IPC性能将大涨25% AMD锐龙8000将升级4nm工艺Zen5

IPC性能将大涨25%AMD锐龙8000将升级4nm工艺Zen5AMD的锐龙7000处理器升级了5nmZen4架构，IPC性能提升只有8-10%，虽然依靠频率优势可以将单核性能提升15%以上，整体性能提升还是很明显的。5nmZen4从技术角度来说已经完工了，AMD后续的重点会转向新一代架构，Zen5也在研发中了，AMD已经确认Zen5会在2024年推出，有Zen5、Zen5V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期使用4nm工艺，后期还会升级3nm工艺。最引人关注的当然还是Zen5架构的IPC提升，Zen4这一代在IPC上显然太过保守，不过我们回看下AMD锐龙的发展过程，这也是有迹可循的，AMD在工艺升级的那一代IPC提升不大，但同工艺下新架构提升给力。从Zen到Zen2架构升级了14nm到7nm工艺，不过Zen2的IPC提升不大，主要是引入了小芯片涉及，同样是7nm的Zen2到Zen3，IPC提升19%，架构改进很大。Zen3到Zen4的IPC提升也只有8-10%，但Zen4到Zen5就应该会有大幅提升了，有爆料称其IPC将提升25%左右，进步非常明显。AMD之前也透露了一些玄机，表示Zen5架构将从头开始构建，针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平，显然IPC会是重点。此外，Zen4首先使用的4nm工艺也是改良的高性能版，会使用自定义HP库，挖掘性能潜力。4nmZen5处理器按照路线应该会叫做锐龙8000系列，2024年上市，但这次应该不用等到年底，上半年就有可能。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1312597.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1312597.htm

5nm Zen 4明天发 AMD锐龙7000售价一分没涨

5nmZen4明天发AMD锐龙7000售价一分没涨赶在北京时间明晚（8月30日）发布前，AMDZen4锐龙7000系列处理器的确切价格提前偷跑了。废话少说，一图看懂，内容如下：换言之，AMD真的如之前爆料所言，一分钱没涨。可供参考的是，5950X发售价是国行6049元（海外799美元），5900X是4099元（549美元），锐龙55600X是2129元（299美元）。不同的是，这次7800X似乎首发缺席，所以7700X的价格定在了449美元，和当年5800X一致，国行预计是3099元。发售时间方面，据说不会延期，还是选择在9月15日，X670主板同步，B650主板则紧随其后（10月10日）。性能方面，根据AMD在分析师大会上公布的数据，Zen4的IPC增幅为8~10%，16核锐龙97950X每瓦性能比Zen3高出超25%，综合性能高出超35%，而且锐龙97950X可以在部分场景（如游戏）中实现全核5.5GHz甚至更高。根据目前泄露的多个跑分来看，Zen4锐龙这一代的单核和多核提升都在两位数，据说7950X出厂默认加速（PBO）可以到5.85GHz。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310033.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310033.htm

AMD锐龙7000 Raphael处理器预览：5nm Zen 4小芯片 64MB垂直L3缓存

AMD锐龙7000Raphael处理器预览：5nmZen4小芯片64MB垂直L3缓存https://www.cnbeta.com/articles/tech/1221883.htm传闻称锐龙Raphael小芯片具有16个Zen4核心，其中8个为“优先”核心（支持满TDP模式运行）、其余八个则是低TDP优化的核心（30W功率），总功耗或达170W。每个LTDP与Priority核心都具有共享的1MBL2缓存、但V-Cache显然已从水平换成了垂直堆叠，每堆栈具有64MBL3缓存。

AMD锐龙移动版全新命名规则公布

AMD锐龙移动版全新命名规则公布AMD今天公布了2023年移动平台锐龙处理器的全新命名规则，从中可以一眼看出产品型号对应的系列、架构、定位、性能等级等信息，即便是小白也能一目了然。AMD产品营销总监RobertHallock表示，之所以重新调整命名体系，原因是多方面的，包括AMD移动处理器业务和产品组合不断扩大(过去两年发货量增长49％)、媒体和发烧友都希望通过型号了解背后的技术细节、非技术用户需要看到编号即了解对于的性能水平，等等。2023年开始，锐龙移动处理器的型号仍然是四位数字＋一位字母，但含义却变了：第一位数字代表产品推出的年份。比如后四位数字中的7代表2023年、8代表2024年，以此类推。第二位数字代表市场定位和产品级别。1对应速龙银牌、2对应速龙金牌、3/4对应锐龙3、5/6对应锐龙5、7对应锐龙7、8对应锐龙7或锐龙9、9对应锐龙9。这意味着，某一个产品序列，型号最多不会超过9款，当然一般也不会用完，比如高性能产品，就不会有速龙，而低功耗产品不会有锐龙9。第三位数字代表架构。1对应Zen/Zen+、2对应Zen2、3对应Zen3/Zen3+、4对应Zen4、5代表Zen5，以此类推。第四位数字代表级别细分。一般是0或者5，后者或者是架构升级版，或者是功能/性能更高，比如Zen3使用0，Zen3+就是用5。末尾的字母代表功耗等级。比如HX55W+用于发烧游戏本，HS35W左右用于轻薄本和全能本，U15-28W用于超轻薄本，C15-28W专用于ChromeBook，e9W用于无风扇系统。举两个假设的型号例子，比如锐龙57640U，一看就知道它是2023年的产品，属于锐龙5主流定位，使用的Zen4架构，TDP功耗只有15-28W。再比如锐龙97945HX，2023年产品，锐龙9顶级定位，Zen4架构，并拥有更多功能或更高的性能，TDP功耗55W+。你可能会问，H45W系列哪里去了？未来，H系列会被取消，但有一个例外，那就是在中国大陆市场继续存在，因为调查结果显示中国大陆用户对其有独特偏爱，保留H以满足用户需求。2023年，AMD移动平台将会有五个系列的产品，都遵循这套命名法则。Mendocino7020系列：Zen2架构，用于入门级笔记本；Barcelo-R7030系列：Zen3架构，适合主流轻薄本；Rembrandt-R7035系列：Zen3+架构，面向高端轻薄本；Phoenix7040系列：Zen4架构，全新平台，针对顶级轻薄本、全能本；DragonRange7045系列：Zen4架构，全新平台，打造发烧游戏本、创作本。可以看出，AMD重新调整锐龙移动版的命名规则，核心原因就是产品线越来越多，而且多种架构并行将成为一种常态，继续以往的命名不容易区分不同产品线特性和性能水平。AMD表示，全新命名的产品将从今年第四季度开始推出，但大部分要到2023年发布，并承诺这套编号系统会用至少5年，不会随意更改。另外，新的命名仅限移动端，桌面端另有一套单独的规则。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1313639.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1313639.htm

5nm锐龙7000全押DDR5内存 AMD：性能、能效都是优势

5nm锐龙7000全押DDR5内存AMD：性能、能效都是优势Intel去年底在12代酷睿上首发DDR5内存的同时也保留了DDR4兼容，今年的13代酷睿也会如此，然而AMD今年在5nmZen4架构锐龙7000上要激进很多，押注DDR5内存，放弃了DDR4兼容。此前有传闻称AMD会在AM4平台推出一个兼容DDR4的Zen4处理器，但是目前还不能100%确认，反正现在的消息来看AMD是铁了心在AM5上推动DDR5内存。之前大家对AMD这么激进押注DDR5内存有所担心，主要是觉得DDR5内存价格太贵了，玩家不买账，不过现在DDR5内存价格也下来了，年底的话价格还会更低，普通人也能接受。对于锐龙7000选择DDR5内存的原因，AMD技术营销部门的主管RobertHallock日前做了解释，除了科普DDR5内存的原理之外，他提到了两个优势。一个是性能，DDR4内存频率普遍在4000MHz内，DDR5能够达到7000MHz，游戏会从中受益。另一方面，DDR5内存的能效更高，特别是在移动平台上，对续航有帮助，不过RobertHallock并没有给出明确的数字来作证他的观点。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309839.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309839.htm

AMD 3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺 Zen5直奔3nm

AMD3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺Zen5直奔3nm除了锐龙7000处理器，AMD今天还公布了Zen架构路线图，谈到了2024年之前的Zen4及Zen5架构，其中Zen4的游戏增强版3DV-Cache版会用上台积电4nm工艺，Zen5架构则会用上4nm及3nm工艺。这个Zen架构路线图跟6月份分析师大会上公布的路线图是一样的，只是AMD确认了一些细节信息，目前5nmZen4架构的产品已经发布，后面还有两款产品。其中zen4c是用于服务器级的EPYC处理器的，DIY玩家值得期待的是Zen4V-Cache版，也就是锐龙75800X3D这样的缓存增强版，通过3DV-Cache再额外增加64MB-128MBL3缓存，大幅提升游戏性能。Zen4的3D缓存版现在依然不能完全确定是锐龙77700X3（这代没有7800X了）还是锐龙97950X3D、锐龙97900X3D，理论上12核及16核的锐龙9增加128MBL3缓存是性能最好的，但是成本也是最高的，并不一定划算，AMD也有可能继续选择8核的锐龙77700X增强缓存，实用性更好。除了缓存大增强，3D缓存版Zen4还会升级台积电4nm工艺，性能及能效还会再优化一点，可以折抵缓存增加带来的频率降低，进一步提升游戏性能。Zen4之后就是Zen5架构了，也会跟Zen4一样有三个分支，分别是Zen5、Zen5V-cche及Zen5c，不出意外的话的zen5会是4nm工艺，后期也会升级台积电3nm工艺。按照AMD的路线图，Zen5也会在2024年之前发布，会继续使用AM5插槽，AMD承诺该插槽会一直支持到至少2025年。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310175.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310175.htm