富士康正与台积电和日本TMH集团洽谈在印合建半导体工厂

富士康正与台积电和日本TMH集团洽谈在印合建半导体工厂2022年2月14日，富士康与Vedanta签署协议，将组建一家合资企业在印度制造半导体。2022年9月份，该公司宣布与Vedanta成立合资企业，计划投资195亿美元在古吉拉特邦建设半导体和显示器制造工厂。2021年12底，印度政府公布了一项规模达100亿美元的激励计划，提供多达项目成本50%的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。富士康与Vedanta的合资企业就是在这一背景下成立的。本周一，富士康表示，它已退出与印度Vedanta成立的半导体合资企业。一位知情人士表示，对印度政府拖延审批的激励措施的担忧，是富士康决定退出合资企业的原因之一。报道称，富士康决定退出合资企业对印度政府来说是一个打击，印度政府一直在努力推动经济增长，并制定旨在促进该国制造业的政府项目。虽然富士康与印度Vedanta结束了合作，但它并未放弃在印度建厂。本周三，该公司表示，它将继续致力于打造印度的半导体生态系统，并将与新的合作伙伴重新开始。一位高级政府官员表示，印度古吉拉特邦政府正与富士康就建设一家半导体工厂进行谈判。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370915.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370915.htm

印度Vedanta称正等待政府批准在古吉拉特邦建设半导体工厂

印度Vedanta称正等待政府批准在古吉拉特邦建设半导体工厂Vedanta半导体和显示器全球董事总经理AkarshHebbar在一份声明中表示，这家从金属到石油的企业集团已与全球100多家供应商和附加产业商合作，这些供应商和附加产业商将构成半导体和显示生态系统的关键组成部分。他补充说，该集团已经与群创光电建立了显示器工厂制造合作伙伴关系。Vedanta集团董事长AnilAgarwal上周表示，该公司将于今年进入芯片和显示器制造市场。不久前，Vedanta合资伙伴富士康推出了一项价值195亿美元的芯片制造项目。富士康退出后，Vedanta表示已为该合资企业寻找新的合作伙伴，但未透露细节。路透社曾报道，富士康退出的原因之一包括最终确定欧洲芯片制造商意法半导体作为技术合作伙伴的谈判陷入僵局，以及激励措施批准延迟。另外，印度古吉拉特邦正在与富士康就半导体工厂进行谈判，而该公司则表示打算根据印度的半导体生产计划申请激励措施。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371847.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371847.htm

印度芯片制造的重大挫败 富士康上千亿投资为何不到一年就夭折？

印度芯片制造的重大挫败富士康上千亿投资为何不到一年就夭折？“这笔合作的失败绝对是‘印度制造’努力的一个挫折。”研究公司Counterpoint研究副总裁尼尔·沙阿(NeilShah)表示。他补充说，这也不利于Vedanta，会给人留下不好的印象，并“让其他公司感到惊讶和怀疑”。这个合资项目就位于莫迪的家乡古吉拉特邦，在去年9月宣布，不到一年就草草收场，到底发生了什么？模糊的声明富士康和Vedanta都发表了终止合作的声明，但是含糊其辞。富士康表示，该公司“已决定不再推进与Vedanta的合资公司项目”，但没有详细说明原因。富士康称，它已与Vedanta合作了一年多时间，目的是将“一个伟大的半导体想法变为现实”，但双方已共同决定终止合资项目，并将公司名称从一个目前由Vedanta全资拥有的实体中删除。莫迪的芯片制造野心受到打击Vedanta也笼统地表示，将全力致力于公司半导体项目，并“与其他合作伙伴合作建立印度首家晶圆厂”。Vedanta在一份声明中补充说，“公司已再加倍努力”来实现莫迪的愿景。为何夭折？自从莫迪上台以来，他一直在大推印度制造，并承诺为“印度制造”公司提供100亿美元激励。但是，这个激励计划似乎出现了问题。知情人士称，富士康对印度政府拖延批准激励措施感到担忧，这是富士康决定退出合资公司的原因之一。为了申请补贴，富士康已向印度政府提交了建厂成本预估。但是，印度政府对于这一成本预估提出了多个问题。另外一个症结事关技术合作伙伴意法半导体。虽然富士康、Vedanta成功让意法半导体加入了合作，为他们提供技术授权，但是印度政府已明确希望意法半导体在这项合作中加入更多利益，例如持有合资公司的股份。然而，意法半导体对此并不热情，谈判陷入僵局。Vedanta从正式宣布投资到失败，富士康用了不到一年时间，以下通过时间线的方式梳理一下这笔投资的失败过程：·2022年2月14日：富士康宣布与Vedanta达成合作，在印度生产半导体，以实现业务多元化。富士康表示，这一合作将“对印度国内电子产品制造业产生重大推动作用”。·2022年9月13日：富士康与Vedanta签署协议，投资195亿美元建立半导体和显示器生产设施。莫迪的家乡古吉拉特邦被选为这些工厂的所在地。·2022年9月14日：Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔(AnilAgarwal)表示，公司没有看到合资公司存在资金问题。·2023年5月19日：印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(RajeevChandrasekhar)表示，该合资公司“难于”与一家技术合作伙伴建立合作。·2023年5月31日：由于涉及意法半导体的谈判陷入僵局，Vedanta-富士康合资公司进展缓慢。知情人士称，富士康、Vedanta已说服意法半导体加入合作，为他们提供技术授权，但是印度政府已明确希望意法半导体在这项合作中加入更多利益，例如持有合资公司的股份。·2023年6月30日：印度市场监管机构因Vedanta违反披露规定对其进行罚款，原因是Vedanta发布了一份新闻稿，让外界看起来它与富士康已达成合作，在印度生产半导体，但是这笔交易是富士康与Vedanta控股公司达成的。·2023年7月10日：富士康退出与Vedanta的芯片合资公司，但未说明原因，只表示“富士康已决定不再推进与Vedanta的合资项目”。富士康称，公司在这个项目上已经努力了一年多，但双方已共同决定终止合资公司。更多爆雷印度预计，到2026年时，该国半导体市场将达到630亿美元。但是，理想很丰满，现实却很骨感。出问题的不只有富士康一个。去年，印度收到了三份根据其100亿美元激励计划建立工厂的申请，分别来自Vedanta-富士康合资公司、新加坡科技公司IGSSVentures和半导体财团ISMC。ISMC将晶圆代工公司TowerSemiconductor列为技术合作伙伴。然而，ISMC的30亿美元半导体项目也已陷入停滞，因为TowerSemiconductor被英特尔收购。与此同时，IGSS的30亿美元半导体计划也因为想重新提交申请而暂停。目前，印度已重新邀请企业申请半导体激励计划。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370125.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370125.htm

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂印度目前正试图提高其芯片产量。2021年底，印度政府批准设立一项总额100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂。在这一激励计划下，美光科技(MU.US)已宣布在莫迪家乡古吉拉特邦建设新的芯片组装和测试设施，该设施总投资将达到27.5亿美元，但其中只有8.25亿美元来自美光科技，剩余投资将来自印度中央政府及古吉拉特邦。在印度政府激励计划的吸引下，富士康也选择与印度韦丹塔集团(Vedanta)合作建设一家芯片工厂，投资将高达195亿美元。不过，在今年7月，富士康宣布已退出与韦丹塔集团的合资企业，韦丹塔集团则表示，将全力推进其半导体项目，并已寻求与其他合作伙伴一起建立印度首家代工厂。富士康与韦丹塔集团的合作告吹突显出建设芯片工厂的困难。这些大型工厂的建设成本高达数十亿美元，需要非常专业的知识来运营。而富士康和韦丹塔集团此前在芯片制造方面都没有丰富的经验，双方的合资企业在寻找具备芯片生产技术的合作伙伴和获得印度政府补贴批准方面都遇到了阻碍。报道指出，莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造业的“新时代”，但富士康的举动对他吸引外国投资者在印度本土制造芯片的雄心来说是一个打击。Counterpoint研究副总裁NeilShah表示：“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一个挫折。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382315.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382315.htm

富士康宣布退出与印度Vedanta集团的合资企业 放弃投资195亿美元投资计划

富士康宣布退出与印度Vedanta集团的合资企业放弃投资195亿美元投资计划9月13日Vedanta和富士康签署协议，将投资195亿美元建立半导体和显示器生产。印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦被选为项目的所在地。9月14日Vedanta的AnilAgarwal表示，这家印度金属到石油的综合企业并不认为合资企业存在资金问题。2023年5月19日印度信息技术部副部长钱德拉塞卡对路透社表示，合资企业“正在努力”与一家技术合作伙伴结盟。5月31日路透社报道，由于涉及意法半导体的谈判陷入僵局，Vedanta与富士康的合资公司进展缓慢。一名直接了解内情的消息人士称，Vedanta与富士康已与意法半导体合作，希望获得技术许可，但印度政府已明确表示，希望这家欧洲芯片制造商“更多地参与其中”，例如在合作伙伴关系中占有股份。6月30日印度市场监管机构因Vedanta违反披露规定而对其进行罚款，此前Vedanta发布了一份新闻稿，称其与富士康合作在印度生产半导体，而这笔交易是与Vedanta的控股公司达成的。7月10日富士康公司宣布放弃与Vedanta的芯片合资企业，但未说明原因。富士康表示：“我们已决定不再推进与Vedanta的合资项目。”富士康公司表示，该公司在该项目上已经努力了一年多，但双方已共同决定终止合资。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370079.htm

退出印度芯片制造？富士康最新回应

退出印度芯片制造？富士康最新回应富士康强调，公司仍致力于印度市场，并且计划根据印度修改后的100亿美元激励计划申请财政激励。印度激励计划最高可覆盖50%的半导体和显示器制造项目资本成本。“富士康正在努力提交申请，”该公司在一份声明中表示。“富士康致力于印度市场，并且看到印度成功建立了一个强大的半导体制造生态系统。”据知情人士透露，富士康正在积极与几家印度当地伙伴和国际合作伙伴谈判，希望利用成熟芯片制造工艺在印度建立半导体生产工厂，为电动汽车等产品生产芯片。“富士康将继续留在印度，只是需要寻找其他合作伙伴。”知情人士称。印度政府此前表示，富士康退出合资项目的决定对印度芯片制造计划“没有影响”，富士康和Vedanta都是印度的“重要投资者”。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370245.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370245.htm