Google和NIST合作 以开源方式推动芯片设计和创新浪潮

Google和NIST合作以开源方式推动芯片设计和创新浪潮Google和美国政府希望加速新型半导体设备的设计和制造工作，采用开源模式让大学和初创公司迸发出各种创新理念。双方合作研发的一项协议，将允许美国国家标准与技术研究院(NIST)设计、开发和生产开源芯片，从而让研究人员和公司可以在其应用程序中自由使用和调整。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1316821.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1316821.htm

MediaTek 采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产

MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将在明年量产。长期以来，MediaTek与台积公司保持紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。MediaTek首款采用台积公司3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市，为新世代终端设备注入强大实力，引领用户体验迈向新篇章。https://corp.mediatek.cn/news-events/press-releases/mediatek-successfully-develops-first-chip-using-tsmcs-3nm-process-set-for-volume-production-in-2024MediaTekSuccessfullyDevelopsFirstChipUsingTSMC＇s3nmProcess,SetforVolumeProductionin2024https://pr.tsmc.com/schinese/news/3058

Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片

GooglePixel10将采用台积电3nm工艺制造的TensorG5芯片苹果公司一直以来都是台积电的主要客户，在竞争对手介入之前就获得了最先进的芯片技术，这种合作关系使双方在性能和利润方面都受益匪浅。此前有报道称，Google和台积电达成了一项协议，允许芯片制造商为Google的Pixel系列开发完全定制的TensorG系列芯片。如果Google与台积电合作得当，没有出现供应紧张的情况，那么TensorG5将成为台积电专门为Pixel系列推出的首款芯片。到目前为止，我们已经听说Google正在为其芯片开发测试设备，而根据BusinessKorea的最新报道，首款台积电芯片将采用3纳米工艺制造。这可能会使GooglePixel系列接近当前iPhone机型的性能水平。然而，苹果在芯片技术和性能方面远远领先于竞争对手。当Google推出用于Pixel手机的3纳米TensorG5芯片时，苹果将致力于推出用于iPhone、iPad和Mac的2纳米或1.4纳米芯片。不过，Google的Pixel品牌设备在竞争中并不占优势，因为联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）预计也会在即将推出的产品中采用3纳米工艺。在生成式人工智能技术时代，设备上的处理需要原始动力，而3nm芯片是设备的基本起点，至少对iPhone而言是如此。新的芯片技术将使Pixel设备拥有更好的计算和图形性能，同时为设备上的人工智能实用程序提供巨大的空间。Google目前的TensorG3芯片采用的是4nm工艺，该技术也将应用于Pixel9系列。我们可以预计，第十代Pixel手机将采用全新改进的3nm芯片。另一方面，三星似乎正在为其3nm芯片而苦苦挣扎，因为效率问题导致良品率相当低。与台积电的3nm芯片相比，三星Exynos2500芯片的散热量减少了10%到20%，但能效却更低。Google对芯片技术的演绎及其潜在性能的发挥还取决于该公司在软件和硬件之间的优化，这可能决定Pixel手机未来体验的好坏。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435559.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435559.htm

谷歌推出芯片开发网站，让芯片开发更像编写开源软件

谷歌推出芯片开发网站，让芯片开发更像编写开源软件谷歌硬件工具链团队推出一个新的开发者门户网站，即developers.google.com/silicon，以帮助开发者社区开始使用其开放MPW穿梭计划。这将允许任何人提交开源集成电路设计并得到免费制造的机会。自2020年11月，当SkywaterTechnologies宣布与谷歌合作，为SKY130工艺节点开源他们的工艺设计套件时，谷歌的硬件工具链团队就开始了使所有开发者都能构建开放式芯片（opensilicon）的旅程。能够获得一个开源和可制造的PDK，改变了定制芯片设计行业和学术界的现状。-设计师现在可以自由地开始他们的项目，不受NDA和使用限制的影响-研究人员能够让他们的研究被同行复制-开源EDA工具可以与制造过程深度整合——GoogleBlog，slashdot

日本芯片公司Rapidus计划携手IBM 在2025年前生产2纳米制程的原型产品

日本芯片公司Rapidus计划携手IBM在2025年前生产2纳米制程的原型产品如果成功，该路线图将使该公司紧随行业巨头台湾半导体制造公司（TSMC）之后，后者也希望在2025年进入2纳米的大规模生产。Rapidus和IBM在12月宣布合作，进一步开发和制造IBM在2021年首次公布的2纳米半导体制程。该工艺通过将超过500亿个晶体管装入指甲大小的芯片，这比7纳米节点的性能提升45%。它还可以提供与7纳米相同的性能的同时减少75%的能耗。IBM这家美国科技巨头现在并不自己生产芯片，通常它将其设计授权给合作伙伴。Koike说，日本公司的长期目标是在2020年代末的某个时候实现2纳米的大规模生产，这项努力是日本和美国私营公司合作的一部分，日本政府的经济产业部提供了部分资金。集团希望在2025至2027财年之间建立日本第一批2纳米制造设施，最初的一波半导体可能会用于量子计算机、数据中心、旗舰智能手机，以及可能的军事应用。旗舰智能手机也是台积电N33纳米节点的主要着眼点，该节点在去年年底前全面投入生产。该公司早期N3应用的主要客户是苹果公司，它将把这些芯片用于其计划在今年晚些时候推出的iPhone15。同时，英特尔希望在2024年首次推出其20Ångström（20A），基本上可以被看成重新命名的2纳米工艺以赶上台积电，即将推出的节点的第一批客户将是亚马逊和骁龙芯片制造商高通。排在台积电之后的第二大厂商三星于6月开始制造3纳米芯片，并计划在2024年进行改进设计。与台湾的竞争对手一样，该公司希望在2025年开始2纳米的大规模生产。10月，三星披露了一份路线图，计划到2027年达到1.4纳米的级别。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341151.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1341151.htm

联发科采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产

联发科采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产联发科与台积公司今日共同宣布，联发科首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。台积公司的3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5纳米制程，台积公司3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。联发科一直基于业界领先的制程工艺打造Dimensity天玑旗舰芯片，满足用户需求。联发科首款采用台积公司3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。——