14代酷睿无缘首版3nm 消息称Intel明年上台积电第二代3nm

14代酷睿无缘首版3nm消息称Intel明年上台积电第二代3nmIntel在3nm节点使用外包的台积电3nm工艺已经不是新闻，此前说是明年14代酷睿MeteorLake的GPU核显就能首发3nm，然而现在不可能了，Intel取消了大部分3nm订单，只留下了少量测试用的。Intel此前也回应过延期的事，表示14代酷睿会在2023年推出，生产计划不变，但拒绝提供更多细节。Intel不是不会再上3nm工艺，而是要晚一点，14代酷睿是无缘3nm工艺了，但是2024年的15代酷睿ArrowLake应该会上3nm代工的tGPU核显，CPU部分则是Intel自己的20A工艺。Intel再使用的3nm工艺也是不一样的，不是台积电初代的N3A工艺，而是第二代的N3B工艺，预计在2022年下半年为Intel量产芯片，这次应该赶得上15代酷睿的进度。事实上台积电今年底量产的N3A工艺产量并不多，主力还是明年的N3B工艺，苹果、AMD及高通等公司未来使用的也主要是这一版工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1303101.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1303101.htm

苹果包圆台积电首批3nm Intel 15代酷睿新架构明年才上

苹果包圆台积电首批3nmIntel15代酷睿新架构明年才上台积电当前量产的3nm实际上是第一代的N3工艺，成本比较高，只有苹果用得上倒也正常，其他厂商要等成本效益更好的二代3nm工艺N3E。苹果之后会有高通、联发科等手机芯片厂商跟进3nm，Intel的计划已经推迟，至少要到2024年Q4季度，会用在代号ArrowLake的处理器上，3nm工艺主要用于制造GFX图形模块。在此之前，Intel会在14代酷睿MeteorLake上使用台积电5nm工艺制造的图形模块。ArrowLake被认为是15代酷睿，架构大改，而且CPU部分会用上20A工艺，2024年问世。架构方面，ArrowLake的CPU会升级LionCove微内核，IPC性能相比GoldenCove有双位数的提升，也就是超过10%以上。GPU单元则会受益于3nm工艺，规模大增，最高可达320组Xe单元，相当于2560个流处理器单元，远高于当前酷睿的96组Xe单元，性能媲美独显不是梦。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1345601.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1345601.htm

Intel公布14代酷睿“流星湖”细节：3nm工艺真没了

Intel公布14代酷睿“流星湖”细节：3nm工艺真没了下个月Intel就要发布13代酷睿RaptorLake了，这是12代酷睿的改良版，架构及工艺变化都不大，明年的14代酷睿MeteorLake流星湖才是重磅升级。与之前的酷睿不同，14代酷睿不仅是升级架构及工艺，还会在封装上有着革命性的进步，它首次采用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。那14代酷睿的各个单元都是怎么组合的？在hotchips34会议上，Intel公布了MeteorLake每个模块的具体工艺，如下所示：MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的，这是Intel的首个EUV工艺，从示意图展示的来看，这款14代酷睿处理器是6P+8E组成的。CPU模块左侧的是IOETile，也就是之前说的IO模块，是台积电6nm工艺制造的，同时使用台积电6nm工艺的还有中间的SoCTile。GraphicsTile也就是之前说的GPU模块，是基于台积电5nm工艺生产的，2月份Intel公布的路线图中显示有台积电3nm工艺制造，然而之前传出了Intel取消了大部分3nm订单的消息，现在可以确认了，14代酷睿上没有首发台积电3nm的可能性了。14代酷睿虽然主要是上面4个模块，但它其实还有个BaseTile，这部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工艺制造的，这是IntelFoveros封装技术的基础，并不影响处理器性能，用22nm工艺也没啥影响。上图是日本网站PCwatch制作的一个标注版，可以更清晰地看到14代酷睿5个模块的组成及工艺水平，Intel自己生产的主要有2个部分，台积电代工的则占了3个模块。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307557.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307557.htm

消息称Intel已下单第二代3nm工艺 赶上15代酷睿量产

消息称Intel已下单第二代3nm工艺赶上15代酷睿量产最快10月份，Intel就要发布13代酷睿RaptorLake了，明年则是14代酷睿MeteorLake顶上，这代会使用3DFoveros封装，处理器内部集成CPU、GPU、SoC及IOE等多个模块。14代酷睿的CPU模块采用Intel自己的Intel4工艺生产，GPU模块则是台积电5nm工艺，其他部分则是台积电6nm工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319457.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319457.htm

Intel 15代酷睿上台积电3nm工艺 性能或暴涨75％ 还有“顶级机密”

Intel15代酷睿上台积电3nm工艺性能或暴涨75％还有“顶级机密”据最新曝料，ArrowLake仍然计划在2024年第四季度发布，这次同时有笔记本、桌面版，后者封装接口为新的LA1851。14代酷睿原本也计划在桌面上改成新的LG1851封装，结果新的Intel4工艺性能不达标，频率上不去，只能砍掉桌面版。ArrowLake大核心升级为LionCove架构，小核心升级为Skymont架构，最多分别有8个、32个，总计48个线程。目前，Intel正在开发不同工艺、不同核心组合的规格：一部分采用自家的Intel20A工艺，但都是低端，比如6+8核心的桌面i5/i3系列、2+8核心的笔记本i3系列——难道新工艺又一次上来即残血？另一部分采用台积电的3nm，覆盖中高端，比如8+32核心的桌面i9系列、8+16核心的桌面i7系列、6+8核心的桌面i7/i5系列。性能方面，ArrowLake的单核性能预计比RaptorLake13代提升30-40％，而在多核性能方面，某项测试中，6+8核心的ArrowLake对比同样6+8核心的RaptorLake，可领先大约40％，因此8+32核心的有望领先55-75％！核显部分，最初规划最多做到320个执行单元，并采用Celestial第三代独立显卡同款架构的低功耗版本，但现在缩水到最多192个单元，当然即便如此也比14代多了足足一半。顺带一提，ArrowLake还会集成新的AI引擎，但具体情况被视为“顶级机密”(TopSecret)。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363155.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363155.htm

Intel 15代酷睿工艺出现分流 桌面台积电3nm、笔记本用自家20A

Intel15代酷睿工艺出现分流桌面台积电3nm、笔记本用自家20A12代酷睿、13代酷睿都表现不错，Intel似乎有了王者归来的架势，也让人们对后边的MeteorLake、ArrowLake、LunarLake、NovaLake……有了更多期待，尤其是IntelPPT做得非常漂亮。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1329747.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1329747.htm