台积电5nm制程出现过剩 EUV都要关掉4台

台积电5nm制程出现过剩EUV都要关掉4台前不久AMD正式发布了锐龙7000处理器，定于9月27日开始上市，6核售价299美元起，16核的锐龙97950X还降价了100美元，性价比大增。由于上一代的锐龙5000发布之后没多久就遭遇产能危机，导致产品缺货、涨价，玩家至今都心有余悸，锐龙7000这次又上了更先进的5nm工艺，缺货问题是否重演？AMD的回应是不会，CEO苏姿丰之前在采访中就已经确认，这一次AMD在晶圆、基板以及后端方面都大幅提升了产能，随着Zen4的推出，预计不会出现任何供应限制的问题。AMD这次为何敢拍胸脯保证不会缺货？实际上也跟台积电有极大关系，因为时代变了，之前两年是芯片缺产能，然而今年下半年开始市场需求不足，芯片产能又大增，台积电现在要发愁的是5nm产能利用率。来自供应链的消息称，由于5nm芯片的利用率下降，台积电不得不考虑关闭部分EUV光刻机，该公司总计拥有大约80台EUV光刻机，计划今年底关闭其中的4台，毕竟EUV光刻机日耗电3万度，运行成本很高。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1312435.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1312435.htm

锐龙7000系列CPU发力：AMD成为台积电5nm工艺第二大客户

锐龙7000系列CPU发力：AMD成为台积电5nm工艺第二大客户通过与台积电的深度合作，AMD成功地从长期竞争对手英特尔那里攫取了更多的市场份额。得益于这个能够及时出货先进产品的可靠供应链合作伙伴，DigiTimes认为AMD即将推出的全新一代Zen4处理器，将让它成为台积电5nm工艺的第二大客户——仅次于总部位于加州库比蒂诺的苹果公司。（viaWCCFTech）最新报道指出，AMD将迎来相当忙碌的几个月份，因为该公司希望在包括数据中心、台式机和笔记本在内的各个领域，都提供全面升级的新一代产品阵容。按照计划，AMD应该会先在本月底发布Zen4“Raphael”锐龙7000台式处理器。6月，AMD高级副总裁兼客户端总经理SaeidMoshkelani曾证实，该公司将在今年晚些时候发布该系列新品。可知其CPU部分采用了台积电5nm工艺制造，但要求不那么高的IO组件沿用了稍旧的6nm工艺。紧随其后的，是Zen4锐龙“DragonRange”和“Phoenix”笔记本电脑处理器。前者基于5nm工艺节点、后者使用更先进的4nm工艺节点。DigiTimes指出，上述芯片将于2023上半年推出。不过也有说法称，在移动芯片之前，AMD会在11月推出面向数据中心和云计算的EPYCGenoa服务器处理器。EPYCGenoa也将采用5nm工艺节点制造，早期泄露的基准测试成绩表明，即使缺乏软件方面的优化支持，其性能还是较上一代至少提升了12%。总而言之，上述Zen4CPU将为台积电芯片代工业务带来大量订单，同时也让AMD成为了TSMC5nm产线的第二大客户（目前AMD是台积电7nm工艺节点的最大客户）。只是在出货量更加惊人、对制程工艺要求更加精进的iPhone制造商苹果面前，AMD还是与它隔了相当长的一段距离。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308855.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308855.htm

索尼、微软不再拖后腿 AMD锐龙7000处理器这次随便买

索尼、微软不再拖后腿AMD锐龙7000处理器这次随便买9月份AMD的锐龙7000处理器就要上市了，这一代升级了5nmZen4架构，IPC提升8-10%，单核提升15%以上，综合提升35%，亮点可不少。对于AMD新品，A饭现在担心的也主要是三件事——性能能否跟13代酷睿有得一战、价格是上涨还是下调，最后一点则是供货能不能跟上，毕竟上了台积电5nm工艺，而且两年前的锐龙5000新品上市就涨价的教训很深刻。对于锐龙7000，目前可知的供应问题不会有啥可担心的，一方面是今年全球半导体产能紧张的情况缓解了，台积电的5nm产能已经不是问题。第二点，锐龙5000当年涨价还有个特别因素，那就是微软、索尼新一代主机当时也用上了7nm工艺，导致AMD要把有限的产能去照顾主机处理器，毕竟他们两家是VIP客户，签订了合同就要保证供应，再加上AMD重点保护的还有高端的EPYC处理器，因此零售的锐龙5000系列就有缺货及涨价的麻烦了。到了2022年，索尼、微软的主机订单还是7nm工艺的，暂时没有升级5nm的问题，不会跟AMD的锐龙7000抢产能了，这次没有这两家拖后腿，AMD的锐龙7000供应也是可以保证的。根据AMD今年5月份财报中的数据，AMD已经向供应商增加了65亿美元的预付款，约合人民币430多亿，虽然不确定其中有多少是给5nmZen4芯片准备的，但它显然会是AMD的重点产品，今年要确保产能跟得上，新品上市之后随便买。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1304735.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1304735.htm

消息称Intel 14代酷睿拿下台积电5nm产能

消息称Intel14代酷睿拿下台积电5nm产能Intel是全球主要的IDM型半导体公司之一，芯片自己设计自己生产，不需要外包产能，跟AMD现在依赖台积电代工不同，不过在接下来的14代酷睿处理器上就不一样了，Intel也会用上台积电5nm、6nm工艺，对产能需求很高。Intel日前在hotchips会议上公布了14代酷睿的架构细节，CPUTile模块是Intel4工艺生产的，这是Intel的首个EUV工艺，IOETile、SoCTile都是台积电的6nm工艺生产的，GraphicsTile也就是之前说的GPU模块，是基于台积电5nm工艺生产的。还有一个中介层，使用的是Intel的22nm工艺生产的。由此看来，不考虑中介层的话，14代酷睿的4个核心单元中有3个都是台积电代工的，Intel自己生产的部分只占1/4。这样的合作对Intel及台积电有利，Intel可以迅速扩大产能，还能降低成本，台积电则获得了重要的订单，5nm及6nm产能不担心过剩了。不过对AMD来说，Intel加入抢5nm产能的行列就不一定是好事了，Intel依然掌握了全球3/4的x86份额，每年的销量还是远高于AMD的，台积电势必会向Intel的产能倾斜。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307815.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307815.htm

台积电3nm量产 刘德音：良率与5nm量产同期相当

台积电3nm量产刘德音：良率与5nm量产同期相当台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA)及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5)制程后另一个全新世代制程。相较N5制程，3nm逻辑密度增加约60%，或相同速度下功耗降低30%~35%，并支持创新的TSMCFINFLEXTM架构。预计，3nm技术将会应用在超级计算机、云端、数据中心、高速网际网络，及许多移动装置，包括未来的AR、VR产品。刘德音致词时表示，台积电保持技术领先，同时深耕台湾，持续投资并与环境共荣，3nm量产暨扩厂典礼展现台积电在台湾发展先进技术及扩充先进产能的具体作为，与供应链上下游一同成长，培养未来人才，从设计到制造、封装测试、从设备、到材料，为世界释放最具竞争力的先进制程技术、可靠的产能驱动未来科技的创新。据了解，台积电位于南部科学园区晶圆18厂为台积电生产5nm及3nm制程技术的超大晶圆厂(GIGAFABFacilities)。该厂区投资金额总计超过新台币18,600亿元，创造逾23,500个营建工作机会，以及超过11,300个直接高科技工作机会。台积电除了台湾持续扩建3nm产能，美国第二期建厂亦同步展开。台积电预估3nm制程技术量产第一年收入优于2020年5nm量产时收益，预计3nm制程技术将在量产5年内释放全世界约1.5万亿美元终端产品价值。刘德音在致词时还透露，台积电南科厂区，包括六厂、十四厂、十八厂，同时有来自南科再生水厂的水资源供应，将逐步达成2030年再生水替代率60%的目标；台积电目前使用20%再生能源，并将达到2050年采用100%再生能源与净零排放的永续目标。值得一提的是，台积电全球研发中心将于2023年第二季在新竹科学园区开幕，可进驻8000位研发人员，准备中的2nm晶圆厂分别落址新竹与中部科学园区，共计六期工程皆依计划进展。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336801.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336801.htm

AMD 3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺 Zen5直奔3nm

AMD3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺Zen5直奔3nm除了锐龙7000处理器，AMD今天还公布了Zen架构路线图，谈到了2024年之前的Zen4及Zen5架构，其中Zen4的游戏增强版3DV-Cache版会用上台积电4nm工艺，Zen5架构则会用上4nm及3nm工艺。这个Zen架构路线图跟6月份分析师大会上公布的路线图是一样的，只是AMD确认了一些细节信息，目前5nmZen4架构的产品已经发布，后面还有两款产品。其中zen4c是用于服务器级的EPYC处理器的，DIY玩家值得期待的是Zen4V-Cache版，也就是锐龙75800X3D这样的缓存增强版，通过3DV-Cache再额外增加64MB-128MBL3缓存，大幅提升游戏性能。Zen4的3D缓存版现在依然不能完全确定是锐龙77700X3（这代没有7800X了）还是锐龙97950X3D、锐龙97900X3D，理论上12核及16核的锐龙9增加128MBL3缓存是性能最好的，但是成本也是最高的，并不一定划算，AMD也有可能继续选择8核的锐龙77700X增强缓存，实用性更好。除了缓存大增强，3D缓存版Zen4还会升级台积电4nm工艺，性能及能效还会再优化一点，可以折抵缓存增加带来的频率降低，进一步提升游戏性能。Zen4之后就是Zen5架构了，也会跟Zen4一样有三个分支，分别是Zen5、Zen5V-cche及Zen5c，不出意外的话的zen5会是4nm工艺，后期也会升级台积电3nm工艺。按照AMD的路线图，Zen5也会在2024年之前发布，会继续使用AM5插槽，AMD承诺该插槽会一直支持到至少2025年。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310175.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310175.htm