Intel最弱鸡的CPU N50：2个小核心 性能相当于AMD推土机

Intel最弱鸡的CPUN50：2个小核心性能相当于AMD推土机随后，面向嵌入式领域，Intel又先后增加了N97、N95、50三款型号。其中，N974核心、24核显单元、最高频率3.6GHz，功耗12W；N95也是4核心，核显单元减少到16个，最高频率将至3.4GHz，但是功耗反而有15W。现在，N50第一次露面，出现于GeekBench数据库，可以看到只有2核心2线程，这也是Intel当今唯一的双核处理器。核显单元还是16个，加速频率也还是3.4GHz，二级缓存2MB，三级缓存6MB，功耗来到区区6W。单核跑分1054，大概相当于四代酷睿、一代锐龙的水平。多核跑分1388，基本就是十几年前的初代酷睿2、推土机FX的档次，实在不忍卒视。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371891.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371891.htm

龙芯距离追上AMD只差一步？

龙芯距离追上AMD只差一步？Zen2虽然是AMD在2019年发布的架构，但是依然属于国际主流处理器的行列，其性能在大多数时候都是绰绰有余的。单就性能来说，已经是站在了自研国产处理器的顶峰，这不禁让人好奇，龙芯是怎么做到的？3D5000性能战Zen2？此次龙芯发布的3D5000与去年发布的3C5000同属一个系列，实质上就是将两颗3C5000核心封装在一起，通过特殊的连接协议使其成为一颗单独的处理器，类似的设计思路在半导体行业中并不少见，一般会被网友称之为“胶水核”。虽然这种设计方式看起来简单且粗暴，但是设计合理，那么就可以轻松提升单颗处理器的性能上限。当然，缺点也是明显的，一方面是双核封装会带来功耗的飙升，另一方面则是封装体积过大，不适用于普通民用市场。所以，3D5000与3C5000的定位不同，将主要面向服务器市场，不会在消费级市场发售。作为基础核心的3C5000，性能并不弱，早前小雷也专门进行过一次报道，3C5000采用16核心设计，主频为2.0GHz-2.2GHz，unixbench分数达到95000分以上，双精度计算能力可达560GFlops，峰值性能与典型ARM64核处理器相当。那么封装了两个3C5000的性能又如何呢？从官方给出的参数来看，3D5000采用32核设计，集成64MBL3缓存，支持最多8个DDR4-3200DRAM，同时支持HyperTransport接口，最多可以支持四路处理器互联，单主板最高可以提供128核的运算支持。另外，从目前的测试结果来看，单就IPC性能而言基本上是持平了同主频且核心数相同的Zen2EPIC处理器，但是对于Zen2EPIC处理器而言，3D5000的最高2.2GHz仅仅是勉强摸到了同核心数处理器的下限，比如EPYC7452的基准频率就达2.35GHz，加速频率可达3.35GHz。或许看完数据对比，大家会对龙芯的性能感到悲观，但是从产业发展角度来说，其实已经是一个很大的进步，而且3C5000与Zen2系列处理器使用的制程工艺并非一个世代的，前者为12nm工艺，后者则是7nm工艺，架构+主频的差距，使得3C5000主频表现疲弱，而这并不是无法解决的。3D5000能否撑起国产服务器需求？在实测性能方面，官方给出了单路和双路的SPECCPU2006Base测试结果，在实测中单路得分超过400，双路得分超过800，在完整的四路配置下，预计SPECCPU2006Base分数可以达到1600分，基本上与英特尔的至强E52699V4性能持平。从目前的性能来看，3D5000已经可以取代部分英特尔的至强处理器，活跃在一些服务器和软件部署场景之中。当然，理智上讲，两者的区别依然巨大，但是至强系列本就是世界领先的服务器处理器，E5-2699V4作为一款2016年推出的中高端产品，其性能还是颇为可观的。当然，如果对比最近两年发布的处理器，那么不管是3D5000还是E5-2699V4都相形见绌，自从在架构上取得突破后，英特尔和AMD的新一代处理器性能就以前所未有的速度向前狂奔，几乎淘汰了2019年之前的所有处理器。即使是在服务器领域，新架构的服务器处理器在核心数、主频和IPC性能等方面都有着恐怖的提升。以AMD在2019年针对个人服务器市场推出的线程撕裂者3960X为例，在多核性能上已经被英特尔在2022年发布的i9-13900K击败，而后者只是一颗面向个人消费市场的处理器。迅猛发展的处理器性能正在加速甩开其他竞争对手，但就目前的发展趋势来看，国产处理器想要完全取代英特尔和AMD是不可能的，至少在超大型服务器和个人工作站领域，英特尔和AMD仍然是目前国内大多数公司和用户的最好的选择。那么3D5000就没有意义了？当然不是，作为一颗服务器处理器，其性能已经足够应付一般的信创服务器部署需要，在一些关键场所和机要部门，可以完全杜绝海外硬件的使用，带来更高的安全性能。此外，龙芯的产品计划中，3C6000将会达到更高的IPC性能和主频，甚至可以真正匹敌Zen2架构的AMDEPIC处理器，想要做到这点，意味着3C6000的主频至少需要提高到2.5GHz，对于龙芯来说是一个艰难的任务。而在更久远的7000系列处理器规划中，龙芯希望可以借助7nm工艺将处理器的IPC性能推进到Zen3和12代酷睿处理器的水平。虽然从现在看来八字还没一撇，但是已经初步验证了架构的可行性，只要相关制程工艺跟上就有机会实现这个目标。在龙芯的计划中，7000系列将会提供单个24-32核的3D7000和48-64核的3E7000，后者或将由两颗3D7000组合而成，届时性能或许将可以持平国外主流服务器处理，使得中低端服务器的搭建不再依赖于国外产品。不过，即使在硬件性能方面追上英特尔和AMD，对于龙芯来说还有许多问题需要解决。首先，龙芯使用的并非x86架构，而是一个全新的自研处理器架构，意味着大量的主流专业软件都将无法正常运行在龙芯的处理器环境中。在服务器等专业领域，失去了专业软件的支持基本上就失去了主流市场，这也是ARM处理器即使在能效比等方面表现出色，依然无法抢占x86市场的原因，许多专业软件都仅仅针对x86架构做了优化，如果想通过编译等方式使其运行在新环境下，会面对性能损失、稳定性下降等问题。如果龙芯想要进入商用服务器市场，那么在软件生态适配方面也要下功夫，单颗硬件性能是无法站稳商用市场的。当然，我知道现在谈龙芯的商用发展还为时尚早，龙芯目前更多的是服务于政府等对国产化要求高的行业和领域，对于商业公司来说没有必要也不需要采购龙芯来设计部署服务器。而且，龙芯也在推进软件生态的发展，比如通过二进制编译器来翻译兼容x86生态中的软件，与国产系统合作，推动系统和软件的适配等，随着使用者的增加，相信在未来可以构建出属于自己的架构生态。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1339109.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1339109.htm

5年前的初代Zen架构不会淘汰 AMD转向三星14nm制程测试生产

5年前的初代Zen架构不会淘汰AMD转向三星14nm制程测试生产AMD下个月就要升级到5nmZen4架构了，算上过渡性的Zen+架构，从2017年到现在的5年中AMD推出了5代Zen架构，工艺从14nm升级到了5nm，不过初代Zen依然不会淘汰，AMD会改用三星14nm工艺测试生产。来自产业链的消息称，AMD原本是打算停产5年前的Zen架构处理器的，但是现在已经改变了策略，转而向三星下单，用后者的14nm工艺生产少量Zen架构处理器。第一代Zen处理器使用的是GF格芯公司的14nm生产，不过他们的14nm技术也是来自三星14nm授权，理论上转向三星14nm工艺的过程会很顺利。AMD之所以这么做，主要是想保留入门级的产品，用于廉价的Chromebook及Windows笔记本，毕竟14nm工艺现在很便宜了，7nm及6nm工艺的芯片成本贵，不适合这些产品。在第一代Zen架构上，AMD带来了全新的设计及工艺，其中IPC性能大涨52%，超过了原定的40%提升——随着这些都是相对于推土机架构而言的，但性能提升幅度之大也确实前所未有。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308887.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308887.htm

三星确认Exynos处理器继续使用AMD GPU

三星确认Exynos处理器继续使用AMDGPU2019年三星与AMD达成合作，获得了AMD的RDNA架构GPU授权，今年的Exynos2200处理器就使用了AMDGPU技术，还被称为安卓之光，结果实际表现翻车了，AMD强大的GPU性能优势也没展示出来。这次失利导致有消息称三星都会暂停自研Exynos处理器，而且前不久三星还跟高通达成了战略协议，专利授权延长5年到2030年底，明年的GalaxyS23旗舰机也会大量使用骁龙8系处理器。不过三星否认了Exynos停摆的消息，现在更进一步确认会继续跟AMD合作，负责GPU开发的三星副总裁SungboemPark表示，移动设备的GPU相比主机落后5年左右，通过与AMD的合作，三星可以将最新的游戏技术快速融入到Exynos2200移动处理器。今年的Exynos2200处理器的Xclipse920GPU拥有配备了6个计算单元、384个流处理器核心，RDNA2架构。下一代的Exynos2300应该会使用Xclipse930GPU，可能会上8个计算单元、512个流处理器核心，不确定是否升级为RNDA3架构，后者的能效会再提升50%，更利于移动平台。从三星的态度来看，Exynos安卓之光失利似乎也怪不得AMD的GPU头上，毕竟整体的能耗、发热问题也不是GPU不行，三星的工艺及自己的架构优化还是要背锅的。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308935.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308935.htm

AMD 官方幻灯片揭秘 Zen 3 和 Zen 4 架构

AMD官方幻灯片揭秘Zen3和Zen4架构在HPC-AI会议上，AMD在PPT中进一步前瞻了Zen3和Zen4架构的EPYC（霄龙）处理器。具体来说，基于Zen3的EPYC代号“Milan（米兰）”，采用台积电第二代7nm工艺打造，最高64核，支持DDR4内存，插座接口延续SP3，功耗依旧维持在120~225W，推出时间是2020年。最后是Zen4Genoa（热那亚），处理器接口迭代为SP5，支持DDR5和PCIe5.0（x16提供128Gbps带宽），2021年推出。

日本富士通宣布下代超级CPU“Monaka” 能效2倍于Intel/AMD

日本富士通宣布下代超级CPU“Monaka”能效2倍于Intel/AMD富士通A64FX采用台积电7nm工艺制造，集成87.86亿个晶体管，Arm架构，集成52个核心，包括48个计算核心(分为四组每组8MB二级缓存)、4个结构管理核心，主频2.2GHz，并集成HBM2高带宽内存。富岳超算一共用了近16万颗A64FX处理器，总核心数量多达7630848个。去年11月，富士通就曾披露，将设计更先进的处理器，采用台积电2nm工艺，预计2026年推出。现在，富士通官方宣布，下代超级处理器代号“Monaka”(日本点心最中/もなか)，依然基于Arm架构指令集(可能Armv9或更高)，重点提升能效。Monaka现定于2027年推出，号称对比届时的竞品，应用性能可领先1.7倍，能效可领先2倍，包括Intel、AMD的方案。同时，它的应用潜力和范围也会更广，包括超大规模运算、HPC高性能计算、AI人工智能、数据分析等等。不过，官方未公开制造工艺、核心数量等细节。日本也会基于富士通Monaka，打造下一代超算，暂时名为FugakuNext，日本理化学研究所正在进行设计评估。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1349173.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1349173.htm