5月全球半导体销售额同比增19.3%，中国24.2%

5月全球半导体销售额同比增19.3%，中国24.2%美国半导体行业协会(SIA)日前发表的数据显示，5月全球半导体销售额比上年同期增长19.3%，达到491.5亿美元。增长率创出自2022年4月以来，2年零1个月的新高。半导体的去库存取得进展，行情持续复苏。销售额连续7个月超过上年同期。5月的销售额从环比来看增长4.1%，连续2个月正增长。欧洲的销售额下降9.6%，降至42.5亿美元；日本下降5.8%，降至36.9亿美元；中国增长24.2%，增至149.1亿美元；不包括中日的亚太及其他地区增长13.8%，增至123.3亿美元。——

SIA：全球半导体 1 月销售额增长 15.2% 中国增长 26.6%

SIA：全球半导体1月销售额增长15.2%中国增长26.6%美国半导体行业协会（SIA）3月4日宣布，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元环比下降2.1%。从地区来看，中国销售额同比增长26.6%，美洲地区增长20.3%，除中国及日本以外的亚太其他地区增长12.8%，但日本（-6.4%）和欧洲（-1.4%）的销售额同比下降。从环比来看，所有市场的月度销售额均下降：除中国及日本以外的亚太其他地区（-1.4%）、美洲（-1.5%）、中国（-2.5%）、欧洲（-2.8%）和日本（-3.9%）。

4月全球半导体销售额下滑逾20% 明年有望强劲反弹

4月全球半导体销售额下滑逾20%明年有望强劲反弹按营收计算，SIA代表了99%的美国半导体行业，以及近三分之二的非美国芯片公司。从前几个月的情况来看，3月份的半导体销售额同比下降了21.3%，2月份下降了20.7%，1月份下降了18.5%，而2022年的销售额达到了创纪录的5735亿美元。分地区来看，4月份中国（2.9%）和日本（0.9%）的半导体销售额环比增长，但欧洲（-0.6%）、美洲（-1.0%）和亚太/所有其它地区（-1.1%）的销售额均下降。4月份欧洲的销量同比增长2.3%，但日本（-2.3%）、美洲（-20.5%）、亚太/所有其他地区（-23.9%）和中国（-31.4%）的销售额均下降。明年有望强劲反弹SIA还预计，2023年半导体销售额将下降10.3%，但2024年有望反弹11.9%。这一预测使用了世界半导体贸易统计协会（WSTS）的预测数据。SIA首席执行官JohnNeuffer在一份声明中称：“全球半导体市场仍处于周期性低迷，宏观经济低迷加剧了这种情况，但4月销售额连续第二个月环比上升，或许预示着未来几个月将持续反弹。”“最新的行业预测显示，2023年全球芯片销售额将出现两位数的下降，随后在2024年出现强劲反弹。”他表示。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363913.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363913.htm

SIA：预估 2024 年全球半导体销售额达 5884 亿美元 同比增长 13.1%

SIA：预估2024年全球半导体销售额达5884亿美元同比增长13.1%SIA公布预估报告指出，因PC、智能手机销售低迷，拖累2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，不过明年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将同比增长13.1%至5884亿美元。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer指出，半导体需求在2023年底明显呈现正向态势。明年将呈现强劲反弹。

全球半导体需求明显恢复 2月销售额增16％

全球半导体需求明显恢复2月销售额增16％美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示，2月全球半导体销售额同比增长16.3％，增至461亿7千万美元。增幅创出自2022年5月以来、1年零9个月的新高。供应链的库存调整告一段落，半导体需求正在恢复。SIA的主席JohnNeuffer评价说：“全球半导体市场持续强劲增长，预测今年将继续大幅增长”。但与上月相比，2月的销售额环比减少3.1％，连续2个月低于上月。从环比数据来看，仍可以看到库存调整的影响。从各地区来看，美洲的销售额比上月减少3.9％，减至121亿4千万美元。欧洲比上月减少2.3％，减至43亿2千万美元。日本比上月减少2.5％，减至35亿7千万美元。中国比上月减少4.3％，减至141亿3千万美元。除中日以外的亚太和其他地区比上月减少1.3％，减至120亿美元。——

机构：2023 年半导体组装和封装设备销售额下降 26% 至 41 亿美元

机构：2023年半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元市场调研机构TechInsights最新报告指出，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌，其中芯片贴装（DieAttach）设备销售额下降了28.1%，引线键合（WireBonding）下降49.8%，封装（Packaging）下降23.7%，切割（Dicing）表现最好，下降2.5%。