三星带有两个"Cortex-X "内核的Exynos SoC可能在谷歌与AMD帮助下开发

三星带有两个"Cortex-X"内核的ExynosSoC可能在谷歌与AMD帮助下开发考虑到将拨出数百万美元用于研究和开发,这种定制芯片很可能最初将用于顶级的GalaxyS系列。遗憾的是,根据@OreXda的说法,新的芯片组设计预计到2025年才会出现。在Twitter上,泄密者分享了似乎是ExynosSoC的早期芯片组分区,其中包含两个Cortex-X大核,这给强大的性能表现带来了基本保障,前提是三星能控制好温度。该图片还可能显示了四个以较低速度运行的性能核心以及四个能效核心,图上的其他小方块可能属于AMD的GPU。正如大多数人所知,Google用于Pixel系列的Tensor芯片组是基于三星的Exynos设计,也是在这家韩国巨头的5纳米和4纳米架构上批量生产的。Google和AMD团队的参与可能意味着三星将利用每个部门的力量来开发史上最佳版本的Exynos。@OreXda表示,最终结果可能实现Galaxy智能手机上"最稳定和最强大的计算过程"。不幸的是,我们在过去的场合通过无数次的泄漏和传言见证了三星号称下一款Exynos将践踏竞争对手,但结果一如既往,三星没有兑现。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332893.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1332893.htm

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三星Exynos2400即将发布:图形性能暴增200%或是最后一款基于AMDGPU的Soc同时,三星的系统LSI团队可能正在寻求结束与AMD在移动GPU方面的合作关系,原因是Exynos2200所搭载的Xclipse920GPU,在性能方面表现不佳。也就是说,三星Exynos2400很可能是三星最后一款基于AMDGPU的Soc,此后三星可能会在Exynos芯片中使用自己内部GPU模块。但就目前来说,Exynos2400芯片将继续采用基于AMD的GPU,预计将于明年初推出,该芯片将用于GalaxyS24和GalaxyS24+,与GalaxyS23FE中使用的Exynos2200相比,将带来2倍的图形能力,直追骁龙8Gen2。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388161.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1388161.htm

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传三星Exynos 2400 GPU将拥有4倍于前代的计算单元 并引入Cortex-X4

传三星Exynos2400GPU将拥有4倍于前代的计算单元并引入Cortex-X4据Revegnus称,三星将坚持使用AMD的RDNA2架构,他在Twitter上表示,Exynos2400GPU将有12个计算单元。根据Geekbench5OpenCL基准测试,Exynos2200的Xclipse920只有三个计算单元,这使得它在这方面与后继者相比明显逊色。据说Exynos2400还会提供六个工作组处理器,但不幸的是,我们找不到Exynos2200的任何比较数据。目前还不清楚这些计算单元将如何转化为现实世界的性能,因为提示者没有提供统计数据。然而,到达Exynos2400的一个明显变化是CPU核心数量的增加。之前谈到了10个核心,同时还指出其中一个将是Cortex-X4。现在,我们有了所谓的配置,细节如下:一个Cortex-X4在3.10GHz下运行两个运行在2.90GHz的Cortex-A720三个Cortex-A720运行在2.60GHz的频率上四个运行在1.80GHz频率之上的Cortex-A520Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520都是ARM公司未发布的CPU设计,因此我们无法对其性能或功率效率进行评论。我们现在可以谈到的是传闻中用于大规模生产Exynos2400的制造工艺。显然,三星将利用其4纳米LPP(低功耗性能)节点的优势,使得无论哪款旗舰或非旗舰使用该芯片组,都能有更好的性能和功耗以及更好的稳定性。假设这些规格最终是真实的,对三星来说,在保持热度的同时增加Exynos2400GPU的CPU核心数和计算单元将是一个令人印象深刻的壮举,但我们在过去已经看到了这样的设计。回顾一下,联发科HelioX20包含10核CPU集群,但它遭受了过热问题,这可能是为什么没有芯片组制造商再追求这样的配置,而是在多代产品中坚持使用8个CPU内核。三星可能认为它已经通过切换到下一代制造工艺解决了过热问题。然而,只有时间才能证明这个节点的效果,因为骁龙8代也是在三星的4纳米技术上量产的,但它的继任者骁龙8代是在台积电的4纳米节点上制造的,其性能大大优于前者。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1355403.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1355403.htm

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三星可能为GalaxyS24FE开发"Exynos2400+"新SoC可将能效提高10%一位消息人士称,即将推出的SoC将提供更高的能效和其他优势。Exynos2400+还可以提高产量,降低三星在推出GalaxyS24FE时的制造成本。kro在X上提到的不多,但实指出,Exynos2400+的能效将提高5-10%,不仅如此,三星还将提高该芯片组的良品率。他还在帖子中说,该芯片将以"Exynos2400+"的名称上市,三星可能也会借助市场活动帮助消费者避免混淆此前推出的Exynos2400和即将推出的新产品。有了这一微小但至关重要的名称变化,潜在买家可能会认为他们买到的是更好的芯片。帖子还指出,三星Exynos2400+的良品率也将提高。更高的良品率意味着韩国代工厂可以用一个晶圆生产更多的芯片组,从而减少晶圆的总生产数量,降低总体成本。这一工艺对GalaxyS24FE绝对至关重要,因为后者的定位是"性价比"智能手机,而不是旗舰级手机。与普通的Exynos2400一样,三星可能会在Exynos2400+上使用"扇出晶圆级封装"(FOWLP)技术,通过保持低温来改善耐热性并提高多核性能。不过,Exynos2400在GalaxyS24系列中表现出色是因为三星为其每款机型都配备了热管,因此假设该公司为GalaxyS24FE配备了相同的冷却解决方案,我们就可以看到Exynos2400+也能取得同样的效果。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429619.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1429619.htm

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三星发布Exynos1330和Exynos1380中端移动芯片三星在Exynos芯片组方面的历史算得上坎坷,虽然我们不确定这些芯片的性能如何,但只能希望三星找到完美的方案。三星Exynos1380和Exynos1330在纸面上看起来都很出色,将为今年的GalaxyA设备提供支持。让我们从Exynos1380开始,这是一款5纳米制程芯片,内含四个ARMCortext-A78核心,运行频率为2.4GHz,搭配四个ARMCortex-A55核心,运行频率2GHz。处理图形能力的是运行在950MHz的Mali-G68MP5GPU。三星表示,这种配置可以处理以144Hz刷新率输出FHD+显示分辨率,存储方面提供LPDDR4x和LPDDR5内存支持,以及UFS3.1存储。尽管是中端芯片,但三星在相机参数支持方面也没有保留,因为该芯片组可以兼容高达2亿像素的相机传感器,Exynos1380自带一个NPU,处理能力4.9TOPS。相机传感器还能以30FPS的速度录制4K视频,并具有电子图像稳定、HDR、实时物体识别和整体更好的相机性能。连接方面,5G模式下支持毫米波和亚6GHz网络,其余的连接产品包括北斗、伽利略、格洛纳斯、GPS、Wi-Fi6、蓝牙5.2、NFC和用于充电的USBType-C。再来看Exynos1330,这同样是一款基于5纳米工艺的入门级芯片组,包含双Cortex-A78CPU核心,频率为2.4GHz,六个CortexA-55CPU核心,频率为2GHz,再加上一个Mali-G68MP2GPU,它可以支持120Hz的FHD+显示器,并提供与Exynos1380相同的内存和存储兼容性。相机方面,三星Exynos1330支持1.08亿像素的主摄,并且可以在没有快门延迟的情况下捕捉3200万像素的图像,最大支持1600+1600万像素的辅助摄像头,用户可以录制高达4K的视频,支持的连接能力也是和1380一样的。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346025.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1346025.htm

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Exynos2600可能会采用三星内部GPU自Exynos2200以来,三星和AMD一直在合作将基于RDNA的GPU引入移动处理器。最新的Exynos2400还配备了RDNAGPU,合作伙伴关系甚至扩展到了Exynos1480的中端市场。然而,来自可靠业内人士和@OreXDA的传言表明Exynos2600将发生转变。两位爆料者都表示,三星可能会在其2026年旗舰芯片的图形处理器方面与AMD分道扬镳。相反,这家韩国巨头正在寻求开发自己的GPU架构,该架构将用于Exynos2600。关于Exynos2600的细节非常稀缺,特别是关于三星内部GPU的计划。——

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