第三代骁龙8跑分首曝：CPU多核性能超越A16

第三代骁龙8跑分首曝：CPU多核性能超越A16据悉，新一代骁龙芯片将继续采用台积电N4P工艺，并且将引入全新的Cortex-X4架构，采用1+3+2+2八核芯设计，即1x3.19GHz的Cortex-X4超大核，3×3.15GHz的Cortex-A720大核心，2×2.96GHzCortex-A720大核心以及2×2.27GHz的Cortex-A520小核心，其GPU型号为Adreno750。除了强大的性能外，骁龙8Gen3还将采用的最新的Hexagon处理器，能够高效地处理AI任务。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，骁龙8Gen3都能轻松驾驭。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387483.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1387483.htm

高通发布第三代S3、S5音频平台：AI性能提升超50倍

高通发布第三代S3、S5音频平台：AI性能提升超50倍其中，第三代高通S3音频平台通过其强大的第三方解决方案，为中端层级设备带来了丰富的音频体验。据悉，vivo即将推出全球首款搭载第三代高通S3音频平台的产品，即vivoTWS4系列耳机。据vivo介绍，vivoTWS4具备强大性能，在不同场景下能智能调整参数，以满足用户的需求，无论是会议通话、运动听歌还是游戏音频。而针对高端层级，第三代高通S5音频平台带来了超过前代平台3倍的计算性能提升和超过50倍的AI性能提升。这将为高端耳塞、耳机和音箱带来更加出色的音频体验。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425031.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425031.htm

高通第三代骁龙7正式发布：GPU性能暴增50%、8系同款三ISP

高通第三代骁龙7正式发布：GPU性能暴增50%、8系同款三ISP这次的第三代骁龙7采用了台积电4nm制程工艺，CPU为4大4小设计，由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成，性能相比第一代骁龙7提升15%。GPU为Adreno720，官方称性能提升50%。在性能提升的同时，SoC整体功耗降低20%。最重要的是，这次的第三代骁龙7是在性能、影像、AI等各方面带来了全方位提升，让手机的整体体验跃升一个台阶。AI每瓦特性能提升60%、人脸检测准确率提升15%，支持传感器中枢，还配备了看齐8系的三ISP设计，影像大幅加强，并且支持AI像素重排、AI降噪、4K计算HDR拍摄等。此外还支持杜比视界、超分、空间音频等。基带部分配备了骁龙X63，支持双卡双通，最大下载5Gbps，支持5G毫米波。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1397709.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1397709.htm