一加平板规格泄露:天玑9000、配2.8K屏

一加平板规格泄露:天玑9000、配2.8K屏处理器搭载的是天玑9000旗舰芯,该芯片采用台积电4nm制程工艺打造,整体性能与骁龙8打平。此外,一加平板将使用一加自主研发的“StarOrbit”金属与铝合金,采用CNC一体式金属机身,具有弧形边框,符合人体工程学设计。其他方面,这款平板的前置摄像头位于右边缘,可横向视频通话,边框处还可以放置手写笔。除了一加平板平板之外,一加还将在印度发布一加11、一加11R、一加BudsPro2、一加电视65Q2Pro等一系列产品。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342887.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1342887.htm

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一加Ace2V官宣天玑9000性能拉满根据今天早些时候安兔兔公布的数据,一加Ace2V搭载天玑9000处理器,配备16GB内存与512GB存储空间。跑分成绩上,它最高成绩为1050521分,其中CPU成绩为268340分、GPU成绩为4399685分,GPU跑分甚至超过了搭载骁龙8+的三星GalaxyS22Ultra,表现十分出色。其它参数上,一加Ace2V采用6.74英寸1.5K屏幕,分辨率为2772x1240,支持高频调光,后置主摄是6400万像素,同时配备800万超广角和200万微距,电池容量则可能是5000mAh。此外,一加最经典的三段式静音按键也得到了保留,参考一加Ace2的2799元起售价,新机将更具性价比。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346687.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1346687.htm

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一加Ace 2V发布:自研触控技术配天玑9000 售价2299元起

一加Ace2V发布:自研触控技术配天玑9000售价2299元起一加Ace2V外观方面,一加Ace2V共发布黑岩、青釉两款配色,后壳材质均为玻璃,其中黑岩色为磨砂质感,青釉色则为光面玻璃,整机重量191.5克,厚8.15毫米。背部设计使用了两个等面积的圆形区域作镜头模组,取消镜头区域支架,并在右侧配备了闪光灯。屏幕方面,一加Ace2V搭载了6.74英寸的AMOLED屏幕,并取消内部塑料材质的屏幕支架。其全局默认最高亮度500nit,局部峰值最高亮度1450nit,支持最高120Hz的屏幕刷新率,搭配其自研灵犀触控技术,可达到最高720Hz触控采样率以及最高1000Hz的瞬时触控采样率,并支持1440HzPWM调光。一加Ace2V性能表现性能方面,一加Ace2V搭载了天玑9000移动平台,最高16GB的LPDDR5X内存以及UFS3.1闪存,软件上搭载了游戏稳帧技术2.0和游戏云计算专网等功能。续航和散热上一加Ace2V搭载了5000mAh电池,支持最高80W闪充,官方数据显示从自动关机状态充至满电用时32分钟;散热板配备新一代高性能石墨,其液冷散热VC面积达4129平方毫米。影像方面,一加Ace2V的镜头模组由6400万像素的主摄、800万像素的超广角镜头和200万像素的微距镜头组成,搭配天玑9000内置的第七代Imagip790ISP传感器,官方称能有效地提升信息处理速度,把控画面噪点。此外一加Ace2V还配备了X轴线性马达、红外遥控、智能NFC等配置和功能。此次一加Ace2V共发布三种配置组合,其中12GB+256GB售价2299元,16GB+256GB售价2499元,16GB+512GB售价2799元,3月13日起正式发售。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348193.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1348193.htm

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首款无挖孔天玑9000+手机ROG6天玑至尊版渲染图出炉今天,91mobile放出了ROG6天玑至尊版的渲染图。如图所示,ROG6天玑至尊版采用上下对称的全面屏方案,无刘海无挖孔,后置三颗摄像头,支持8K视频拍摄。和ROG游戏手机6相比,ROG6天玑至尊版最大的变化是将处理器换成了天玑9000+,这是业界第一款无挖孔的天玑9000+机型,也是业界第一款天玑9000+游戏手机。它搭载的联发科天玑9000+采用了台积电4nm工艺制程,在Geekbench中,天玑9000+CPU单核1300多分,多核4300多分,在目前的安卓芯片中表现最好,堪称安卓最强CPU。据悉,天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz,并配备三颗2.85GHzCortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心,GPU为ArmMali-G710MC10,CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。除了搭载联发科天玑9000+,ROG6天玑至尊版还使用了矩阵式液冷散热架构,同时配备了航天级冷却材料氮化硼,高效导出CPU热量,在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。该机将于9月19日正式发布。左边两款是ROG游戏手机6,右边两款是ROG6天玑至尊版...PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310651.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1310651.htm

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首款天玑9000+游戏手机跑分出炉:CPU成绩一骑绝尘

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