台积电希望将3纳米生产转移到美国 现在开始向1纳米方向努力

台积电希望将3纳米生产转移到美国现在开始向1纳米方向努力自2020年以来,这家台湾芯片生产商一直可靠地为AMD提供5纳米处理器,甚至为NVIDIA最近的AdaLovelace显卡提供新的4纳米节点。iPhone14也采用了台积电的4纳米工艺节点。然而,作为其最大的客户,苹果公司经常从供应商那里获得最新和最大的发展。因此,苹果计划在iPhone15中转用台积电的3纳米工艺。目前,台积电只在台湾生产3纳米节点。虽然这不一定会在苹果的开发过程中造成任何重大的问题或阻碍,但有办法可以简化它。这两家公司有一个想法:将台积电的3纳米生产全部转移到美国。2020年,台积电开始计划在美国境内建设一个加工和开发工厂。最初的估计是在2021年完成建设。然而,经过两次推迟,现在的最后期限是2023年第一季度。假设他们符合这个时间框架,iPhone15机型将采用美国制造的全新3纳米处理器。在相关新闻中,台积电在台湾的一家工厂已经开始专注于寻找突破口,以达到1纳米工艺节点。当然,随着处理器变得更加紧凑,它们变得更难持续生产。因此,台积电的工程师们必须找到新的材料和方法,以缩减到1纳米和更小的工艺。为此,台积电与麻省理工学院(MIT)和台湾大学(NTU)合作,研究和开发新方法。经过大量的工程和测试,他们发现将"二维材料"和"半金属铋"结合起来会产生极低的电阻,这可能会克服生产1纳米节点的最具挑战性的方面。研究团队确认,1纳米节点离生产和销售消费产品还有几年时间。我们要到2024年底才能看到目前的2纳米节点的计划。因此,要实现这样的突破可能很容易至少需要五年时间。如果这些突破继续下去,也许我们会在本世纪末之前看到皮米大小(1000pm=1nm)的节点。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332499.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1332499.htm

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台积电称2纳米生产将在2025年开始 先进高NA光刻机将于2024年到货

台积电称2纳米生产将在2025年开始先进高NA光刻机将于2024年到货根据台湾媒体的报道,台湾半导体制造公司(TSMC)的目标是在2025年量产其2纳米(nm)半导体制造工艺。台积电目前正准备加大其3纳米节点的生产,这被认为是世界上最先进的芯片制造技术之一,公司代表向台湾媒体表示,它将继续通过下一代技术引领全球半导体行业。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1315735.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1315735.htm

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苹果、台积电等芯片巨头 联手制造“纳米谎言”?

苹果、台积电等芯片巨头联手制造“纳米谎言”?彼时市场普遍认为,苹果这么做,是想拉开Pro系列和普通版的差距。这样以来,一方面可以维持Pro系列的高售价,另一方面还可以用新款处理器刺激Pro系列的销量。然而,国外科技媒体“Wccftech”8月21日的报道称,苹果营销团队有误导消费者的嫌疑,因为苹果对外宣称的4纳米A16处理器,在内部被标记为是5纳米处理器。这一报道援引的消息源头是Twitter用户@URedditor,他被“Wccftech”称为“知名的爆料者”。实际上,在苹果A16处理器诞生之前,已经有专业机构对台积电和三星的先进制程提出质疑。比如,市场调研机构TechInsights去年曾以《关于纳米的谎言》为题发布研究报告称,两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺,而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损,尤其是代工厂。而这背后,也意味着晶体管发展的缓慢。图源:TechInsightsA16与A15基本相同?对苹果提出质疑的,不止@URedditor。去年10月,iPhone14系列刚刚发布一个月,长期关注苹果的“Macworld”分析师杰森·克罗斯(JasonCross)曾深入研究了A16处理器,认为它与A15基本相同。“据苹果公司称,A16处理器采用台积电最新的4纳米工艺制造。然而值得注意的是,台积电的‘N4’并不是真正意义上的4纳米工艺。虽然A16比早期的A系列处理器更先进,但它使用的并不是真正的下一代制造工艺。”克罗斯称。图源:9to5mac在这条评论下面,还有跟帖指出:“A16相比A15只是渐进式改进,这解释了为何普通版iPhone14可以获得动作模式、光子引擎和4K电影模式等功能。它比以往更清楚地表明,苹果总是在旧设备上安装软件锁定功能,特别是iPhone13系列可以轻松地获得这些功能。”根据克罗斯的研究,A16的基本结构与A15相同:拥有两个高性能核心、四个效率核心、五个GPU核心和16个神经引擎核心。晶体管数量有所增加,但仅从150亿个增加到160亿个,增幅比往常小得多。“Wccftech”援引的消息称,苹果即将推出的A17处理器会采用台积电3纳米工艺,单核和多核性能将提升31%。而苹果似乎会采取去年的策略,在iPhone15Pro系列上搭载A17,而普通版本仍然使用A16。“当然,我们必须深入了解A17处理器是否只是苹果全面营销的另一款产品,或者是在全新架构上设计和量产的芯片。我们对A16不是4纳米感到失望,但这并不奇怪,因为企业总是遵循这样的做法。”报道称。图源:Wccftech“纳米的谎言”实际上,在苹果A16诞生前,市场调研机构TechInsights就曾发布报告质疑台积电和三星的4纳米。根据该报告,在与台积电的长期竞争中,三星在交付5纳米芯片一年后,宣布将于2021年底交付生产4纳米芯片。而当时台积电计划在5纳米和4纳米节点之间用两年时间,在2022年第二季度交付4纳米。但后来,为避免给三星“耀武扬威”的机会,台积电决定将其N4节点的进度“拉快”两个季度,以恰巧赶上竞争对手。图源:TechInsights2021年底,首个采用台积电4纳米工艺的联发科天玑9000发布。“台积电可以突然从其通常严格而耗时的生产认证周期中,足足挤出六个月的时间,对于这一点,我们本就应该感到怀疑。”TechInsights称。当分析天玑9000后,TechInsights发现关键工艺尺寸与台积电早期5纳米产品完全相同,“情况不妙了,该代工厂声称的4纳米产品是虚假的,正如联发科技声称拥有4纳米处理器一样”。与此同时,三星智能手机部门正准备推出GalaxyS22,同时搭载三星自研的4纳米处理器Exynos2200和高通的4纳米处理器骁龙8Gen1。为了生产这两种产品,三星还创造了一种称为4LPX的新工艺。但TechInsights在分析完骁龙8Gen1后,发现4LPX在物理上与5LPE没有什么不同。更尴尬的是,三星后来真正使用4纳米技术的产品比“假冒”的4纳米产品表现更差。由于三星在将其4LPE工艺投入生产方面过于冒进,导致Exynos2200高缺陷率和低能效,这些困境促使高通转向台积电。根据TechInsights报告,2022年5月发布的高通骁龙8+Gen1使用的是台积电更新版的N4P,“我们认为这才是真正的4纳米技术”。当时,这家调研机构还预计,苹果A16也会使用台积电“真正的4纳米技术”——N4P。但根据前述爆料,2022年9月亮相的苹果A16仍有可能使用的是N4,而不是更新版的N4P。苹果A16处理器“毫无意义的节点名”“为什么代工厂突然虚报其晶体管进展情况?(因为)这比承认进展疲软要容易得多。”TechInsights的报告称,假冒的4纳米工艺和“真正”4纳米工艺之间的区别,仅仅在于5%的光学收缩(10%的面积缩减)。但即使是这小小的进步也打破了三星的产量模型,让台积电花了两年时间才完成。考虑到节点之间的间隔时间较长,代工厂可能会在等待下一个节点的同时提高速度、功率或产量(最终达到相同的效果)。例如,虽然4LPX与5LPE具有相同的尺寸,但前者可能会提供一些其他优势来证明其有资格获得新名称。但TechInsights认为,在晶体管密度没有任何提高的情况下,工艺名称应采用5LPX,以表明该工艺仍然属于5纳米的范畴。因为大多数人用5纳米或4纳米的简写来代替完整的工艺名称,所以数字还是很重要的。“尽管伪造新节点可以让代工厂摆脱短期困境,但这对他们来说是有害的。”报告质疑称,吹捧一个“假冒”的4纳米里程碑并放任客户大肆宣传,会稀释代工厂品牌的价值。如果4纳米不是真正的4纳米,那么节点名称还有意义吗?如果可以重新命名一个较旧的工艺,为什么要为4纳米技术承担额外的成本呢?”一段时间以来,虽然芯片代工厂没有在节点名称和晶体管密度之间保持严格的相关性,但至少当他们在名称中采用一个更小的纳米数字时,就表明其已取得了一些密度方面的进步。TechInsights直言,公然将一个5纳米工艺重新标记为4纳米,则抹杀了节点编号的最后一丝意义。“所以,当某个代工厂宣称其已达到下一个新水平的时候,直到拆机确认前,请切勿轻信。同样的道理也适用于那些吹嘘自己实现新制造技术的芯片供应商。随着摩尔定律磕磕绊绊走到尽头,最后留给我们的唯有谎言、该死的谎言以及那些毫无意义的节点名。”报告写道。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378981.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1378981.htm

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台积电高雄厂将生产2纳米晶片

台积电高雄厂将生产2纳米晶片据台湾中央社星期三(8月9日)报道,台积电高雄建厂计划一波三折,最初计划建两座7纳米和28纳米厂,后因智能手机和个人电脑市场需求疲软,调整了7纳米厂的规划。目前,已正式决定高雄厂将导入先进的2纳米制程。高雄市长陈其迈星期三也告诉媒体,高雄市政府一直跟台积电保持最密切的合作,也会做企业最坚强的靠山。他说,因制程调整,由之前的28跟7纳米,调整为先进制程,各式配套也要同步调整,高雄市会全力协助,让建厂更顺利。据台积电的规划,2纳米制程将于2025年量产,采用纳米片电晶体结构。同时,台积电在2纳米发展出背面电轨解决方案,适用于高效能运算相关应用,目标在2025年下半年推出,2026年量产。——

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苹果将成为台积电首批2纳米制程客户之一 据称产品正在进行试生产

苹果将成为台积电首批2纳米制程客户之一据称产品正在进行试生产当然,台积电的2纳米晶圆离大规模生产还有几年时间,还有几个3纳米版本有待于在未来产品中使用。除了苹果,NVIDIA是另一个将利用台积电2纳米工艺的客户。在《商业时报》发表的报告中没有提到其他客户,这表明这两家将是唯一获得首批2纳米出货量的客户。随着这家芯片巨头开始试生产,据说它将向一个正在建设中的名为"Fab20"的设施派遣约1000名研发人员。该设施位于台湾新竹科技园。由于苹果的目标客户是客户,这种2纳米工艺很可能用于未来各种产品中的芯片,但由于该公司的iPhone系列是最大的收入来源,我们相信,这种尖端工艺将用于大规模生产下一代A系列SoC。另一方面,英伟达迎合了消费者和企业的需求,因此虽然报告没有提到哪种产品将在2纳米工艺上生产,但该GPU制造商可能需要一段时间才能在这个节点上发布GeForce图形处理器。早些时候,我们报道说苹果已经拿下了台积电约90%的3纳米产能。鉴于该公司在市场和竞争中总是有优势的倾向,它可能会向其供应链伙伴支付溢价,以掌握最初的出货量。还有一种可能性是,这家巨头明年为其A17Bionic和M3改用更具成本效益的N3E工艺,因此在该公司推出第一款2纳米硅芯片之前,还有很多时间需要等待。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366393.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1366393.htm

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苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片幻灯片中未编辑的部分写道:"TS5nm、TS3nm,正在研究TS2nm,"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小,因此处理器上可以安装更多的晶体管,从而提高速度和功耗效率。有传言称,台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片,预计最快将于2027年面世。据说苹果公司希望为台积电保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力,作为对比,人类的一缕头发大约有80000到100000纳米宽。去年,苹果公司的iPhone和Mac采用了3纳米芯片,比之前的5纳米模式有所升级。改用3纳米技术后,iPhone的GPU速度提高了20%,CPU速度提高了10%,神经引擎速度提高了2倍,Mac也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来2纳米工艺制造的芯片的公司,该工艺预计将于2025年下半年投产。2纳米制造工艺也被简称为"N2",与采用该供应商3纳米技术制造的芯片相比,预计将在相同功耗下提高10%至15%的速度,或在相同速度下降低25%至30%的功耗。台积电正在建设两座新工厂,以满足2纳米芯片生产的需要,第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造,苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户,通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如,苹果在2023年收购了台积电所有的3纳米芯片,用于iPhone、iPad和Mac。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421549.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1421549.htm

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台积电的3纳米芯片本周将进入量产期

台积电的3纳米芯片本周将进入量产期根据DigiTimes的新报告,台积电将于12月29日星期四开始大规模生产其下一代3纳米芯片工艺,这与今年早些时候的报告所说的3纳米大规模生产将在2022年晚些时候开始一致。台积电定于12月29日在台湾南部科学园区的18号工厂举行仪式,标志着使用3纳米工艺技术的芯片开始商业化生产。据这家半导体设备公司的消息人士称,接下来还将详细介绍在该厂扩大3纳米芯片生产的计划。苹果目前在iPhone14Pro系列的A16仿生芯片中使用台积电的4纳米工艺,但最快可能在明年年初升级到3纳米工艺。8月份的一份报告称,即将推出的M2Pro芯片将是第一个基于3纳米工艺的产品。M2Pro芯片预计将在明年初首先在更新的14英寸和16英寸MacBookPro中亮相,并可能在更新的MacStudio和Macmini机型中亮相。2023年晚些时候,根据另一份报告,苹果第三代AppleSilicon芯片,即M3芯片,以及iPhone15的A17仿生芯片都将基于台积电的增强型3纳米工艺,该工艺还未上市。根据DigiTimes今天的报道,援引业界人士的话说,在增强版的生产开始之前,3纳米工艺芯片的生产"不太可能放量"。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336387.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1336387.htm

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