谷歌推出基于 Arm 的数据中心处理器 Axion 和下一代 TPU 芯片

谷歌推出基于Arm的数据中心处理器Axion和下一代TPU芯片谷歌9日在其年度云计算会议上公布了其下一代数据中心AI加速芯片TPU的细节，并宣布推出自行设计的基于ARM架构的数据中心CPU。谷歌的张量处理单元(TPU)是英伟达制造的先进AI芯片的少数可行替代品之一，但开发人员只能通过谷歌云访问它们，而不能直接购买。谷歌表示，下一代TPUv5p芯片可在8,960个芯片的芯片集群中运行，原始性能可达到上一代TPU的两倍。为了确保芯片组以最佳性能运行，谷歌采用了液体冷却技术。TPUv5p将于9日在谷歌云正式发布。谷歌计划通过谷歌云提供被称为Axion的基于ARM的CPU。Axion芯片的性能比通用ARM芯片高出30%，比英特尔和AMD生产的当前一代x86芯片高出50%。Axion已在多项谷歌服务中使用，并计划于今年晚些时候向公众开放。——

英伟达发布新一代数据中心超级芯片

英伟达发布新一代数据中心超级芯片在周二的主题演讲中，黄仁勋介绍了下一代DGXGH200GraceHopper超级芯片，专为OpenAI的ChatGPT等大内存生成性人工智能模型设计，以扩展全球的数据中心。在发布会前的新闻发布会上，英伟达的超大规模和高性能计算部门主管IanBuck告诉记者，GH200比该公司的H100数据中心系统容纳了更多的内存和更大的带宽。GH200采用了英伟达的HopperGPU架构，并将其与ArmLtd.的GraceCPU架构结合起来。该芯片拥有141GB的HBM3内存，以及每秒5TB的带宽。GH200可以在NVLink的双GH200系统中叠加使用，使内存增加3.5倍，带宽增加两倍。这两种产品都将在2024年第二季度上市，但英伟达没有透露定价。——

Rambus宣布新一代PCIe 6.0接口子系统 助力数据中心与AI SoC发展

Rambus宣布新一代PCIe6.0接口子系统助力数据中心与AISoC发展Rambus刚刚发布了新一代PCIe6.0接口子系统，旨在为下一代高性能数据中心和AISoC解决方案提供鼎力支持。作为一家业内领先的芯片与硅IP供应商，Rambus致力于让数据更快、更安全。而今日隆重推出的PCIeExpress6.0PHY和控制器IP，还包含了对最新的CXL3.0连接规范的支持。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1330573.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1330573.htm

Meta 公司推出新一代定制 AI 芯片

Meta公司推出新一代定制AI芯片当地时间周三，Meta公布了其芯片开发的最新成果。该芯片被称为“下一代”Meta训练和推理加速器(MTIA)，是去年MTIAv1的后继产品。目前，MTIA主要训练排名和推荐算法，但Meta表示，其目标是最终扩展芯片功能，开始训练生成式人工智能，如其Llama语言模型。Meta表示，新的MTIA芯片将“从根本上”侧重于提供计算、内存带宽和内存容量之间的适当平衡。该芯片拥有256MB的片上内存和1.35GHz的主频，采用5纳米工艺制造，相较于MTIAv1的128MB和800MHz整体性能提高了3倍。——、

Arm新产品可加速创建定制数据中心芯片 时间缩短至不到一年

Arm新产品可加速创建定制数据中心芯片时间缩短至不到一年Arm发布了一套新的芯片制造蓝图，据称可以将开发数据中心处理器所需的时间缩短至不到一年。Arm的底层技术广泛应用于半导体行业，几乎为世界上所有智能手机提供支持，该公司一直致力于从英特尔和AMD手中夺取数据中央处理器或CPU的市场份额。PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419905.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419905.htm

华为：AI 时代呼唤新一代存储

华为：AI时代呼唤新一代存储在7日举行的2024创新数据基础设施论坛上，华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰表示，AI时代呼唤新一代数据存储。AI大模型集群规模已迈入万卡、十万卡时代，集群规模增加带来更加频繁的故障和训练中断，重复的CheckPoint数据写入、断点续训导致算力资源闲置，集群可用度不足50%。此外，到2026年，全球数据中心的耗电量预计将达到2022年的2.3倍，相当于日本一个国家全年的耗电量，其中数据中心一半以上的电力消耗都将被AI占据。因此，具备极致性能、数据韧性、全新数据范式、高扩展性、绿色节能、数据编织能力的数据存储是AI时代存储演进的必由之路。华为在论坛上推出全新A系列高性能存储OceanStorA800，专为AI而生，可有效提升AI集群可用度30%。(国是直通车)