CPU过热不一定是AMD/Intel的锅 FD召回水冷散热器

CPU过热不一定是AMD/Intel的锅FD召回水冷散热器CPU性能越来越强，伴随而来的还有CPU功耗更高，发热更大，不少人都上了高端的风冷甚至水冷散热器。如果你发现了水冷也压不住CPU发热了，这锅还真不一定是AMD或者Intel要背的，可能是散热器出问题了。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1324945.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1324945.htm

AMD CPU功耗未来将达600W 比Intel还高100W

AMDCPU功耗未来将达600W比Intel还高100W根据不同的情况，这些芯片的功耗有不同的表现，CPU还简单点，GPU会有多种分类。首先看CPU，AMD2022年的CPU功耗到了280W，2023年会有400W功耗的，2024到2025年间则会提升到600W。Intel这边的CPU中，去年做到了270W，2023到2024年间会提升到350W，2024到2025年间则是500W，比AMD的还少100W。GPU分为PCIe、SXM、OAM三种情况，PCIe版本中AMD已经有300W版GPU，未来会有350W、400W，而NVIDIA则会一路提升到350-450W、500W。SXM规格的主要是NVIDIA产品，SXM4是400-500W，SXM5是700W——实际上去年推出的H100SXM版就做到了700W了。OAM版主要是AMD在推，MI250版是560W。除了CPU及GPU之外，未来还会有一种同时集成CPU+GPU的产品，比如NVIDIA的Grace及GraceHopper超级芯片，功耗区间在600W到1000W之间。实际上路线图中没提到的AMD的MI300加速卡也是CPU+GPU路线的，详细规格还没说明，但功耗也是600W以上的。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359897.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359897.htm

Intel与Submers联合推出浸没式液冷系统 可为1000W以上CPU散热

Intel与Submers联合推出浸没式液冷系统可为1000W以上CPU散热初期，Intel使用了TDP为800W的至强服务器处理器做演示，下一步计划将TDP提升至1000W。此外，这套浸没式液冷系统在设计上加入了易于制造与经济高效的特性，其中一些部件还可以使用3D打印制造，更好地为对应的散热设计做定制。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390809.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1390809.htm

单卡功耗可达1400W 黄仁勋：下代GPU服务器必须水冷

单卡功耗可达1400W黄仁勋：下代GPU服务器必须水冷戴尔此前的一次会议中确认，NVIDIA明年还会推出升级版B200GPU，最高功耗可达1000W，甚至有说法称会有恐怖的1400W！NVIDIA目前的主力AIGPUH100和升级版H200最大功耗为700W，核心面积814平方毫米，均只需风冷。AMDMI300X则需要750W，但是面积也更大一些达到了1017平方毫米。现如今，服务器和数据中心使用浸没式液冷散热已经稀松平常，但也有很多专家对这种发展途径吃反对态度。MoorInsights&Strategy的创始人、CEO兼首席分析师PatrickMoorhead就明确提出，为了提高性能，并控制合理的功耗、发热，我们已经穷尽了手段，但接下来该怎么办？上液氮吗？是时候重新思考了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423186.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423186.htm

RTX 40还有4插槽巨型散热器 可压制900W功耗

RTX40还有4插槽巨型散热器可压制900W功耗这几年，高端显卡功耗越来越高，散热器的设计和体积也越来越夸张。RTX4090FE公版第一次做到了3.5插槽，更厚的非公版比比皆是，4插槽也随处可见。据曝料，NVIDIA曾经为RTX40设计过一个更暴力的散热器，完整的4插槽体积，最大散热能力达到惊人的900W，是现在RTX4090的足足两倍。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1329267.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1329267.htm

水冷散热器厂商证实AMD锐龙7000处理器仍将于9月推出

水冷散热器厂商证实AMD锐龙7000处理器仍将于9月推出尽管AMD已官宣8月29日直播Zen4锐龙7000系列处理器发布会，但此前泄露的照片暗示配套的600系列芯片组/AM5主板要等到9月15日才会上市。然而一份新报告却指出，全新一代SocketAM5平台尚未搞定固件方面的问题，因而实际上市日期可能会有所推迟。对此，一家散热器厂商给出了不同的意见。周五的时候，散热器制造商@Alphacool赶在即将于9月到来的锐龙7000CPU发布之前，宣布了旗下所有一体式水冷散热器可无缝兼容AM4和AM5平台。尽管这一特性早在2021年就已泄露，但AMD也于今年的台北电脑展（Computex2022）上证实了此事，相信Ryzen7000CPU和600系列AM5主板都将于下月如期而至。相关文章:AMD官宣8月29日直播Zen4锐龙7000系列台式处理器发布会...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306621.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1306621.htm