Intel至强明年换新接口LGA7529：触点猛增61％的巨兽

Intel至强明年换新接口LGA7529：触点猛增61％的巨兽长期关注Intel至强平台的曝料高手“YuuKi_AnS”又带来了SierraForest的猛料，展示了其全新的LGA7529封装。虽然不是处理器本身而只是处理器底座，虽然复上了保护盖，但上边可以清晰地看到“LGA7529”的字样，也就是多达7529个触点/针脚，对比现在增加多达61％，其长度似乎和DIMM内存插槽已经不相上下。SierraForest将完全采用E核，而不是P+E混合架构，如此庞大的面积不知道能塞进去几百个核心。它似乎是为了应对AMDZen4c核心而设计的，但后者今年就会登场，首款产品代号Bergamo。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341997.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1341997.htm

Intel至强明年上128大核、334小核 500W功耗、内存追上AMD

Intel至强明年上128大核、334小核500W功耗、内存追上AMD接下来，Intel的路线图相当激进：今年内推出升级版的EmeraldRapids，工艺接口不变，明年就要上GraniteRapids、SierraForest两套平台，分别使用性能大核、能效小核，制造工艺均为Intel3。长期关注Intel至强平台的“YuuKi_AnS”又带来了两套新平台对应参考主板“AvenueCity”的猛料。这块主板的尺寸达到了20x16.7英寸(508×424毫米)，比标准的ATX桌面主板大了足足1.14倍，而且设计了多达20层PCB。因为它要容纳两个庞大的LGA7529插座，比现在的LGA4677多出超过60％的针脚，长度已经媲美内存条。LGA7529、LGA4677接口大小对比LGA7529GraniteRapids的核心数从现在的60个增加到128个，超过现在的AMDZen4霄龙，但到时候Zen5也该出来了。热设计功耗最高支持500W，虽然不代表处理器功耗一定会这么高，但也差不多了。DDR5内存通道从8个增加到12个，终于追上AMD霄龙，标准频率6400MHz，最高可以做到8000MHz。PCIe5.0通道增加到96条，分为6组。Intel还特别提醒，安装新处理器的时候，必须佩戴防静电手套，而且不能触摸疯转边缘，以免氧化或者异物入侵。SierraForest共享同样的接口和平台，但规格显然会相差巨大，核心数据说会做到惊人的334个！...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1350315.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1350315.htm

Intel又要换接口了 一个庞然大物 但在AMD面前还是小弟

Intel又要换接口了一个庞然大物但在AMD面前还是小弟不过，AMDGenoa/Bergamo霄龙已经用上了更庞大的LGA6096SP5接口，包括支架在内尺寸达到恐怖的120.3×93.4＝11236.02平方毫米。明年，Intel将推出代号GraniteRapids、SierraForest的两个系列新至强，接口改为新的LGA7259，插座的尺寸约为105×70.5毫米，也就是超过7400平方毫米，相比现在的LGA4667增大足足70％。把一颗四代至强处理器放在新插座里，还能空出一大片区域。但即便如此，在AMD面前还是个小弟弟。根据已知消息，GraniteRapids、SierraForest两套平台的制造工艺均为Intel3，前者使用纯大核，最多128个，后者使用纯小核，最多达334个。其中，GraniteRapids的基础功耗最高可达500W，峰值功耗预计超过1000W，支持12通道DDR5内存、96条PCIe5.0通道。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1351037.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1351037.htm

334个小核心反超AMD Intel下代至强“增肥”70％

334个小核心反超AMDIntel下代至强“增肥”70％GraniteRapids、SierraForest都隶属于代号BirchStream-AP的新平台，都是Intel3制造工艺，都支持12通道DDR5内存、PCIe5.0通道、CXL2.0总线，共享LGA7529接口。区别在于，GraniteRapids采用Redwood+Cove架构的传统P核大核心，最多128核心、256线程，预计命名为至强9000系列。SierraForest则是首次将E核小核引入数据中心，而且是纯小核设计，最多达334核心、334线程！显然，它们分别竞争AMDZen4、Zen4c架构的霄龙，但是Zen4的霄龙9000系列已经发布了，最多96核心，Zen4c的霄龙7000系列也不远了，最多128核心。今年，Intel还会有一个代号EmeraldsRapids的至强平台，和现在的SapphireRapids一样继续4677接口、Intel7制造工艺。不过升级为13代酷睿同款的RaptorCoveCPU架构，核心数量增加到64个，三级缓存最多120MB，内存升级为8通道DDR5-5600，最大功耗增加到约370W。简言之，就像13代酷睿是12代酷睿的优化升级版，EmeraldsRapids也是同样的策略。更远的未来，DiamondRapids继续采用全大核，而继续全小核的第一次有了名字“ClearwaterForest”，它们都将支持PCIe6.0。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342367.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342367.htm

Intel下下代至强高清照：“3nm” 120核心、500W功耗

Intel下下代至强高清照：“3nm”120核心、500W功耗届时，Intel将更换新的封装接口LGA7529，也就是多达7529个针脚/触点，比现在的LGA4677增加超过60％，而插座面积据说会超过7400平方毫米，长度堪比DIMM内存插槽。规格方面，GraniteRapids将升级为RedwoodCoveCPU架构，也就是和消费级的MeteorLake是同款，最多大约120个核心，比现在的60个、下代的64个有质的飞跃。内存支持12通道DDR5，频率最高6400MHz，扩展链接支持96条PCIe5.0、64条CXL2.0。至于功耗，最高将达惊人的500W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367731.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367731.htm

Intel首秀第五代至强CPU：60+核心？

Intel首秀第五代至强CPU：60+核心？它将延续现在的Intel7制造工艺、P核性能核架构、Chiplet小芯片封装、LGA4677接口，官方称将拥有极高的内核性能，同等功耗范围内实现更高的能效，并继续内置加速器，为特定工作负载进行优化。Intel还现场展示了EmeraldRapids的芯片、晶圆样品，可以看到当前四代至强(SapphireRapids)上的四颗并排小芯片，变成了两颗。很显然，新一代单颗芯片集成的核心数量会大大增加，现在只能做到15个，四颗才达成60核心，而接下来预计单颗芯片至少能做到30核心，甚至更多。这是当下的SapphireRapids明年上半年SierraForest将首次采用E核能效核设计，最多144核心，还首次引入Intel3制造工艺、LGA7529封装接口。紧随其后的是GraniteRapids，P核产品，重大工程进展良好，已经送样，规格上首次支持名为MCR(多路合并阵列)的DDR5RDIMM内存技术，最高频率可达8800MHz。再往后的ClearwaterForest，E核产品第二代，将升级到Intel18A制程工艺，按照官方说法届时将反超台积电，夺回最先进工艺的地位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1352055.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1352055.htm