首款支持开盖散热的手机 ROG 6天玑9000+版跑分将超过骁龙8+

首款支持开盖散热的手机ROG6天玑9000+版跑分将超过骁龙8+电脑上给CPU开盖大家都听说过，那你听说过手机开盖的吗？ROG此前已经宣布，将于9月19日举行新品发布会，正式发布ROG6天玑至尊版。看命名就知道，这次ROG6天玑至尊版最大的不同就是换上了联发科天玑芯片，并且是目前最强的天玑9000+。今天，爆料博主数码闲聊站带来了最新消息称，该机将配备全新的散热方案，整体效果非常猛，安兔兔跑分大概率要超过高通。根据安兔兔最新发布的8月性能榜，目前高通阵营最强的是红魔7S，跑分112万分，而新机ROG6天玑至尊版可能将超过这个数字。能拿下这个成绩，一方面是因为ROG6天玑至尊版堆料比较猛，除了天玑9000+之外，还有顶级的存储规格，调校也更加激进。当然，散热的好坏非常影响极限性能的发挥，而ROG6天玑至尊版这次做到了史无前例。日前的一份官方视频中已经透露，ROG6天玑至尊版在背壳上有一块可以物理“开盖”的部件，可以直接打开露出内部的散热鳍片，达到更快速、直接的热量交换。此外，该机还将配备了阵式液冷散热架构，采用航天级冷却材料氮化硼打造，高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。其他方面，ROG6天玑至尊版将搭载6.78英寸超高刷刚性直屏，内置6000mAh双电芯+65W快充，影像上更是带来了IMX766大底主摄，非常值得期待。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1311979.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1311979.htm

相关推荐

封面图片

首款无挖孔天玑9000+手机 ROG 6天玑至尊版渲染图出炉

首款无挖孔天玑9000+手机ROG6天玑至尊版渲染图出炉今天，91mobile放出了ROG6天玑至尊版的渲染图。如图所示，ROG6天玑至尊版采用上下对称的全面屏方案，无刘海无挖孔，后置三颗摄像头，支持8K视频拍摄。和ROG游戏手机6相比，ROG6天玑至尊版最大的变化是将处理器换成了天玑9000+，这是业界第一款无挖孔的天玑9000+机型，也是业界第一款天玑9000+游戏手机。它搭载的联发科天玑9000+采用了台积电4nm工艺制程，在Geekbench中，天玑9000+CPU单核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表现最好，堪称安卓最强CPU。据悉，天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，并配备三颗2.85GHzCortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为ArmMali-G710MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。除了搭载联发科天玑9000+，ROG6天玑至尊版还使用了矩阵式液冷散热架构，同时配备了航天级冷却材料氮化硼，高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。该机将于9月19日正式发布。左边两款是ROG游戏手机6，右边两款是ROG6天玑至尊版...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310651.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310651.htm
封面图片

ROG 6天玑至尊版入网“证件照”亮相 机械开盖散热结构瞩目

ROG6天玑至尊版入网“证件照”亮相机械开盖散热结构瞩目近日，ROG6天玑至尊版的工信部入网“证件照”公布，这款最强天玑9000+手机终于摘下了自己的“面纱”。从入网照来看，ROG6天玑至尊版的外观设计沿用了该系列手机一贯的未来机甲风格，在后壳右侧能够看到一小块用于显示ROGLoge的屏幕。而在后壳的左侧中间，则有一块相当瞩目的黑色方块。不出意外，这块黑色方块下，就是ROG6天玑至尊版独特的机械开盖散热结构，该结构可打开并露出内部的散热鳍片，通过直接的空气热量交换，带来更强大散热效果。此外，这款手机还使用了矩阵式液冷散热架构，同时配备了航天级冷却材料氮化硼，导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。凭借这一套散热系统，ROG6天玑至尊版取得了安兔兔总分114万，CPU跑分超过29万的好成绩，超越了当前的骁龙8+旗舰机。ROG6天玑至尊版将于9月19日正式发布。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1312453.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1312453.htm
封面图片

全球首款无挖孔天玑9000+手机 ROG 6天玑至尊版发布 售价6400元

全球首款无挖孔天玑9000+手机ROG6天玑至尊版发布售价6400元今天下午，ROG举行全球发布会，正式发布全新一代电竞手机ROGPhone6D（国行版命名为ROG6天玑至尊版）。该机最大的看点之一是搭载联发科天玑9000+旗舰处理器，这是全球首款天玑9000+电竞手机。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1317943.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1317943.htm
封面图片

ROG首发联发科天玑9000+满血灰烬版：CPU频率高达3.35GHz

ROG首发联发科天玑9000+满血灰烬版：CPU频率高达3.35GHz今天下午，ROG游戏手机6天玑至尊版发布，这是全球首款天玑9000+电竞手机。AndroidCentral发现，ROG游戏手机6天玑至尊版使用的天玑9000+非同一般，比竞品更强悍。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1317995.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1317995.htm
封面图片

神U天玑9000+加持：ROG 6天玑至尊版蝙蝠侠联名款真机现身

神U天玑9000+加持：ROG6天玑至尊版蝙蝠侠联名款真机现身稍早些时候，曾有消息传出，称ROG6天玑至尊版将推出与蝙蝠侠的IP联动版本，现在，这套联名款的真容终于现身。从照片来看，ROG6天玑至尊版蝙蝠侠联名款在包装上高度致敬了蝙蝠侠IP，无论是外观上标志性的蝙蝠侠图案，还是形似公文箱的外观设计，都称得上是“有那味了”。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1317801.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1317801.htm
封面图片

首款天玑9000+游戏手机跑分出炉：CPU成绩一骑绝尘

首款天玑9000+游戏手机跑分出炉：CPU成绩一骑绝尘今天，博主数码闲聊站晒出了ROG天玑9000+游戏手机的安兔兔跑分。如图所示，天玑9000+CPU部分成绩突破了29万分，是安卓阵营的最高分（骁龙8+CPU成绩在25万分左右）。GPU跑分方面，天玑9000+成绩是43万多分，比骁龙8+47万多分略逊一筹。这款游戏手机的总成绩突破了114万分，与骁龙8+手机不相上下。据悉，天玑9000+是联发科迄今为止最强悍的手机Soc，基于台积电4nm工艺打造，联发科用它来对标高通骁龙8+。这颗芯片的超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，并配备三颗2.85GHzCortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为ArmMali-G710MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。搭载天玑9000+的ROG游戏手机命名为ROGPhone6D，国行版可能会命名为ROG游戏手机6D。作为业界第一款天玑9000+游戏手机，ROGPhone 6D表现值得期待。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307801.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307801.htm

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人