台积电美厂12月举行移机典礼 拜登受邀出席
台积电美厂12月举行移机典礼拜登受邀出席台积电斥资120亿美元(169亿新元)赴美国亚利桑那州设立的12寸晶圆厂,将于12月上旬举行“首部机台移机(Firsttool-in)典礼,美国总统拜登、众议员议长佩洛西受邀出席典礼。据台湾《联合报》报道,届时台积电董事长刘德音将带领供应链和台湾官员近300名高层出席这场典礼,拜登、佩洛西、台驻美代表萧美琴等人也在受邀名单之列。厂商方面,台积电邀请了应用材料、泛林集团、科磊等美国厂商出席典礼,荷商阿斯麦也是受邀厂商之列;受邀的日本厂商只有东京威力科创,台湾供应链则以承包工程的协力厂为主,包括中鼎、汉唐、帆宣、关东鑫林等。台积电供应链人士指出,台积电美国厂未来将会切入三纳米晶片制程,预估2026年增至月产4万片,并采取五纳米和三纳米混合生产模式。这一模式将于明年下半年在台湾南科厂先行运作。台积电亚利桑那厂去年4月正式动土,今年7月举行上梁仪式,12月正式举行移机典礼,前后只花了一年八个月。发布:2022年11月1日9:28AM