龙芯2K2000流片成功 自研GPU、功耗约4W

龙芯2K2000流片成功自研GPU、功耗约4W龙芯2K2000集成两个基于自主龙架构的LA364处理器核，共享2MB二级缓存，典型工作频率1.5GHz，SPEC2006INT(base)单核定/浮点分值达到13.5/14.9分。同时，龙芯2K2000还集成了龙芯自主研发的LG120GPU图形核心，并进一步优化了图形算法和性能。I/O接口非常丰富，支持64位DDR4-2400ECC内存、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI/DVO显示接口、GNET/GMAC网络接口、音频接口、SDIO/eMMC等接口。此外还集成了安全可信模块，RapidIO、TSN、CAN等特色工业接口。塑封版本采用FC-BGA883封装，长宽尺寸为27x27mm，同时支持高等级封装。得益于片内丰富的低功耗控制方法，龙芯2K2000功耗的可伸缩性良好，初步测试结果显示在高性能模式下约为9W，平衡性能模式下约为4W，可满足多种应用场景的需求。龙芯中科表示，将在龙芯2K2000设计平台的基础上，开发一系列针对不同细分领域的SoC芯片，更精准地服务客户需求。就在日前，龙芯中科还完成了工控芯片龙芯2K1500的流片，功能正常，性能符合预期。随着龙芯2K2000的推出，龙芯自主指令系统LoongArch（简称龙架构）的产品，已经形成了工控型1C102、1C103，工控/通用型2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000，消费型3A5000，服务器型3C5000、3D5000等组成的完整系列，性能从高到低全覆盖。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338753.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338753.htm

龙芯2K1500流片成功 自研双核1GHz、功耗不到2.8W

龙芯2K1500流片成功自研双核1GHz、功耗不到2.8W支持DDR3、PCIe3.0、SATA3.0，其中PCIe接口具备EP模式、DMA功能，可提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口以及USB接口，还支持eMMC功能。塑封版本采用FC-BGA封装，得益于制程工艺的提升(具体没说)，以及低功耗设计方法的运用，典型工作场景下的功耗低于2.8W，可有效满足低功耗场景下的工控需求。龙芯中科表示，龙芯2K1500处理器的流片成功，标志着其在定制芯片方面的技术趋于成熟，再次丰富了龙芯工控领域产品线。随着功能和可靠性测试的逐步完成，龙芯2K1500预计将很快进入市场。根据龙芯中科官方此前披露的消息，龙芯2K2000、龙芯2K2100也已流片成功，都是面向工控领域。2022年8月，龙芯还发布了龙芯2K0500，主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景的低功耗芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337915.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337915.htm

龙芯中科32核服务器CPU验证成功 100%自主指令架构

龙芯中科32核服务器CPU验证成功100%自主指令架构△图源：龙芯中科值得一提的是，3D5000延续了3C5000的LGA封装。相比于此前需要将芯片焊接在主板上的BGA封装方式，LGA封装使得CPU可以拆卸更换，更适合于当前的市场需求。所以——龙芯3D5000具体什么水平？从官方信息来看，这是一颗“胶水”32核服务器CPU。直白点说就是把两个16核CPU拼到了一起。这种基于先进封装技术的操作近年来很常见。比如外界津津乐道的苹果最强芯片M1Ultra，就是2颗M1Max芯片拼装起来的。△苹果M1Ultra具体到参数方面，龙芯3D5000的芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，频率为2.0GHz-2.2GHz。功耗方面，典型功耗小于[email protected]，或[email protected]，TDP功耗不超过[email protected]。此外，3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道，可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。也就是说，随着3D5000初样芯片的验证完成，龙芯服务器产品线离覆盖4核到四路128核更进一步。另外，根据目前公布的纸面参数，龙芯3D5000接近于英特尔在2015/2016年推出的至强服务器E5v3/v4。不过虽然主频接近，但英特尔拥有睿频加速技术，在频率方面龙芯还有不小的差距。值得一提的是，3D5000的“拼装组件”，就是龙芯中科今年6月正式发布的龙芯3C5000。3C5000是一颗16核服务器CPU，采用了龙芯自主的LoongArch指令集。其单芯片unixbench分值在9500以上，双精度计算能力达560GFlops。服务器芯片被用于数据中心、云计算中心等场景，事关信息安全问题。因此国内一直在提倡使用自主可控架构来取代主流ARM、x86架构。龙芯中科表示，预计在2023年上半年向产业链伙伴提供3D5000样片、样机。龙芯中科现状如何？去年7月，龙芯中科递交招股书，冲刺国产CPU第一股。今年6月24日正式登陆科创板，发行4100万股，发行价为60.06元，募资总额为24.6亿元。上市募集资金主要用于研发先进制程芯片、GPU。递交招股书一个月，龙芯中科便迅速推出了首款采用龙芯自主指令集LoongArch的3A5000四核处理器。这款CPU同时面向个人PC和服务器，采用12nm工艺，主频2.3GHz-2.5GHz，每个核心采用64位GS464架构，包含4个定点单元、2个256位向量运算单元和2个访存单元。UnixBench跑分结果，3A5000多核水平超过4200，单核超过1600，开始逼近市场主流芯片水平。基于3A5000，龙芯中科还推出了服务器芯片3C5000L。它由4个3A5000封装而成，形成16核处理器，可为云计算、数据中心提供支持。财报方面，今年第三季度，龙芯中科该季度营收约1.36亿，同比下降35.73%，归母净利润亏损1571.5万元，同比下降154.55%。今年前三季度营收为48.3亿元，同比下降37.55%，归母净利润7304.8万元，同比下降38.6%；扣非净利润亏损1.22亿。据当前股价估算，龙芯中科市值约345.8亿。生态方面，采用自主指令集后，LoongArch开始积极与国内外平台完成兼容适配。如.NET开源社区、Linux内核5.19、OpenHarmony等，现在都已经完成了对LoongArch架构的初步或正式支持。就在前几天，计算机视觉和机器学习软件开源平台OpenCV刚刚完成了对LoongArch架构的正式支持。这也为龙芯进一步打开消费者市场做了铺垫。再到最近，随着32核服务器芯片3D5000初样验证成功，龙科中芯在多核上的能力进一步得到验证，不少网友也倍感振奋。△来自龙芯中科公众号按照官方透露，下一代6000系列芯片，将采用全新微架构，提供与AMDZen3相当的IPC。模拟性能相比于现有5000系，定点性能提升30%，浮点性能提升60%。就IPC而言，龙芯3A5000在单核性能上能逼近ARM芯片(7nm)、甚至酷睿i7-10700。这一新系列，预计在2023年推出。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336805.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336805.htm

龙芯自主龙架构2024年已适配318款产品 金山WPS在列

龙芯自主龙架构2024年已适配318款产品金山WPS在列进一步细分，涵盖业务系统、安全应用系统、办公阅读、备份、运维管理、编程开发、教育学习、云平台、人工智能、单干系统等等。适配芯片还是以龙芯5000系列为主，包括龙芯3A5000、龙芯3B5000、龙芯3C5000/3C5000L，最新的龙芯3A6000也逐渐多了起来。比如金山办公的WPSOffice2023forLinux，就已经完成和龙芯3A5000、龙芯3A6000的适配。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432502.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432502.htm

龙芯3A6000性能飞跃 大踏步追上AMD Zen2

龙芯3A6000性能飞跃大踏步追上AMDZen2白皮书汇集了LoongArch生态发展最新成果，真实、全面、清晰展现了当前LoongArch生态发展水平，记录了过去一年中国信息产业变革与发展中龙芯参与的重要时刻。本书特色：1、龙芯生态过去一年重要进展全面梳理全面梳理芯片、基础软件、整机软硬件产品、行业实践案例等过去一年中龙芯生态重要进展及突出成果，并新增“龙芯自主生态发展理念”章节，全景展示当前LoongArch生态发展水平。2、首次系统阐述龙芯生态基础软件技术指令集兼容、打印驱动引擎、兼容IE的浏览器、视频编辑软件、国密云平台、嵌入式图形解决方案等在本书中均有介绍。3、龙芯基础软件项目系统介绍重点介绍国际开源软件社区已经接收LoongArch生态的100余个项目，以及近50种龙芯平台的编程语言，图形系统、音视频、数学库、云、AI等优化框架。4、集中展示近200种LoongArch平台整机软硬件生态产品面向信息化和工控应用，集中展示了基于LoongArch平台的桌面终端、工作站、服务器、存储、AI、信息化一体机、网络通信设备、网络安全设备、密码产品、工控计算机、服务器BMC、打印机等生态产品。5、龙芯行业实践案例全回顾全面梳理龙芯在电子政务、企业信息化、教育、能源、通信、金融、交通、医疗、物联网和消费电子等行业领域的应用案例，为用户选择自主芯片提供实践参考。龙芯中科旗下有龙芯1号系列工控类、龙芯2号系列工控类、龙芯3号信息化/工控类三条产品线。2022年，龙芯发布了16核心龙芯3C5000、龙芯2K0500、龙芯7A2000等产品，并完成了32核心龙芯3D5000初样芯片的验证，成功流片了龙芯2K1000LA、龙芯2K1500、龙芯1C102、龙芯1C103，各条产品线基本完成了向LoongArch指令集的转换。同时，龙芯生态已经初步形成有一个体系，包括指令系统、标准规范、安全特性、开源社区、解决方案、产品认证、人才培养、书籍出版等。面向未来，龙芯中科将继续提升产品竞争力，提高性价比，预计一两年内通过产品的性能、价格等各方面做出公开市场竞争力。桌面CPU：正在研发四核心的龙芯3A6000，性能评估比现在的龙芯3A5000提升多达40-60％，同时硅片面积减少10％，设计水平可对标AMDZen2。根据官方仿真测试，芯3A6000单核SPECCPU2006定点/浮点base分值（GCC）从26/28分提高到35/45分，分别提升37％、68％。作为参照，Intel11代酷睿、12代酷睿、AMDZen3IPC定点大约分别为13+/G、15+/G、13/G。今年上半年完成流片，提供样品给合作伙伴，预计明年大批量出货。服务器CPU：正在研发16核心的龙芯3C6000、32核心的龙芯3D6000，进一步提高核心性能、访存带宽、互连、IO性能，包括集成PCIe。此外，已完成初样芯片验证的龙芯3D5000通过小芯片/芯粒(Chiplet)的方式，整合封装两颗龙芯3C5000，从而得到32个LA464内核、64MB共享缓存、八通道DDR4内存，四路系统可做到128核心，还集成安全可信模块，预计今年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。工控CPU：正在研发龙芯2K3000，核心数量增至8个，性能与龙芯3A5000大致相当，并大幅降低成本和功耗。点击下载《龙芯生态白皮书（2022年）》...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1351397.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1351397.htm

中国联通云牵手国产CPU龙芯3C5000 100％自主架构

中国联通云牵手国产CPU龙芯3C5000100％自主架构在适配过程中，龙芯中科与联通云、国产操作系统厂商合作，解决了golang第三方库依赖、pod权限、组件内部通信问题等难题，构建移植了上百个组件、应用镜像、软件包。基于LoongArch指令系统的龙芯3C5000服务器，性能卓越，算力强悍，支持Docker、KVM等虚拟化路线，可稳定支撑数据中心、云计算、高性能计算等应用。龙芯-联通云平台架构图此次适配成功，表明了作为国家信息关键基础设施基座的联通云对LoongArch自主指令系统、龙芯服务器云计算支撑能力的认可，标志着龙芯服务器产品性能已达到电信级产品应用要求。龙芯3C5000处理器拥有16个64位超标量LA64核心，拥有4个定点单元、2个向量单元和2个访存单元，四发射乱序执行，支持128/256位向量指令，每核心256KB二级缓存，共享32MB三级缓存。主频2.0-2.2GHz，峰值算力560GFlops，典型功耗220W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348443.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1348443.htm