传 3nm M2 Pro 芯片将于今年晚些时候开始量产
传3nmM2Pro芯片将于今年晚些时候开始量产根据工商时报消息,台积电TSMC将于2022年底开始为苹果量产3nm芯片。M2Pro将成为首批使用台积电3nm工艺制作的新品。此前,彭博社MarkGurman提到苹果下一代14英寸和16英寸MacBookPro、高端Macmini都会搭载M2Pro芯片。这些新款Mac会在今年底或明年初发布。此外,为明年iPhone15Pro设计的A17仿生芯片和M3芯片也会采用3nm工艺。明年的MacBookAir和13英寸MacBookPro将搭载M3芯片。对于iPhone和Mac,苹果从台积电5nm工艺升级为3nm工艺意味着芯片性能更快,能耗更低。目前,苹果已经完成了从Intel芯片到自研芯片的转换,除了MacPro和高端Macmini没有提供苹果芯片版本。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306073.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1306073.htm
在Telegram中查看相关推荐
🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。
启动SOSO机器人