英特尔推出面向 AI 时代的系统级代工，并更新制程路线图

英特尔推出面向AI时代的系统级代工，并更新制程路线图当地时间21日，英特尔宣布推出面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（IntelFoundry）。该公司还拓展了制程技术路线图，新增了Intel14A和数个专业节点的演化版本。该公司证实，其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel18A制程节点重获制程领先性。微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计划采用Intel18A制程节点生产。（界面新闻）

英特尔明年跃居晶圆代工亚军 1.8nm逆袭友商2nm工艺

英特尔明年跃居晶圆代工亚军1.8nm逆袭友商2nm工艺在这方面，英特尔的变化犹如当年AMD拆分晶圆制造业务后成立格芯一样，不同的是AMD将这部分业务独立之后卖掉了，股份也逐渐清空，现在的AMD跟格芯只有合作关系。英特尔有所不同，拆分晶圆制造业务了，但没有卖掉，依然是自己的左膀右臂，因此是IDM2.0模式，英特尔希望分出来的IFS代工部门既能接自己的订单，也能接外界的订单，跟台积电、三星抢市场。英特尔的模式有点类似现在的三星，半导体制造业务也是内外订单都做，正因为此英特尔CFO指出2024年英特尔的IFS代工业务能实现200亿美元的营收，明年直接就超越三星成为晶圆代工市场的亚军了。因为拆分之后最大的客户就是英特尔自己的设计部门，虽然这样算难免有左手倒右手之嫌，但三星之前也是这样做的。除了代工模式的转变之外，英特尔这次转型还特别强调了先进工艺的逆袭，他们的官方PPT中还对比了过去多年中工艺上的变化。简单来说，在32nm到14nm节点中英特尔是领先台积电的，但在10m之后台积电翻身了，之后的Intel4、Intel3工艺中，英特尔也很诚实地表示落后于台积电的5nm、3nm，甚至20A工艺也要落后，但是18A工艺将会领先台积电的2nm工艺。这个18A工艺等效于1.8nm工艺，是20A的改进版，也是英特尔4年搞定5代CPU工艺中最关键的一环，接下来先进工艺代工就靠它了。让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单，1.8nm工艺之前感兴趣的厂商不少，包括Arm、高通、英伟达等，甚至还收到了英特尔的测试样片，但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来，市场还在观望英特尔的表现。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367043.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367043.htm

英特尔在代工直连大会上介绍其首任咨询委员会阵容

英特尔在代工直连大会上介绍其首任咨询委员会阵容咨询委员会成员包括半导体行业和学术界的领袖，其中两位还是英特尔董事会成员：Chi-FoonChan，Synopsys前联席首席执行官；NEC前微处理器事业部总经理；PDFSolutions董事。JoeKaeser，西门子前首席执行官；西门子能源和戴姆勒卡车监事会主席；林德监事会成员；恩智浦半导体前董事会成员；世界经济论坛董事会成员。Tsu-JaeKingLiu，代工厂咨询委员会副主席；加州大学伯克利分校工程学院院长；英特尔董事；MaxLinear董事。Lip-BuTan，代工厂咨询委员会主席、Cadence设计系统公司前首席执行官、WaldenInternational董事长、英特尔董事、CredoTechnologyGroup和施耐德电气公司董事。英特尔表示将致力于提供业界领先的代工产品，帮助无晶圆厂芯片公司和其他芯片设计公司在人工智能时代取得成功。去年，英特尔成立了晶圆代工咨询委员会，以获得更强大的"外部-内部"视角来打造世界一流的系统代工厂，并以精准高效的运营来实现英特尔晶圆代工。该委员会向英特尔代工厂的领导层提供建议，帮助他们建立一个世界一流的、提供全方位服务的技术、制造和代工组织，该组织的利润结构与业内同行相比具有竞争力，以客户为中心，运营和业务流程高效。该委员会帮助英特尔实施新的内部代工模式，以确保代工无关性，并在整个英特尔代工组织中持续推动客户至上的文化。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419939.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419939.htm

英特尔晶圆代工业务2023年亏损达70亿美元 股价盘后跌超4%

英特尔晶圆代工业务2023年亏损达70亿美元股价盘后跌超4%有分析指出，由于市场对英特尔短期内业绩下滑和晶圆代工业务前景的担忧，使其股价盘后跌超4%，年初至今累计跌幅13%。然而，英特尔对公司长期盈利改善充满信心。展望未来，英特尔的目标是实现30%的调整后毛利率和30%的调整后运营利润率。到2030年末，英特尔希望达到60%的非GAAP毛利润率和40%的调整后运营毛利率。英特尔致力于战略转型，进军晶圆代工业务据悉，英特尔进军外包芯片生产（即晶圆代工行业）是该公司历史上最大的转型之一。作为响应，英特尔正在通过多种措施如增加财务透明度、提高业务独立性，以支持公司的战略转型。英特尔首席执行官PatGelsinger强调，公司致力于提供更详细的财务信息来增加对外透明度，增强投资者和市场对英特尔的信心。英特尔还宣布，LorenzoFlores已被任命为IntelFoundry的首席财务官。此外，Gelsinger计划将晶圆代工厂业务与公司的其他业务分离。这一举措旨在强化IntelFoundry为外部客户提供晶圆代工服务的核心战略，标志着英特尔从其传统的设计和销售自家芯片的业务模式中转型。尽管当前业务面临挑战，英特尔对IntelFoundry的长期盈利能力持乐观态度。公司预计晶圆代工业务的运营亏损将在2024年达到最高点，并计划在2024年至2030年间达到盈亏平衡。在英特尔积极转型的同时，在晶圆代工业务方面，它还面临台积电，AMD和英伟达等强大竞争对手。目前，台积电在代工市场上占据主导地位，其总营收已超过英特尔。2023年，台积电的总营收达到了694亿美元，净利润为269亿美元，毛利率为54%。并且台积电预计其2024年的总营收将增长20%，达到834亿美元。与此同时，英特尔在其传统业务领域的主要竞争对手为AMD，后者2023年的总营收为227亿美元，净利润为8.54亿美元，毛利率为50%。分析师预测，该公司今年的总营收将增长14%。此外，英伟达迅速崛起，成为行业内的佼佼者。尽管其收入尚未达到台积电的水平，但去年其销售额已经翻倍增长，并且今年预计将再次实现巨大增长。而且英伟达在AI加速器市场拥有压倒性的领先地位。风险提示及免责条款市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425996.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425996.htm

英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位

英特尔将为微软代工新芯片挑战台积电地位英特尔的代工服务推出新的路线图，采用英特尔14A制程技术、专业的节点进化以及新的英特尔代工高级系统组装和测试(ASAT)功能，帮助客户实现他们启用AI技术的雄心。系统级代工是英特尔近几年推动代工业务增长的创新方式，它超越传统的晶圆代工服务，引领行业由标准单片式系统级芯片（system-on-chip）向单个封装内的“芯片系统”（systemsofchips）转变。系统级代工服务由晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，用芯粒打造新的客户和合作伙伴解决方案。英特尔的CEO基辛格(PatGelsinger)表示，AI正在深刻地改变世界，以及我们对技术及其所驱动芯片的看法。这为世界上最具创新力的芯片设计者和英特尔面向AI的系统级代工创造了前所未有的机遇。我们可以共同创造新市场，并革新用技术改善人们生活的方式。英特尔周三同时宣布，更新拓展制程技术的路线图，将14A增加到公司的先进节点计划中。2021年7月，英特尔公布了“四年五个制程节点”（5N4Y）的计划，要通过从当时起四年内推进英特尔7、4、3、20A和18A五个制程节点，到2025年，重获制程领先地位。本周三，英特尔确认，其5N4Y制程路线图仍在按计划进行，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔更新的路线图限制涵盖英特尔已经进化的3、18A和14A制程技术，其中包括英特尔3-T，该技术服务于对3D先进封装设计，通过硅通孔（TSV）进行优化，将很快进入准备生产阶段。基辛格在本周三的主题演讲中透露，英特尔的长期系统级代工服务方式得到客户的支持，微软董事长兼CEO纳德拉（SatyaNadella）表示，微软计划利用英特尔的18A制程生产微软自研的芯片。纳德拉表示：“我们正处于非常令人兴奋的平台转变过程中，这（转变）将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要可靠的供应最先进、高性能且高质量的半导体。因此，我们如此兴奋第与英特尔代工服务合作，并且，我们选择的芯片设计计划以英特尔的18A制程进行生产。”微软并未披露采用A18制程技术的会是哪些微软的产品。不过，去年11月中，微软推出为Azure服务的两款高端定制芯片，分别是微软的首款AI芯片Maia100，以及英特尔CPU的竞品：基于Arm架构的云原生芯片Cobalt100。其中，Maia100用于OpenAI模型、Bing、GitHubCopilot和ChatGPT等AI工作负载运行云端训练和推理。它采用台积电的5纳米工艺制造，有1050亿个晶体管，比AMD挑战英伟达的AI芯片MI300X的1530亿个晶体管少约30%。当时有媒体评论称，Maia100可能和英伟达的芯片正面对决，成为英伟达芯片的替代品。微软主管Azure硬件系统和基础设施的副总RaniBorkar当时透露，Maia100已在其Bing和OfficeAI产品上测试，OpenAI也在试用。这意味着，ChatGPT等模型的云训练和推理都将可能基于该芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419891.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419891.htm

走向独立运营，英特尔代工开启新转变

走向独立运营，英特尔代工开启新转变近日英特尔宣布一项重大的财务框架调整，从2024年第一季度开始，英特尔的财务架构将拆分为两大板块：英特尔代工和英特尔产品。英特尔代工将成为一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。而英特尔产品则将传统的客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI）以及网络与边缘事业部（NEX）全面整合。深层次来看，这一财务框架的调整不仅是一次简单的结构重组，更是英特尔对未来战略方向的一次明确宣示，体现了英特尔向代工运营模式即IntelFoundry的转变，以加强透明度、降低成本、促进业务增长，英特尔代工迎来了历史性的转变。英特尔代工正式走向“独立”具像来看，英特尔代工将由代工技术研发、代工制造及供应链、代工服务组成，成为一个独立的运营部门。这也表明，英特尔代工将按市场定价核算来自外部客户和英特尔产品的收入，以及过往分配给英特尔产品线部门的研发和制造成本。据之前测算，这可帮助英特尔在2023年节约30亿美元成本，以及在2025年前节约80亿到100亿美元成本的目标。英特尔为此时的“独立”也做足了准备。为推进IDM2.0转型的顺利进行，去年6月，英特尔即宣布将英特尔制造部门的损益单独核算，英特尔各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作，这一计划将从2024年第一季度开始，并将在Q1的财报中体现。但彼时英特尔代工部门尚未正式单独运营，如今英特尔正式划清界限，英特尔代工也将更加直面台积电、三星的竞争压力。而通过将代工业务独立核算，英特尔能够更清晰地展示其在半导体制造领域的竞争力和盈利能力，同时也能够更好地与业界进行业绩对照，推动各部门做出更好的决策。此外，这一调整还将提高运营效率，增强成本竞争力，有助于英特尔在全球半导体市场中重新夺回技术领先地位。2030年底前将实现盈亏平衡尽管英特尔雄心勃勃，但由于四年五个节点及路线演进、生态构建以及产能扩建等巨额的投入，英特尔披露其代工业务运营2023年亏损70亿美元，比前一年的52亿美元运营亏损更大。首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示，2024年预计将是该公司代工业务运营亏损最严重的一年，但是该业务预计将在2030年底之前实现运营盈亏平衡。这一乐观预期的背后，是英特尔对制程工艺重回领先地位的坚定信念以及对EUV技术的积极投入和应用。英特尔表示，随着英特尔完成“四年五个制程节点”计划，将实现制程工艺重回领先地位，通过将产量组合转向领先的EUV节点，运营利润率预计将得到提升。从现在到2030年底之间实现收支平衡的运营利润率，届时公司的目标是40%的非GAAP毛利率和30%的非GAAP运营利润率。不得不说，英特尔的战斗力惊人。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel3、Intel18A、Intel14A技术的演化版本业已划定时间点，计划包括2024上半年引入Intel20A（相当于2nm）工艺，下半年引入Intel18A（1.8nm）制造工艺。加之背面供电、玻璃基板等技术先行的加持，以及生态系统的加速构建和大量客户设计案例，预计晶圆代工厂订单上看150亿美元。尤其是前不久美国政府为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款，以及未来5年25%的税收减免，为英特尔正计划未来5年投资1000亿美元扩大先进芯片制造能力，并在2030年重回先进代工榜眼地位注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。值得一提的是，在英特尔产品部门层面，英特尔也十分乐观，认为受益于新的运营模式，英特尔产品部门的利润率有望继续得到改善，目标是到2030年底，实现非GAAP毛利率达到60%，非GAAP运营利润率达到40%。代工战火烧向2nm从工艺进阶来看，2nm正成为台积电、英特尔、三星的关键战场。最近国际半导体产业协会（SEMI）表示，台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能，而英特尔预计将获得202500片的月产能。因而，SEMI预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司。英特尔的PC处理器ArrowLake将第一个采用2nm节点的芯片。虽然台积电今年的产能仅为英特尔的三分之一，但一旦其主要客户苹果将2nm应用于iPhoneAP芯片，其产能预计将大幅增长。2011年英特尔首发了FinFET工艺，22nmFinFET工艺当时远超台积电、三星的28nm，技术优势可谓是遥遥领先，然而在14nm节点之后，英特尔接连遭受了重创。而当时针拔向2024年，英特尔正欲借2nm重返半导体代工领先地位。但攻守之势已然易也，对于英特尔来说，还需要三到五年时间的淬炼，才能真正成为尖端芯片代工市场的重要参与者，且需要更多投资才能超越台积电。无论如何，英特尔的财务框架调整是其历史上的一次重要转折点，它不仅展示了英特尔对代工业务的重视，也为长远发展奠定了坚实的基础。属于英特尔的未来或许已来。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426073.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426073.htm