台积电为何难以复制?整合400家供应商 专利申请量超7.5万件

台积电为何难以复制?整合400家供应商专利申请量超7.5万件近日,中国台湾地区行政部门发布新闻稿强调,想要将全球第一大晶圆代工厂台积电复制到其他地方须数百道制程工序,光供应商就有近400家,想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方、即使耗费巨资也几乎不可能。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1325571.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1325571.htm

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台经济部:耗费巨资也无法复制台积电至他处

台经济部:耗费巨资也无法复制台积电至他处针对彭博社引述不具名美国官员报道称,若北京全面武力攻打台湾,美国会考虑撤离台湾晶片工程师,台湾经济部星期六(10月8日)称,台海稳定对全球才是最好的供应链投资,想将台积电长期建立的基础设施复制到其他地方,即使耗费巨资也几乎不可能。据台湾《联合报》报道,台湾经济部国际贸易局星期六发布新闻稿称,国际间、包括中国大陆都应该了解,台湾经济已经和全世界、包含中国大陆的经济交织在一起,对全世界而言,台海稳定和安全才是最好的供应链投资。台湾经济部称,美国政府和台湾都有共识应维护台湾安全、台海和平以及台美半导体产业合作韧性;彭博社引述的报道只是少数评论人员看法,并非美国政府意见。台湾经济部称,台美互为重要战略及经贸伙伴,近年台美关系持续升温,双方互动良好,有多项与半导体供应链相关的合作对话平台,包括贸易暨投资架构协定(TIFA)、科技贸易暨投资合作(TTIC)架构等。台湾经济部也提到,美国国务卿布林肯日前接受美国哥伦比亚广播公司(CBS)节目专访时表明,台湾海峡动荡会冲击全球,台湾若有事发生,全球经济恐将受到毁灭性影响,以呼应美国总统拜登日前再度表态愿协防台湾一事。台湾经济部强调,台积电制程精密繁复,须数百道制程工序,光本身供应商就将近400家,想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方,即使耗费巨资也几乎不可能。波士顿顾问公司(BostonConsultingGroup,BCG)去年曾发表,若全球半导体主要参与者都要建立完全自给自足的本地供应链,预计将推升半导体整体价格上涨35%至65%,并牵动电子产品设备价格上扬。台湾经济部还称,台海邻近的日韩两国也是重要半导体供应链,一旦台湾不稳定,势必危及亚太区域安全,台湾不会是唯一受影响的地方;且中国大陆近几年自台湾进口半导体数量庞大,台海不安,北京将自伤。发布:2022年10月8日7:07PM

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英媒:台积电正与供应商洽谈在欧洲设厂

英媒:台积电正与供应商洽谈在欧洲设厂英媒报道称,台湾晶圆厂巨头台积电正为可能在德国东部城市德勒斯登设立首座欧洲工厂的事宜,与关键供应商进行深度磋商。英国《金融时报》星期五(12月23日)首度披露这项消息。知情人士透露,台积电将于明年初派出公司高层前往德国,与德国政府商讨台积电在当地设厂,政府所能给予的支持程度,以及当地的供应链能力,来满足台积电的需求。知情人士说,这将是台积电高管在六个月内的第二次出访,预计不久后台积电将就是否投资数十亿美元建厂做出最终决定,该厂最早将于2024年开始建设。知情人士还透露,台积电目前正与几家材料和设备供应商进行磋商,并就德国设厂一事向他们寻求支持和投资。一名已确定支持并投资台积电设厂的关键材料供应商的高管说:“我们会努力支持我们的客户,不会让(台积电)在沙漠中独自行走。”这名高管也说,台积电将会需要德国政府的支持。报道称,台积电在德国的工厂将聚焦于22纳米和28纳米的芯片生产线,类似于台积电计划在日本与索尼合作开发的工厂所生产的芯片。不过,台积电将不得不权衡在德勒斯登建厂是否会对其人力资源造成过大的压力,因为台积电已经派出几百名工程师来支持它在美国建造的新工厂,并称台积电还需要再部署500到600名工程师支持在日本建立工厂的计划。发布:2022年12月23日3:15PM

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业内人士:台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺

业内人士:台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺8月19日,据DIGITIMES报道,IC设计公司的消息人士透露,尽管竞争对手三星电子积极争夺3nm芯片订单,但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示,三星正在努力扩大其3nm客户组合,但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言,从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。台积电的3nm工艺仍将采用FinFET晶体管的结构,而三星的3nm节点采用GAA晶体管架构。三星甚至领先于台积电,将3nm工艺技术转向量产。不过,消息人士指出,AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达3nm芯片订单。但三星的3nmGAA工艺尚未吸引主要芯片供应商的订单。消息人士称,鉴于无晶圆厂供应商的供应商多元化战略,以及对其与三星移动部门业务的其他考虑,高通被视为三星3nmGAA工艺最有可能的客户。(校对/武守哲)...PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306299.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1306299.htm

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传英特尔执行长将访台会见台积电等供应商知情人士透露,美国芯片公司英特尔首席执行官格辛格正在出访台湾、日本等地会见亚洲客户和供应商,包括台积电在内,以尝试重振受到全球疫情和地缘政治冲突影响的半导体产业。据彭博社报道,知情人士透露,格辛格正在访问日本、台湾和印度。作为行程的一部分,他将拜访全球芯片代工龙头台积电。该计划不对外公开,预计英特尔也不会在此行中发布任何重要消息。除了台积电外,英特尔在台湾和日本还将拜访其他主要供应商。英特尔依赖日本东京电子公司提供的芯片制造设备,同时依靠日商挹斐电(Ibiden)及台湾欣兴电子提供封装程序所需的载板增层材料味之素积层膜(Ajinomotobuild-upfilm,ABF)。格辛格曾呼吁北美及欧洲扩大投资、强化芯片制造能力,让目前主要集中在亚洲的供应链更具弹性。格辛格说,芯片紧缩使从汽车制造到智能手机等行业缺乏关键部件,并敦促各国政府“不要浪费这场危机”,因为这既关系到国家安全,也关系到良好的经济。英特尔一名代表说,格辛格和其他英特尔团队成员,会在全球各个区域增加与当地员工、客户、伙伴、供应商和其他主要关系者的互动。“当我们和行业内的其他人一起努力推动创新并恢复全球供应链的平衡和弹性时,这些接触至关重要。”发布:2022年4月5日4:45PM

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