三星发布Exynos 1330和Exynos 1380中端移动芯片

三星发布Exynos1330和Exynos1380中端移动芯片三星在Exynos芯片组方面的历史算得上坎坷，虽然我们不确定这些芯片的性能如何，但只能希望三星找到完美的方案。三星Exynos1380和Exynos1330在纸面上看起来都很出色，将为今年的GalaxyA设备提供支持。让我们从Exynos1380开始，这是一款5纳米制程芯片，内含四个ARMCortext-A78核心，运行频率为2.4GHz，搭配四个ARMCortex-A55核心，运行频率2GHz。处理图形能力的是运行在950MHz的Mali-G68MP5GPU。三星表示，这种配置可以处理以144Hz刷新率输出FHD+显示分辨率，存储方面提供LPDDR4x和LPDDR5内存支持，以及UFS3.1存储。尽管是中端芯片，但三星在相机参数支持方面也没有保留，因为该芯片组可以兼容高达2亿像素的相机传感器，Exynos1380自带一个NPU，处理能力4.9TOPS。相机传感器还能以30FPS的速度录制4K视频，并具有电子图像稳定、HDR、实时物体识别和整体更好的相机性能。连接方面，5G模式下支持毫米波和亚6GHz网络，其余的连接产品包括北斗、伽利略、格洛纳斯、GPS、Wi-Fi6、蓝牙5.2、NFC和用于充电的USBType-C。再来看Exynos1330，这同样是一款基于5纳米工艺的入门级芯片组，包含双Cortex-A78CPU核心，频率为2.4GHz，六个CortexA-55CPU核心，频率为2GHz，再加上一个Mali-G68MP2GPU，它可以支持120Hz的FHD+显示器，并提供与Exynos1380相同的内存和存储兼容性。相机方面，三星Exynos1330支持1.08亿像素的主摄，并且可以在没有快门延迟的情况下捕捉3200万像素的图像，最大支持1600+1600万像素的辅助摄像头，用户可以录制高达4K的视频，支持的连接能力也是和1380一样的。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346025.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346025.htm

三星Exynos 1330和1380芯片通过蓝牙SIG认证

三星Exynos1330和1380芯片通过蓝牙SIG认证蓝牙技术联盟的列表证实，由于三星蓝牙控制器V6射频芯片的加入，这两款即将推出的芯片组都支持蓝牙5.3连接。Exynos1380被认为是Exynos1280的继任者，我们已经在今年早些时候的一些旧传言中看到了这个名字。根据传言，Exynos1380可能会带来2个ARMCortex-ACPU内核、Mali-G615GPU和一个集成的5G调制解调器，支持毫米波和亚6GHz连接。三星正准备推出其GalaxyA54和GalaxyA74智能手机，这可能是由Exynos1380驱动的首款设备。Exynos1330预计将是2020年入门级Exynos850的继任者。目前细节很少，所以我们必须再等一等，以等待出现更多的规格细节。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332733.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1332733.htm

三星Exynos 2400良品率低于台积电的N4P 但与上一代相比有了大幅提升

三星Exynos2400良品率低于台积电的N4P但与上一代相比有了大幅提升Revegnus发布消息称，Exynos2400的良品率为60%，而台积电的N4P产量约为70%。而在一年到18个月前的时间里，三星的良品率仅为令人失望的25%。尤其是在GalaxyS24发布会上，这表明该公司提高了代工厂的生产效率。尽管如此，与台积电相比，三星仍处于落后地位，业内专家认为台积电拥有比其竞争对手更好的技术。三星仍有提高良品率的潜力，但即使良品率保持在60%，该公司也已大幅提升了Exynos2400的产能。三星还在投资下一代光刻技术，最新的芯片是三星首次采用扇出晶圆级封装（FOWLP）技术，在提高效率的同时改善了散热性能。三星可能会为Google的TensorG4采用相同的4LPP+制造工艺，使后者具备与Exynos2400相同的特性，不过我们还不能确定届时的产量是否会提高。尽管该公司的芯片组在各种测试中都落后于骁龙8Gen3，但性能差距已大大缩小，这表明三星已证明它有能力批量生产Exynos2400更好的后继产品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416291.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416291.htm

Google Tensor G4将是G3的小幅升级 明年可能继续使用三星Exynos方案

GoogleTensorG4将是G3的小幅升级明年可能继续使用三星Exynos方案据传，TensorG4也将采用与TensorG3相同的ARMGPU，图形性能不会有任何提升。KamilaWojciechowska在AndroidAuthority上发表的一篇报道提到，据Google内部人士透露，TensorG4的代号为"ZumaPro"，而TensorG3的代号为"Zuma"。代号的相似性足以证明G4将是G3的小更新，因此Pixel9和Pixel9Pro将再次落后于竞争对手。此外，Revegnus曾在X上发布消息称，即使在GPU部门，TensorG4也不会比前代产品带来任何升级，仍将坚持使用相同的ARMImmortalis-G715部分，这表明明年推出的SoC将是一款令人失望的产品。Google可能不希望在2024年投入更多资源，因为它将把目光投向遥远的未来，在那里它将推出有史以来第一款全定制芯片组，被称为TensorG5。从外观上看，Google有一个与苹果竞争的长期计划，为其Pixel10和Pixel10Pro带来定制芯片组。遗憾的是，TensorG5预计不会在2025年之前推出，但它的优势在于，据说台积电将大规模生产定制解决方案，而不是三星，这意味着Google最终可能会在每瓦性能提升方面跟上竞争对手的步伐。报道提到，TensorG5的代号为"LagunaBeach"，开发板内部称为"Deepspace"。不过，需要指出的是，此前G5的代号为"Redondo"；这一变化的意义超出了人们的想象。首先，Google将不再负责芯片组的设计工作，目前这一工作由三星负责。虽然TensorG4不会是一次重大升级令人失望，但Google芯片部门的未来依然值得关注。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1384745.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1384745.htm

三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片

三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片其中骁龙平台已确认为骁龙7sGen2，而对于三星的Exynos平台，尽管目前没有确切的信息，但推测可能是尚未发布的Exynos2300。三星Exynos2300芯片的定位将介于2200和2400之间。根据海外博主爆料，三星GalaxyZFoldFE的展开态尺寸为67.1×155.1×15.8-14.2mm，三星GalaxyZFlipFE的展开态尺寸为71.9×165.2×6.9mm。此外，三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的一款，但具体是哪一款目前还不清楚。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426163.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426163.htm

三星成立AGI计算实验室 打造下一代AI芯片

三星成立AGI计算实验室打造下一代AI芯片三星电子总裁兼CEO、设备解决方案部负责人KyungKye-Hyun表示，其目标是发布新的“芯片设计，一种迭代模型，能够以极低的功耗和成本提供更强大的性能并支持越来越大的模型”。此举发生在硅谷重量级人物，从OpenAICEO山姆·阿尔特曼到Meta平台马克·扎克伯格，就人工智能的未来轨迹展开辩论之际。许多人开始讨论AGI的潜力和危险。AGI本质上本质上是指行为、学习和进化都像人类一样的人工智能，甚至是超越人类的人工智能。山姆·阿尔特曼和马克·扎克伯格最近几个月访问了韩国首尔，与三星和其他韩国公司讨论人工智能合作。三星正试图在为人工智能提供芯片的业务中赶上竞争对手，后者此前在为英伟达芯片使用的新型先进存储半导体领域占得先机。KyungKye-Hyun还表示，谷歌前高级软件工程师DongHyukWoo将负责三星在美国和韩国的AGI计算实验室。该公告发布恰逢英伟达宣布备受瞩目的Blackwell架构新芯片B200。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424311.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424311.htm