东芝功率半导体新 300 毫米晶圆制造厂竣工

东芝功率半导体新300毫米晶圆制造厂竣工东芝现在将着手进行设备安装，争取在2024财年下半年开始量产。一期项目全面投产后，东芝功率半导体（主要是MOSFET和IGBT）的产能将达到制定投资计划时2021财年的2.5倍。关于二期工程建设和投产的决定将反映市场趋势。新的生产大楼将为东芝的业务连续性计划（BCP）做出重大贡献：它拥有可吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。可再生能源和楼顶的太阳能电池板（现场PPA模式）将使该工厂能够100%地利用可再生能源满足其电力需求。人工智能（AI）的使用将提高产品质量和生产效率。东芝预计将从日本经济产业省获得一笔补助金，用于补贴其对部分生产设备的投资。功率半导体在电力供应和控制方面发挥着至关重要的作用，是提高所有电气设备能效的关键设备。随着汽车电气化和工业机械自动化的不断发展，预计对功率半导体的需求将持续强劲增长。2022财年下半年，东芝开始在加贺东芝电子现有工厂的一条新的300毫米晶圆生产线上生产功率半导体。今后，公司将利用新工厂扩大生产，进一步为实现碳中和做出贡献。加贺东芝电子公司概况公司地址日本石川县能美市岩内町1-1成立时间1984年12月总裁兼代表董事会田聪员工人数1150（截至2024年3月31日）主要产品分立半导体（功率半导体、小信号设备和光电设备）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432096.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432096.htm

TrendForce：半导体硅晶圆、MLCC 及半导体厂设备未受日本地震严重灾损 影响可控

TrendForce：半导体硅晶圆、MLCC及半导体厂设备未受日本地震严重灾损影响可控TrendForce今日发布日本石川县能登地区强震影响调查报告，其指出，震区周边包含MLCC厂TAIYOYUDEN、硅晶圆厂信越、GlobalWafers、半导体厂东芝及Tower与Nuvoton共同营运的TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在4-5级震区，均在工厂耐震设计范围内。调查指出，多数工厂初步检查设备并未受到严重灾损，研判影响可控。