台湾半导体,没有弱点?

台湾半导体,没有弱点?然而,在晶圆代工的巨大光环下,也不要忽视了台湾IC设计与封测环节在全球半导体产业的比重和价值。据产业情报研究所(MIC)公布的数据显示,中国台湾在全球半导体IC设计、晶圆代工、IC封测等三大领域均占据重要地位。2021年,台湾晶圆代工、封测产业营收为全球第一,全球产值占比分别高达62%和61.5%;IC设计营收为全球第二,全球产值市占率为24.3%,仅次于美国。今天我们来看一看,除了大家熟知的晶圆代工企业之外,中国台湾在IC设计和封测领域有哪些领先企业,及其技术水平和布局情况。台湾IC设计行业同样不俗与锋芒毕露的晶圆代工相比,其实芯片设计环节也一直是中国台湾的强项。在芯片设计领域,虽然美国断层式霸榜已经持续了十几年。但强劲的代工优势,给台湾IC设计产业提供了发展的“沃土”,推动了台湾设计企业的业务发展和地位提高。实际上,熟悉台湾半导体发展史的朋友应该知道,说起台湾的IC设计产业,就必定绕不开撑起台湾IC设计半边天的“联家军”。“联家军”指的是联发科、联咏、欣兴、智原、原相、联阳、盛群、矽统等一系列与联华电子相关的企业,基本上都是从联电分出去独立运营的。提起联电,可能很多人只知道它是一家晶圆代工厂,但其实它另一个重要身份就是中国台湾地区很多芯片设计公司的孵化者。回看1983年,联电刚规划成立的时候,被定义为一个转化台湾工研院技术的企业。和那个年代的很多半导体企业一样,当时的联电兼顾IC设计和生产制造。1994年,联电甚至还曾推出台湾第一颗与Intel80486相容的微处理器芯片。但由于未得到英特尔的授权,最后就不了了之。到了上世纪80年代中后期,随着台积电的成立和发展,芯片设计和制造的分工已经开始逐渐明朗,联电开始面临新的挑战。在其客户看来,因为联电本身拥有芯片设计部门,如果他们把自己的芯片设计交付给联电代工,那就存在盗取客户设计的可能;加上联电本身也在转型考虑。联电从1995年左右开始,陆续将旗下的芯片设计相关部门独立出去,这些被拆分出来的芯片设计企业又在台湾省形成了一条相对完整的芯片生态系统,这也造就了后面“联家军”的辉煌。结合TrendForce整理的2021年台湾前十大IC设计企业营收排名,来看看中国台湾在IC设计领域的实力。联发科迄今为止,联发科依然是最出色“联家军”。1997年,联电将多媒体事业部门分拆成立联发科技,可以说是近年来台湾省成长最快的芯片设计公司。在成立初期,联发科主要产品为CD-ROM芯片组,在CD-ROM之后,联发科在DVD芯片上打响了名堂,一度占有大陆DVD市场60%的芯片市场。2000年起,联发科投入无线通信基带与射频芯片研发,2002年就已经跻身全球十大IC设计公司,2003年投入数字电视与液晶电视控制芯片研发。2021年,联发科成为中国智能手机芯片之王。据调研机构CINNOResearch数据显示,联发科以1.1亿颗排名2021中国手机芯片市场冠军。天玑芯片移动平台2021全球智能手机市场份额达到了40%,位居世界第一。联发科官方表示,在中国4G,5G智能手机市场份额中联发科也是第一,全球每5台手机中就有2台搭载了联发科天玑芯片。联咏科技联咏科技的前身是联华电子设计部门之一的商用产品事业部,和联发科一样,同样是1997年从联电独立出来的。联咏作为全球第一大驱动IC厂商,初期主要产品为电脑周边芯片组,1999年决心跨足液晶面板驱动IC市场,2000年后转向液晶显示器驱动IC及系统单芯片,曾是键盘与鼠标控制器的全球最大供应商,2001年于台湾证券交易所正式挂牌上市。iSuppli数据显示,2007年联咏大尺寸液晶平面显示器用之驱动芯片全球市场占有率22%,排名全球第一。2008依GSA排行,联咏年营收排行全球第十一大芯片设计公司。2015年成功跻身全球前十大IC设计公司,排名第十。到了2021年,联咏合并营收创历史新高,首度突破千亿关卡,成为全球第六大IC设计厂商。除了驱动IC以外,联咏科技还提供包括MEMC、FRC、PMIC、CMOS图像感测IC、触控面板IC在内的其他面板相关芯片组,有利减少客户产品推出时间及提升整合度。后来联咏还将触角伸向了车用级影像处理系统和人工智能机器视觉等市场,增强其市场竞争力。瑞昱科技瑞昱创办于1987年,最初生产电脑周边用品,后来开始研发网络芯片,并于1991年推出中国台湾首颗自行研发的以太网卡控制器RTL8002。1997年,靠着其所推出的三合一网络芯片卡,成为全球第一大以太网和高速以太网芯片供应商,抢下全球近五成市占率。2016年,瑞昱科技营收成长幅度高达22.5%,首度跻身全球IC设计前十名行列。奇景光电奇景光电成立于2001年,产品应用于全球各种消费性电子品牌产品,技术领先并维持影像显示处理技术半导体解决方案领导厂商的地位。2021年,火热的驱动芯片产业让奇景光电首次跻身全球前十IC设计。2021年第四季奇景光电的车用显示驱动IC营收再创新高,年增110%,目前奇景光电车用显示驱动IC全球市占率超过40%,位居全球第一,2022年目标为再成长一倍。奇景光电在日本、韩国、大陆等地,也陆续成立了技术支持与业务办公室,其中位于深圳的分公司名称为皇景光电(深圳)有限公司。瑞鼎科技瑞鼎科技成立于2003年,是友达旗下厂商,从LCDDDI发迹,陆续推出TouchIC、TCON、PowerIC、OLEDDDI等产品,主要用于大尺寸面板的笔电、监视器及电视,以及中小尺寸面板的平板、手机、穿戴装置、数位相机及车载等应用。目前也在发展MiniLED和MicroLED技术。慧荣科技慧荣科技前身为1995年成立于美国加州硅谷的SiliconMotion与1997年成立于台湾新北市的慧亚科技于2002年合并而成,主要产品为NAND快闪存储器控制芯片,应用在MP3、个人电脑、照相机、笔记型电脑与宽频多媒体电话等领域。2008年至2018年间出货超过60亿颗。晶豪科技晶豪科技成立于1998年,早期专注于基型存储的IC设计,2005年与集新合并后产品线扩展至模拟及混和信号IC。产品结构以存储芯片为主,合计约占9成,分别为DRAM与SDRAM存储IC占55%、FLASH存储IC占22%、MCP占13%,另外模拟/数位模拟混合信号(Audio/Power)IC占10%。矽创电子矽创电子前身为冠林科技,1998年冠林正式更名为矽创电子,并建构转型为IC设计公司,建立消费性IC设计团队,并成立系统芯片(SoC)事业处;1999年成立液晶驱动(LCD)事业处。目前专注产品为小尺寸显示器驱动DDIC,应用领域涵盖工控、手机、物联网等终端产品。近年来,公司借由孵化子公司方式投入其他应用领域,包括电源控制IC、光学传感器、微机电传感器、电容触控芯片等。敦泰电子敦泰电子敦泰2005年于美国成立,2006年迁址回亚洲于台湾及深圳设立研发及工程服务中心。成立初期主要从事于TFT-LCD显示驱动芯片的开发,2007年开始投入电容式触控屏幕控制芯片的设计研发、制造及销售;2010年在北京和上海增设技术服务中心;2013年在台湾上市,又在西安成立了技术服务中心;2014年宣布并购旭曜科技,进而掌握显示与触控两大产业趋势。敦泰电子是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一,也是亚洲最大的电容屏触控IC供货商,提供全球最完整的电容屏触控解决方案,也是继Apple之后全球第二家电容触控屏幕控制IC量产的公司。群联电子群联电子成立于2000年11月,从提供全球首颗单芯片USB闪存随身碟控制芯片起家,已经成为USB随身碟、SD记忆卡、eMMC、UFS、PATA、SATA与PCIe固态磁盘等控制芯片领域的领头者。联阳半导体除了上述企业以外,台湾IC设...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336701.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1336701.htm

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台湾《电子时报》社长:大陆半导体“弯道超车”很难台湾《电子时报》(DIGITIMES)的社长黄钦勇认为,台湾在全球半导体与供应链中扮演极为关键的角色,中国大陆想要“弯道超车”很难。据美国之音9月25日报道,新书《矽岛的危与机—半导体与地缘政治》出版,美国之音专访了作者之一的黄钦勇。黄钦勇说,从十三五计划到十四五计划,中国大陆意图从“制造大国”跃升为“制造强国”,2014年设立了“国家集成电路产业投资基金”(俗称大基金),但中国大陆的半导体产品至今在国际市场上还不具有真正的竞争力,仍是以满足国内需求为主。黄钦勇分析,市场占有率应以IDM(整合元件制造商)与IC(积体电路)设计公司合计的市占率估算,因此以中国大陆IC设计产业的营收与长江储存等在地的IDM大厂产值合计,并扣除台积电、三星、SK海力士等境外公司以及中芯国际等晶圆代工厂加工、设备厂的产值后,中国大陆本土半导体业的销售值仅有100亿美元(约143亿新元)上下,真正的自给率大约5%而已,这也是之前中芯国际总裁赵海军对大陆本土半导体产业的评价。他说,IDM业者虽然有自己的工厂,但近年基于技术与生产规模、经营效率等多方面考量,世界厂商相互支援、互补有无。英特尔、三星将部分晶片的生产作业外托给台湾联电,但中国大陆的晶圆代工厂却深受美国制裁的威胁,只能力保本土的商机,又缺乏顶尖制程,未来前景并不明朗。黄钦勇称,不用想着中国大陆半导体会弯道超车台湾,“翻车比超车的机率更高,因为如果你的资源只有人家的一半、三分之一,然后你又想超车,那你就是铤而走险。”黄钦勇进一步指出,近年来新创公司在中国经济中的动能越来越小,如果再加上“国进民退”,产业压力将会更大。对一个投资人而言,没有网络就没有市场的驱动,就不需要半导体,这将是中国大陆另一个很大的挑战。...发布:2022年9月25日1:16PM

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TCL科技自研芯片折戟:摩星半导体解散TCL半导体已注销传摩星半导体已“解散”据摩星半导体内部员工爆料称,11月21日上午1o点,公司高管将所有员工集合到前台,直接宣布了公司解散的消息,包括整个公司包括软件、IC、甚至行政在内全部解散了,赔偿方案为N+1。内部人员透露,21日当天,公司员工均已离开公司。此次裁员恐波及近百人,包括广州总部几十人,以及上海、深圳等分公司(即摩迅半导体技术(上海)有限公司和摩迅半导体技术(深圳)有限公司)的几十人。根据企查查资料显示,摩星半导体(广东)有限公司(简称“摩星半导体”)成立于2021年3月25日,总部在广州,注册资金1.8亿元,实缴资金1.3亿元,法人代表陈乃军。主营业务为半导体集成电路芯片的设计、开发、制作、销售及售后服务;芯片配套软件设计、开发和销售、服务。参保人数为68人。官网资料则显示,摩星半导体依托于TCL集团强大的产业、技术、市场背景,有丰富的落地场景支撑。重点布局领域包括智能连接、AI图像处理、新型显示技术以及新型智能感知交互的集成电路芯片设计。从股权结构来看,摩星半导体的控股股东为TCL微芯科技(广东)有限公司(以下简称“TCL微芯”),持股77.7778%。而TCL微芯则是由TCL科技集团和TCL恒时天瑞投资(宁波)有限公司成立的合资企业,双方各持股50%。在2021年5月20日,TCL科技就曾公告称,公司已与TCL实业共同设立TCL微芯,TCL微芯将作为公司半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域寻找产业拓展机会。TCL科技表示,TCL微芯是公司参与投资设立的半导体业务平台,在公司股东利益最大化的原则下,以合理的资源配置促进旗下半导体业务的产业整合和优化。公司通过TCL微芯间接持有摩星50%股权,摩星将通过吸引外部专业人才和团队建设,持续提升平台开发与应用能力。关于此次摩星半导体解散原因,有内部员工猜测,可能是因为人工成本太高。据其爆料称,此前摩星半导体从韩国、中国台湾等地以上百万年薪聘请了很多工程师,人力成本居高不下,但是产品端却没有好的突破。从摩星半导体官网公布的公司动态信息来看:2021年9月25日,摩星半导体旗下子公司摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区并举行签约仪式。该项目将致力于智能连接、感知,AI语音交互,AI视觉交互、以及AI图像处理等集成电路芯片设计。2022年6月15日,摩星半导体正式搬入TCL大厦。2023年7月10日,摩星半导体首次招募了校招了24名毕业生,并在广州集结培训。可以看到,从公司成立到现在两年多的时间,摩星半导体从未公布过具体芯片的研发进展。而这似乎在某种程度上反应了摩星半导体的芯片研发并不顺利。或者说,甚至有可能这两年多的时间,未取得任何值得宣传的研发成果。果真如此的话,摩星半导体解散也在情理之中。目前,TCL科技尚未回应摩星半导体“解散”传闻。注册资本10亿元的TCL半导体已注销值得注意的是,在摩星半导体传出“解散”传闻的同时,芯智讯发现,TCL科技旗下的另一家芯片设计子公司TCL半导体也已经注销。早在2021年3月10日晚间,TCL科技就曾宣布拟与TCL实业控股股份有限公司(以下简称“TCL实业”)各出资5亿元,设立TCL半导体科技(广东)有限公司,该合资公司将成为TCL科技半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。TCL科技当时公告称,TCL半导体将作为公司半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。在集成电路芯片设计领域,TCL半导体将参照行业内的Fabless模式,对上下游关联产业需求量较大的芯片类别,如驱动芯片、AI语音芯片进行重点开发,推进专用芯片产品的生产;而在半导体功率器件领域,TCL半导体拟进一步扩大产能,提高器件业务核心技术能力,率先突破市场。2021年3月29日,TCL半导体正式在广州市海珠区注册登记。企查查息显示,TCL半导体注册资本达10亿元,由TCL科技和TCL实业分别出资5亿元,各自占比50%。但是,根据工商信息显示,TCL半导体已经于2021年12月14日注销。硕果仅存的TCL环鑫虽然TCL科技旗下的芯片设计公司摩星半导体传出“解散”的消息、TCL半导体也已经注销,但是这并不代表TCL科技完全放弃了半导体研发。目前,TCL科技旗下还有一家半导体公司——TCL环鑫半导体(天津)有限公司(以下简称“TCL环鑫”),这是TCL科技持股50%的TCL微芯与TCL科技作为第一大股东的TCL中环新能源科技股份有限公司的合资企业,TCL微芯持股54.9952%。工商资料显示,TCL环鑫成立于2008年6月18日,注册资本10.31亿元,原本属于中环股份半导体产业链后道产业,拥有50余年半导体电子元器件的研发和生产经验,主要生产功率半导体芯片,公司现有员工500余人。旗下拥有控股子公司江苏环鑫半导体有限公司。显然,TCL环鑫原本就是中环股份旗下的半导体子公司,只不过TCL科技在控制了中环股份之后,控股了TCL环鑫。所以,严格意义上来说,TCL环鑫并不是TCL科技成立的自研芯片公司。小结:在2018年“中兴事件”爆发,以及2019年中美贸易战爆发之后,在自主可控的需求及政府的各种针对半导体的激励和补贴措施影响下,国内便掀起了一股自研芯片的热潮,各类芯片设计初创企业如雨后春笋般涌现。根据此前中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在“ICCAD2023”会议上公布的统计数据显示,截至11月,国内涉及的集成电路设计企业数量为3451家,比上年的3243家,增长了208家。但是在目前国内留存的3451家芯片设计企业当中,有1910家企业的销售收入是小于1000万元的,占比高达55.35%!可以说,整体的芯片设计企业数量虽多,但是大部分都不强,并且存在低层次的重复设计、“内卷”现象。特别是自去年以来,半导体市场进入下行周期,芯片设计业的“优胜劣汰”开始加速。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398999.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1398999.htm

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晶片出口再度上升台湾仍是半导体市场的领头羊台湾2022年集成电路晶片出口连续第七年增长,进一步巩固了台湾经济在全球半导体行业的领导地位。彭博社报道,根据台湾财政部的消息,作为电器、电脑和智能手机关键零部件的集成电路晶片的出口,较此前一年增长18.4%。这也是台湾集成电路晶片出口连续第三年实现两位数增长。彭博社引述巴克莱经济学家范基善(译名,BumKiSon)分析说:“我们认为台湾短期内在半导体行业是不可替代的。”该公司称,美国等其他国家加强晶片生产的努力不会立即削弱台湾的重要性。范基善也说,台湾在这个行业的重要性依赖于像台积电等巨头的产出,台积电在全球半导体制造领域拥有超过一半的市场份额,尤其是在全球最尖端晶片制造方面。在全球贸易处于全球需求下滑的巨大压力之下,全球半导体销售对台湾出口起到驱动作用。发布:2023年1月16日6:11PM

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蔡英文吁台湾维持半导体战略优势台湾总统蔡英文强调,半导体产业是打造台湾成为全球经济主力计划的核心,未来将在产官学研共同合作下,培育人才、开发技术,以维持台湾在此领域的战略优势。据台湾总统府官网新闻稿,蔡英文星期三(9月14日)出席“SEMICONTaiwan2022科技菁英领袖晚宴”时,作出以上表述。蔡英文说,国际半导体展今年迈入第27届,持续促进合作,并凸显最新的产业趋势与机会,不只对台湾而言是个重要的活动,也是全球半导体产业进步成长的关键驱动力。她说,今年的国际半导体展,是自1995年举办以来最盛大的一次,参展厂商超过700家,摊位超过2400个,加上台湾半导体产业去年产值成长26.7%的出色表现,显示未来会更好。蔡英文指出,半导体产业在近期面临前所未见的全球挑战下,持续蓬勃发展,其中包括供应链面临的不确定因素。新的挑战至今仍不断出现,使局势更为不稳定。但是,政府将一如过往,与产业界密切合作,以度过这个充满挑战的时刻。台湾一次次展现可以克服困难,并确保台湾半导体产业维持世界领先地位的弹性和韧性。蔡英文说,半导体是未来科技的核心,无论是人工智慧、新世代通讯、电动车、自动驾驶以及智慧制造等,都需倚赖在场各家企业生产的晶片。她相信,借由整个产业链的众多企业,台湾将能运用科技发展趋势,让台湾半导体产业再创高峰。发布:2022年9月15日10:03AM

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9家英国半导体公司组团前往台湾寻求合作在6月5日新竹展会上,这9家英国公司代表展示了他们的产品,并与希望扩大生产规模和进一步优化生产的台湾芯片制造商进行了互动。英国半导体代表团此次访问台湾,是为期5年联合研发工作的一部分,这一计划被称为“全球商业创新计划(GBIP)”,于2022年11月签署。在此次展会前,这些英国公司接受了6个月的培训,英国创新署等部门帮助这些厂商明确其业务需求,并对台湾市场进行充分了解。以下为此次英国代表团9家半导体厂商名单:Advancete,成立于2016年,专注于专注于脉冲激光烧蚀,已开发两种方案并获得专利,可以在液体冷却下对厚且脆的晶圆进行切割和钻孔。BayPhotonics,成立于2007年,业务包括设计、封装、组装和测试尖端硅光子器件,能够对产生和操纵单光子、光的量子态和量子信息的光子器件进行复杂的集成和封装。Gencoa,成立于1994年,是一家领先的真空镀膜设计商和制造商,该公司的“Optix”光学气体传感器适用于任何真空环境,可以与包括CVD(化学气相沉积)、ALD(原子层沉积)和ALE(原子层蚀刻)在内的高压半导体工艺兼容。KubosSemiconductor,成立于2017年,已开发出新型化合物半导体CubicGaN(氮化镓)并实现商业化,主要用于可见光LED应用(microLED显示)。该材料采用标准工业设备外延生长,并在150mm直径硅衬底上进行加工,可扩展至200mm晶圆。Lumai,成立于2022年,开发3D光学计算技术,设计快速、节能的AI处理器。Nanomation,成立于2022年,是一家半导体软件公司,其解决方案可以帮助快速制造先进半导体纳米材料。ProSpectral,成立于1998年,正在开发下一代快照光谱成像仪,用于使用计算机视觉进行材料识别。QuInAsTechnology,成立于2023年,开发一种通用存储器解决方案“ULTRARAM”,结合了DRAM和NAND闪存的最佳特性。它的速度与DRAM不相上下,但却具有闪存的非易失性、高耐用性和超低开关能耗。Skylark,成立于1985年,开创了超稳定、单频连续波(CW)DPSS激光器。该技术可以显著减少激光腔内的紫外线衰减,从而将关键元件的使用寿命延长数千小时。(校对/孙乐)...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434312.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1434312.htm

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