仔细审查。”任何追踪欺诈行为的金融历史学家都能发现，不光是加密货币的价格出现了指数级增长，提供加密货币交易的个人资产净值也出现了快速增长，这无疑值得警惕。加密货币财富的史诗级增长是庞氏骗局最明显的迹象：币安自己发行的加密代币“BNB”价值在飙升，CZ的资产净值很快就会攀升至数十亿美元。多年来，美国政府并没有对币安的迅速崛起袖手旁观。 联邦政府的探员们一直在盯着CZ和其他币安的高管，想抓住他们的把柄。展开调查四年后，美国司法部的许多官员认为，凭借已有证据证明已经足以“采取积极行动”。但其他人则想等收集到更多“证据”之后再采取行动，他们希望让币安暴露更多底牌，以求一击毙命。无论如何，对于地球上最大的加密货币交易所来说，时间已经不多了。而且，无论执法部门做什么，币安——以及任何如黑盒般神秘的加密货币公司的最终结局——都比以往任何时候更容易预判。回顾金融历史，不难发现，如果想要绕开央行，摆脱安全保障和监管，结果如何显而易见。 当然，币安的拥趸们仍然相信，自己一定是那个例外。本文来自宏观专栏作者Concoda，华尔街见闻编译。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338057.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338057.htm

腾讯“登月计划”旗舰游戏暂停研发，下一个《原神》难产

腾讯“登月计划”旗舰游戏暂停研发，下一个《原神》难产一名接近该项目的人士称，腾讯一直视NXS为旗舰游戏，天美承诺给贺甲上亿美元的预算投入。登月计划是腾讯内部对研发中的旗舰级游戏项目的称呼。腾讯高级副总裁马晓轶曾公开表示，腾讯内部有数个登月项目，“希望用5-8年时间，做出和GTA、《赛博朋克2077》同一水准的产品”。“NXS在登月计划的地位至少是前三，甚至高于《王者荣耀大世界》。”知情人士透露，NXS的PV（宣传视频）曾在天美内部年会上播放过，得到过高层的认可。消息人士称：“采用新的UE5引擎（第五代最新游戏引擎，主要用于创建游戏内容和3D图形）开发难度太大，进度不及预期，是项目暂停的主要原因。”另一名知情人士称，降本增效依然是腾讯今年的主旋律，“（进度）不确定的项目会先暂停”。2022年11月，米哈游创始人蔡浩宇亲自带队的PJSH团队宣布解散，该项目同样使用了UE5引擎。公开资料显示，《原神》于2017年立项，首期研发成本1亿美元。2021年，米哈游公开表态，《原神》每年要投入2倍的开发成本产出新内容。据SensorTower数据，《原神》自2020年9月上线以来，持续位列全球手游畅销榜榜首。截至2022年12月，《原神》在移动端收入已突破40亿美元，其中海外市场营收占比达2/3。米哈游的《原神》大获成功让各游戏巨头冀望在二次元、开放世界类的游戏赛道分一杯羹，腾讯也不例外。雪豹财经社从多个消息源获悉，目前腾讯登月计划中有数款开放世界游戏正在研发。2021年天美成立F1工作室，官方介绍称，该工作室专注于原创3A、开放世界的游戏，随即NXS项目也被并入F1工作室。负责NXS项目的贺甲曾是米哈游早期员工，加入腾讯前担任米哈游的技术总监，是《崩坏3》的主创之一。据知情人士透露，2020年贺甲加入腾讯，先后在天美旗下多个工作室任职，曾参与过《王者荣耀大世界》、NXS等项目的研发。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356249.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1356249.htm