AMD 下一代 Zen 5 CPU 获得 Linux 6.6 的初步支持

AMD下一代Zen5CPU获得Linux6.6的初步支持在以前的报道中，我们曾多次强调AMD在Linux中发布了对基于Zen5CPU架构的"Family1Ah"处理器的支持。现在，该公司也确保了与Linux6.6的完全兼容，这表明了其对该平台的专注。今天的Linux6.6开发包括支持HWMON温度监控和EDAC报告的补丁，这些补丁之前已在Linux6.6内核周期中添加。此外，x86/misc补丁也已发布，分配给"Family1Ah"处理器的PCI设备ID已经出现。虽然技术上讲这些补丁在当下并不具有重大意义，但它们确实表明了AMD对Linux的重视，与该公司过去的做法相比，这是一个彻底的转变。在Linux用户中，AMD可以说是最受欢迎的平台，占据了绝大多数份额；因此，这可能是该公司彻底改变做法的原因。该公司还积极升级RADVVulkan驱动程序，使Linux成为一个更易于操作的平台。AMDZen5CPU预计将于2024年在AM5平台上首次亮相，并将带来一系列架构变化。届时，我们可能会看到Linux上一如既往地发布多个新补丁，其中一些可能会为下一代Zen5CPU带来有趣的功能；因此，有必要对Linux内核周期进行检查。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1380519.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1380519.htm

AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布

AMD下一代Ryzen"Zen5"CPU最早可能于8月发布在你兴奋之前，这家迷你PC制造商指的可能是AMDStrix"Zen5"APU，因为他们生产的迷你PC基于移动系列芯片，而不是台式机SKU。因此，我们可以预计，采用Zen5内核架构的下一代Ryzen台式机CPU将在同一时间登陆AM5插座平台。图片来源：AOOSTAR(Discord)AOOSTAR(Discord)AOOSTAR表示，下一代AMDRyzen"Zen5"CPU预计将于8月份推出，而他们的首批采用Strix系列的MiniPC预计将于10月份出货，因此2024年第四季度初我们就可以期待一些采用最新芯片的精美小巧的解决方案了。至于AMDStrixAPU将带来什么，预计它们将在各方面进行重大升级，包括采用上述Zen5核心的全新CPU内核、全新RDNA3+iGPU架构以及最新的XDNA2AINPU，其最高性能是HawkPoint的3倍（约45TOPS）。AMD的StrixAPU将有两种不同的类型，一种是标准的单片机设计，配备12个CPU和16个RDNA3+iGPU内核，而更高端的StrixHalo芯片将采用单片机设计，配备最多16个内核和40个RDNA3+iGPU核心。后者预计要到2024年底或2025年初才能广泛上市，因此我们可以预计首批AMDZen5MiniPC将采用单片式Strix芯片。至于台式机AMDRyzenCPU，它们也确实即将面世，我们看到AM5主板领域已经做好准备，并获得了最新的AGESABIOS支持。一些主板制造商甚至已经公布了这些芯片的Ryzen9000系列品牌，但与AMD的Strix一样，它的内部品牌也发生了变化，我们也可以期待台式机方面最后一刻的变化。AMD的Computex2024主题演讲肯定会有大量Zen5产品发布，敬请期待，因为还有一周的时间。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432496.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432496.htm

不让NVIDIA吃独食 AMD下一代Zen5 AI加速器在路上

不让NVIDIA吃独食AMD下一代Zen5AI加速器在路上据说还有MI300C、MI300P两种版本，前者是纯CPU架构，后者则是MI300X的精简版，规模砍半。按照规律，这一代产品发布了，下一代产品肯定已经在积极研发中了，但是能从CEO口中确认下一代的名字，还不多见。AMDCEO苏姿丰近日表示，AMD持续在AI方面投资，包括下一代MI400系列加速，以及再下一代、再下一代。苏姿丰还强调，AMD不但有极具竞争力的AI硬件路线图，还会在软件方面做出一些改变，但她没有透露更具体的细节。不出意外的话，MI400系列应该会上Zen5CPU、CDNA4GPU两大新架构，既有CPU+GPU融合方案，也有纯GPU方案。传闻称，AMD正在开发全新的XSwitch高速互连总线技术，对标NVIDIANVLink，这对于大规模HPC、AI运算来说是至关重要的。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375335.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375335.htm

AMD将利用三星4nm和台积电3nm节点生产下一代Zen 5C芯片

AMD将利用三星4nm和台积电3nm节点生产下一代Zen5C芯片根据这些数据，一位工程师列出了AMD在开发下一代IP时所采用的一系列工艺节点。其中最有趣的包括台积电N3（3纳米）和三星4纳米。我们知道，AMD将在其Zen5内核架构中混合使用4nm和3nm工艺节点，但该公司迄今为止一直依赖台积电进行生产。此前有报道称，AMD可能会将部分生产转移到三星，并利用其4nm工艺技术，但这一交易的规模尚不得而知。AMD很有可能使用三星代工厂进行试运行或生产某些I/O芯片，但目前的报道显示，AMD不大可能在三星4nm工艺上生产重要IP。除非AMD直接透露消息，否则我们也无法确定。除此之外，泄露的信息中还提到了一个全新的代号--普罗米修斯（Prometheus）。之前的泄露信息显示，Zen4的代号是Persephone，Zen5是Nirvana，而Zen6则是Morpheus。众所周知，Zen4C内核的代号为"Dionysus"，因此"普罗米修斯"成为Zen5C内核代号的可能性很大。Zen4(5nm)- PersephoneZen4C(5nm)-DionysusZen5(3nm)- NirvanaZen5C(3nm?)-Prometheus?Zen6(2nm)- MorpheusAMDZen5和Zen5C核心架构预计将在2024-2025年期间成为主推产品。它们将出现在一系列产品系列，包括StrixPoint（Ryzen笔记本电脑）、GraniteRidge（Ryzen台式机）和Turin（EPYC服务器）。AMD还将推出更多产品，我们有望在未来几个月的重大活动中看到这些产品的蛛丝马迹。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396207.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396207.htm

龙芯下一代3A6000 CPU将提供SMT支持 具备Zen 3级别的性能

龙芯下一代3A6000CPU将提供SMT支持具备Zen3级别的性能龙芯已经在最新的Linux6.5补丁中增加了对SMT的支持。该公司已经加入了2路SMT支持，这将使即将推出的产品线的线程数增加一倍。十几年前英特尔和AMD处理器就包含了SMT支持，它的作用是将物理核心分割成两个线程，同时执行CPU任务，这可以带来更高的性能，因为一个核心可以同时执行两个不同的指令。根据补丁中提到的内容，龙芯3A6000系列将采用4C/8T和8C/16T的结构，类似于英特尔第十代和AMDZen3处理器。除了SMT，新的3A6000CPU还将包括对SIMD/矢量的支持。具体的扩展是128位LSX和256位LASX，这些都是矢量处理扩展指令的自定义名称，这种基础能力的添加对下一代阵容性能有着决定性的影响。通过这个新阵容，龙芯旨在通过其新的"Dragoncore"架构与英特尔的AlderLake和AMD的Zen3CPU直接竞争，新架构带来了68%的单核（浮点）性能提升，这与前几代产品相比是巨大的。该公司计划在今年发布新的3A6000系列，之前的报告显示将在2023年中期推出，应该就是现在。这些产品将专门面向中国市场，而这些处理器是否会在全球范围内发布暂时还没有消息。然而，龙芯的愿景是为拥有最近芯片禁令的消费者提供内部解决方案。很显然，这些处理器暂时可能无法提供与全球竞争对手类似的性能，但至少从外观和参数上看，它们正在接近。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368537.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368537.htm

AMD 在 CES 2023展会上推出了下一代面向数据中心的APU产品Instinct MI300。

AMD在CES2023展会上推出了下一代面向数据中心的APU产品InstinctMI300。该产品采用chiplet设计，拥有13个chiplets，使用TSMC5nm制造，晶体管数量高达1460亿个。该产品拥有24个Zen4CPU内核，并融合了CDNA3图形引擎，以及共享的统一内存池，包括InfinityCache高速缓存和8颗HBM3128GB内存设计。该产品晶体管数量超越了具有1000亿晶体管的IntelPonteVecchio。