Google公布下一代 TPU芯片“Trillium” 性能有望提升 4.7 倍

Google公布下一代TPU芯片“Trillium”性能有望提升4.7倍宣布下一代TPU是I/O大会的传统，尽管这些芯片要到今年晚些时候才能推出。不过，皮查伊表示，新一代TPU到货后，每块芯片的计算性能将比第五代提升4.7倍。在一定程度上，Google是通过扩大芯片的矩阵乘法单元（MXU）和提高整体时钟速度来实现这一目标的。此外，Google还将Trillium芯片的内存带宽提高了一倍。更重要的是，Trillium采用了第三代SparseCore，Google将其描述为"处理高级排名和推荐工作负载中常见的超大嵌入的专用加速器"，该公司认为，这将使TrilliumTPU能够更快地训练模型，并以更低的延迟为模型提供服务。皮查伊还将新芯片描述为Google迄今为止"最节能"的TPU，这一点在人工智能芯片需求持续成倍增长的情况下尤为重要。他说："在过去六年中，行业对ML计算的需求增长了100万倍，大约每年增长10倍。如果不投资降低这些芯片的功耗需求，这种情况将难以为继。Google承诺，新的TPU比第五代芯片节能67%。"Google的TPU最近往往有多种变体。到目前为止，Google还没有提供有关新芯片的更多细节，也没有说明在Google云中使用这些芯片的成本。今年早些时候，Google也宣布将成为首批提供英伟达（NVIDIA）下一代Blackwell处理器的云计算提供商。不过，这仍然意味着开发人员要等到2025年初才能使用这些芯片。皮查伊说："我们将继续投资基础设施，为我们的人工智能进步提供动力，我们将继续开辟新天地。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430908.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430908.htm

RISC-V冲出地球：NASA已选中SiFive的下一代高性能航天计算处理器

RISC-V冲出地球：NASA已选中SiFive的下一代高性能航天计算处理器RISC-V计算创始者兼领导者SiFive,Inc.刚刚宣布，其已被美国宇航局（NASA）挑选为该机构的下一代高性能航天计算（HPSC）处理器提供核心CPU。从月球探索到火星登陆，采用8个SiFiveIntelligenceX280RISC-V矢量内核+另外四个SiFiveRISC-V内核的HPSC可提供百倍于当前太空计算机的算力，且有希望被用于NASA未来的几乎所有太空任务。得益于计算性能的大幅提升，下一代HPSC将开辟各种新的可能——比如可自主行驶的漫游车、视觉处理、太空飞行、制导系统、以及通讯等应用。SiFive业务发展高级副总裁JackKang表示：作为业内领先的一家美国RISC-V半导体公司，SiFive非常自豪于能够被世界首屈一指的航天机构给选中、并为其最为关键的任务应用程序提供支撑。在科学与空间工作负载中，X280带来了较竞品高出多个数量级的性能提升。SiFive的RISC-VIP，使得NASA能够利用快速增长的全球生态系统支持、灵活性和长期生存能力。我们总是说，SiFive的未来毫不设限，并且很高兴看到我们的创新影响力可突破当前所在的这颗星球。据悉，X280是一款多核RISC-V处理器，具有矢量/SiFive智能扩展、并针对边缘人工智能（AI）/机器学习（ML）计算加以优化。X280非常适合需要高吞吐量、单线程性能，同时又受到严重功率限制的应用程序。而RISC-V的开放与协作特性，又能够极大地获益于广泛的学术与科学软件开发社区所贡献的相关算法和应用程序。同时作为强大且长期的软件生态系统的一部分，社区着力于优化诸多数学函数、过滤器、变换、神经网络、以及其它软件库。综上所述，HPSC处理器和X280计算子系统，有望在工业自动化、边缘计算、ratificationintelligence、以及航空航天等领域发挥重要的作用。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1313463.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1313463.htm

Arm 表示其下一代移动 GPU 将是其“性能和效率最高”的

Arm表示其下一代移动GPU将是其“性能和效率最高”的当地时间29日，芯片设计公司Arm宣布了其针对旗舰智能手机的下一代CPU和GPU设计：Cortex-X925CPU和ImmortalisG925GPU。这两款芯片分别是联发科天玑9300处理器中Cortex-X4和ImmortalisG720的继任者。Arm表示，通过高达3MB的私有L2缓存，X925的AI工作负载性能提高了41%。Cortex-X925还带来了新一代Cortex-A微架构(“小”核)：Cortex-A725，Arm表示其性能效率比上一代A720提高了35%，能效比Cortex-A520提高了15%。Arm表示，新款ImmortalisG925GPU是其迄今为止“性能最高、效率最高的GPU”。与上一代G720相比，其图形应用性能提升了37%，处理复杂物体的光线追踪性能提升了52%，AI和机器学习工作负载性能提升了34%，同时功耗降低了30%。——

谷歌推出基于 Arm 的数据中心处理器 Axion 和下一代 TPU 芯片

谷歌推出基于Arm的数据中心处理器Axion和下一代TPU芯片谷歌9日在其年度云计算会议上公布了其下一代数据中心AI加速芯片TPU的细节，并宣布推出自行设计的基于ARM架构的数据中心CPU。谷歌的张量处理单元(TPU)是英伟达制造的先进AI芯片的少数可行替代品之一，但开发人员只能通过谷歌云访问它们，而不能直接购买。谷歌表示，下一代TPUv5p芯片可在8,960个芯片的芯片集群中运行，原始性能可达到上一代TPU的两倍。为了确保芯片组以最佳性能运行，谷歌采用了液体冷却技术。TPUv5p将于9日在谷歌云正式发布。谷歌计划通过谷歌云提供被称为Axion的基于ARM的CPU。Axion芯片的性能比通用ARM芯片高出30%，比英特尔和AMD生产的当前一代x86芯片高出50%。Axion已在多项谷歌服务中使用，并计划于今年晚些时候向公众开放。——

英伟达发布下一代AI计算芯片 HGX H200 GPU

英伟达发布下一代AI计算芯片HGXH200GPUNVIDIA今天宣布推出NVIDIAHGX™H200，为全球领先的AI计算平台带来强大动力。该平台基于NVIDIAHopper™架构，配备NVIDIAH200TensorCoreGPU和高级内存，可处理生成AI和高性能计算工作负载的海量数据。NVIDIAH200是首款提供HBM3e的GPU，HBM3e是更快、更大的内存，可加速生成式AI和大型语言模型，同时推进HPC工作负载的科学计算。借助HBM3e，NVIDIAH200以每秒4.8TB的速度提供141GB内存，与前一代NVIDIAA100相比，容量几乎翻倍，带宽增加2.4倍。全球领先的服务器制造商和云服务提供商采用H200的系统预计将于2024年第二季度开始发货。——

裕太微：正在研发下一代产品 10G 以太网物理层芯片

裕太微：正在研发下一代产品10G以太网物理层芯片据裕太微消息，12月27日，裕太微应邀出席“2023可持续出行大会”。裕太微作为汽车的芯片供应商，自2017年成立以来，即专注于高速有线通信芯片的研发设计，公司高度重视研发能力，研发人员占比高达70%左右。另外，在以太网通信领域，公司实现了2.5G以太网物理层芯片的量产出货，并正在研发下一代产品10G以太网物理层芯片。裕太微董事长、总经理史清强调，“裕太微以太网芯片已在多款车型中实现大规模应用，芯片的性能、功能以及质量可靠性等在国际市场也具备竞争力。”