韩国投 26 万亿韩元扶持芯片产业 押注系统半导体

韩国投26万亿韩元扶持芯片产业押注系统半导体韩国推出巨额芯片扶持计划。5月23日，韩国总统尹锡悦主持了以半导体产业为主题的“第二次经济问题审议会议”，并在会上宣布了价值26万亿韩元（约合人民币1381.59亿元）的半导体产业综合扶持计划。尹锡悦发表讲话称，现在，世界各国正在发动一场关系到各国命运的半导体产业战争，胜负取决于谁能率先制造出具有先进信息处理能力的尖端半导体，韩国政府必须对半导体产业提供坚实的支持，提供与竞争国家相当的支持。

日媒：中国因素下 日拟对尖端半导体技术出口实施管制

日媒：中国因素下日拟对尖端半导体技术出口实施管制日本媒体报道，日本政府星期六（2月4日）基本决定为了防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制，并强调此举是考虑到了中国。日本共同社中文网报道，日本政府修改规定出口特定产品和技术之际，需要经济产业相批准的《外汇及外国贸易法》的省令，让日本作为强项的生产设备不被用于开发和生产半导体。这项省令修正案将于近期公布；在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。报道引述日本多名政府相关人士透露，对于美国拜登政府去年10月宣布的大范围加强管制，日本已同意提供合作，并敲定了具体的实施方针。美国把制程14纳米以下的半导体尖端技术作为主要管制对象。日本的省令修改设想的也是类似的对象品。由于拜登政府加强了管制，包括海外厂家在内，都被禁止对华出口使用美国技术的产品。今后将把对象扩大到没有美国技术的产品，堵住漏洞。例如日本的东京电子和荷兰的ASML等，在半导体制程微细化技术方面的世界顶级企业有可能受影响。

日本对尖端半导体领域23个品类强化管制 对华出口门槛提高

日本对尖端半导体领域23个品类强化管制对华出口门槛提高日本经济产业省星期天（7月23日）开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。据日本共同社报道，强化管制的对象为日本拥有较高技术实力的半导体相关制造装置和零部件，在基板上印刻精密电路图形的光刻装置和清洗、检查时使用的装置等都包括在内。共同社的报道称，修改省令虽未点名特定国家或地区，但可以看出意在防止中国的军事利用，尖端半导体相关产品对华出口门槛变高。今后，除美国和韩国等42个友好国家及地区外，23个品类向中国出口时，每次都需要获得经产相许可。东京电子等约10家企业的对华出口预计将受到影响，但经产省表示，将对象限定在尖端半导体相关领域，因此“影响有限”。美国去年10月为防止人工智能（AI）和超级计算机等尖端技术的军事利用，宣布对尖端半导体技术和制造装置等大范围强化出口管制。美国要求日本与荷兰采取相同措施，今年1月与两国达成协议。共同社的报道称，日本与力图将中国排除出半导体供应链的美国保持步调一致，对左右国家安全的半导体领域强化管制，或将进一步加剧全球的分裂。

台专家拟明年访立陶宛 助推半导体产业发展

台专家拟明年访立陶宛助推半导体产业发展台湾驻立陶宛代表黄钧耀说，台湾专家明年可望访立，并就立陶宛发展半导体产业提出建议报告。黄钧耀接受中央社采访时说，欧盟推动发展在地半导体供应链，以提升战略自主，立陶宛政府期待把握机遇发展相关产业。台湾如今拥有国际间少见的完整半导体产业研生态系，并愿与立陶宛分享经验，表现对深化双方关系的诚意。至于台湾是否将协助立陶宛建立生产基地，黄钧耀说，“任何与半导体有关的议题都会去探索”。黄钧耀说，协助立陶宛发展半导体产业的相关计划将由经济部主导，经济部已与立陶宛经济暨创新部展开资料交换、想法及沟通，预期未来半年内将有一系列讨论和人员访问，台湾并将向立陶宛提出半导体产业发展建议报告书。此外，台湾规划明年起协助立陶宛训练半导体相关人才。除了半导体，台湾与立陶宛在镭射产业也计划进一步合作。立陶宛的镭射科技在国际间享有盛名，目前双方正研商结合立陶宛的镭射技术与台湾的生产设备，共创双赢。欧盟执委会预计明年上半年提出芯片法（EuropeanChipsAct）草案，目标包括推动在欧盟境内生产技术最顶尖的芯片，并在2030年达成让欧洲所产芯片在全球市占率倍增。台湾与立陶宛关系今年急速升温，但北京不满立陶宛允许在首都维尔纽斯设立台湾代表处，持续加大对立国的外交与经贸上的施压力道。对此，台湾外交部近日数度表达立场，台湾将持续与立陶宛同在，加强双方合作的决心不变，并将与美国等伙伴合作，全力协助立陶宛应对威权体制的复合式威胁。发布：2021年12月25日9:58AM

日本提供 10 亿日元援助，推动无人驾驶领域最尖端半导体技术的开发

日本提供10亿日元援助，推动无人驾驶领域最尖端半导体技术的开发据报道，日本国内的汽车制造商和半导体制造商等共同致力于无人驾驶领域的最尖端半导体技术的开发，对此，经济产业省宣布将提供约10亿日元的援助。去年12月，丰田汽车、本田等汽车制造商和瑞萨电子等半导体相关企业成立了旨在开发自动驾驶等领域最尖端半导体技术的新团体“ASRA”。围绕自动驾驶技术，为了提高处理速度、降低耗电量，如何提高半导体性能将成为竞争的关键。日本经济产业大臣在29日内阁会议结束后的记者招待会上表示，“强烈期待高性能、低耗电、高可靠性的尖端半导体能够在汽车领域得到应用，从而实现汽车的智能化、电动化。”

中国半导体行业协会：坚持开放合作 维护半导体产业全球化发展

中国半导体行业协会：坚持开放合作维护半导体产业全球化发展美国半导体行业协会呼吁美政府允许美芯片企业继续进入中国市场后，中国半导体行业协会发出声明，强调中国始终坚持开放合作，与世界各地愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业全球化发展。中国半导体行业协会星期三（7月19日）在官网发布声明称，注意到一些美国芯片企业领导人正试图游说美政府减少贸易限制、推动全球合作的报道，美国半导体行业协会此前发布的声明“集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧”。中国半导体行业协会表示，中国大陆作为全球最大的半导体市场，为全球合作伙伴提供了超过80%的巨大市场，有力地支撑了全球电子信息产品的供应。声明也提到，美国政府近年采取了一系列限制措施破坏半导体产业的全球化，破坏半导体全球供应链的稳定，将不可避免地损害全球消费者的利益，也会削弱美国半导体产业的竞争力。声明强调，中国半导体产业根植于全球化，成长和壮大于全球化，将始终坚持开放合作，与世界各国、各地区一切愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业的全球化，推动政府/当局支持半导体产业的国际合作。同时也会持续创新，不断提升自己的竞争力，与全球伙伴共同发展。据路透社此前报道，美国主要芯片企业的高级管理人员星期一（7月17日）组团会晤联邦政府高级官员讨论对华政策时表示，希望说服美政府放弃对中国实施更多芯片出口限制。美国半导体行业协会在当天发布声明称，中国是全球最大的商品化半导体商业市场，政府应允许芯片行业继续进入中国市场。声明呼吁美国政府不要采取进一步限制措施，以免适得其反，削弱美国半导体产业的竞争力，扰乱供应链，造成严重的市场不确定性，还可能引发中国持续升级的报复行为。