【COPA律师质疑Craig Wright的证人记忆的可靠性】

【COPA律师质疑CraigWright的证人记忆的可靠性】2024年02月16日03点16分老不正经报道，加密货币开放专利联盟（COPA）的律师周四在一项正在进行的审判中质疑CraigWright的三位证人记忆的可靠性，COPA律师称，三位证人的记忆是“模糊的”和“混乱的”。该审判调查Wright是否如他声称的那样是比特币创造者中本聪（SatoshiNakamoto），目前审判仍在进行中。

联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑：低温锡膏焊接技术不存在可靠性问题

联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑：低温锡膏焊接技术不存在可靠性问题B站维修UP主@笔记本维修厮近日发布的一段在网上引发热议，称自己收到多台问题一致的小新轻薄本，质疑联想通过低温锡膏焊接技术来“计划性报废”。今日晚间，联想小新官方发布了《有关小新轻薄本使用低温锡膏焊接技术说明》，并称相关描述与事实严重不符：1.低温锡高焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术新型低温锡高主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。2.低温锡膏焊接技术符合国家&国际标准，且经过多年大批量认证联想有严格的研发测试过程，均达到国家以及国际质量标准。轻薄本产品在正常使用情况下，内部各器件温度在70-80℃左右，极限温度低于105℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，长期正常使用不存在可靠性问题。根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品遇到任何问题，随时联系我们，我们帮您全力解决。联想小新官方还晒出了一段验证，使用小新152020锐龙版，录制了一组在不同温度下的焊接强度测试视频，从结果看并不存在焊接强度可靠性问题。投稿：@ZaiHuabot频道：@TestFlightCN

Backblaze公布2023年机械硬盘可靠性年度报告

Backblaze公布2023年机械硬盘可靠性年度报告ST8000NM000A属于希捷企业级7E8空气盘系列，5碟@单碟1.75T配置，无论噪音还是温升都落后于较新型号7E10，后者为4碟@单碟2T配置——说不定ST8000NM000A的超高可靠性正来源于落后的配置，较低的磁密度意味着久经考验的成熟工艺。可靠性最差硬盘同样来自希捷，型号为ST14000NM000J，仅投入77片，平均上电时间不到3个月，年失效率高达14.64%，表现令人难以置信。值得注意的是，同为14T氦气盘，ST14000NM001G的表现就好很多——区别就在于，尾号为J表明该盘属于较新的X18系列（最大到18T），G代表上一代X16系列（最大到16T），难道买希捷只能买老款吗？西数阵营中表现最好的型号为WUH721816ALE6L4（L4与L0的区别仅在于是否支持即刻安全擦除，某些企业对此有要求），来自企业级产品线DC550系列，年失效率仅为千分之三。考虑到WUH721816ALE6L4的投运规模多达高达21607片，数据有一定的说服力，再考虑到每T成本以及硬盘位开销，WUH721816ALE6L4无疑比冠军型号ST8000NM000A更宜人，除非有漏氦恐惧症。如果剔除掉投运数量不够多或运行时间不够长的型号，Backblaze生成了一份投运规模大于200万驱动器天数的硬盘可靠性统计表，该表计算出的AFR数据应该是DIY渠道能得到的，含金量最高的统计结果：可以比较一下三家硬盘厂商的产品在长期运行条件下的可靠性，结论不言自明。当然，西数的糟心事也不少：炒豆子，不给中间孔位，不小心就会买到上电不转的新盘（看型号倒数第二位，L为旧规；0为新规，由于电源接口支持Ping3停转，可能要转接或剪线），看在可靠性与售价的份上，仓鼠只能多多包涵了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418067.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418067.htm