Gamer Nexus详细介绍AMD Zen 4锐龙R9系列AM5处理器的顶盖设计

GamerNexus详细介绍AMDZen4锐龙R9系列AM5处理器的顶盖设计油管科技频道GamersNexus的SteveBurke,近日上手了一枚锐龙7000系列台式处理器。从卸掉顶盖(IHS)后的芯片结构来看,R9-7950X/R9-7900X应该都是两个CCD模组+一个IOD的设计。更棒的是,为了实现更好的散热,AMD还为其用上了镀金钎焊导热材料。三个裸片的其中两个(位于一侧),是采用5nm工艺节点制造的Zen4CCD。居中较大的那个,则是采用6nm制程的IOD。作为比较,AMD锐龙7000系列CCD的裸片尺寸为70m㎡(Zen3为83m㎡)、拥有65.7亿个晶体管——较Zen3CCD的41.5亿个增加了58%。Hands-OnwithDeliddedAMDRyzen97950XCPU-GamersNexus此外尽管英特尔LGA封装的CPU有将几个贴片电容/电阻(SMD)放到封装基板的下方,但这代AMDAM5台式CPU还是将它放到了顶层位置。AMD技术营销总监RobertHallock也幽默地将这种顶盖凹口设计,形象地称作“八爪鱼”。不过需要指出的是,每个“爪子”下方都有用于连接中介层的钎焊材料。对于想要尝试“开盖”的DIY玩家们来说,这意味着这一操作将变得更加困难——因为每个“臂展”位置都紧挨着数列贴片电容。即便如此,德国知名超频专家Der8auer还是向GamersNexus介绍了正在开发中、且即将推出的AM5CPU开盖(deliding)套件。此外Der8auer尝试解释了为何锐龙7000系列台式CPU用上了镀金CCD方案:金镀层意味着AMD可在不使用助焊剂的情况下,轻松实现与钎焊材料(铟)的焊接,而无需在CPU上用到腐蚀性的化学物质。尽管就算没有没有金镀层、理论上仍可将硅片与铜盖(IHS)钎焊到一起,但实际操作要更加困难、更别提需要用到破坏氧化层的助焊剂。另据报道,较小的IHS表面积,意味着Zen4锐龙7000系列AM5台式处理器可更好地与现有的圆形或方形水冷头兼容。尽管方正造型的水冷头是首选,但圆底的接头也没有太大的限制,此外猫头鹰(Noctua)也有推荐如下导热硅脂“点缀”技巧。最后需要指出的是,由于每个Zen4CCD都非常接近CPU顶盖的边缘(前几代Zen处理器不一定如此)。不仅开盖会变得更加困难、且由于IOD被放到了中心区域,这意味着散热器厂商也必须为这种CPU设计做好相应的准备。按照计划,AMD将于2022年秋季推出首批锐龙7000系列AM5台式处理器。该芯片最高频率可达5.85GHz、封装功率也可高至230W,因此超频玩家/发烧友们必须准备好充足的散热预算。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310643.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1310643.htm

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