所有iPhone 16型号都将采用基于台积电N3E工艺的3纳米A18芯片

所有iPhone16型号都将采用基于台积电N3E工艺的3纳米A18芯片台积电用于iPhone16系列的3nm芯片进入量产，也标志着从N3B制造工艺全面转向N3E制造工艺。iPhone15Pro采用了苹果公司第一代3nm芯片，性能和电池续航时间都得到了提升。不过，标准机型配备的是A16Bionic芯片，也就是去年iPhone14Pro机型的芯片。明年，iPhone16的所有机型都将采用台积电开发的第二代3nm芯片。即将用于iPhone16和iPhone16Pro机型的A18芯片将采用台积电的N3E技术制造，与N3B工艺相比，该技术将带来一系列优势。此前有报道称，由于良品率和性能比更高，该公司将从N3B工艺转向N3E工艺。该供应商已经转用N3E工艺进行批量生产。在其他智能手机制造商中，苹果是台积电最大的客户，这家巨头的产量占该供应商产量的90%。除三星外，其他主要芯片制造代工厂也将转用N3E工艺。与N3B工艺相比，台积电转向N3E工艺将提高产量。此外，它还能提高计算性能，同时更加省电。这意味着，iPhone16系列的性能将得到大幅提升，电池续航时间也将得到改善。目前，苹果使用的是台积电的N3B芯片，其产量相对低于N3E工艺制造的芯片。据行业分析师杰夫-普（JeffPu）称，整个iPhone16系列都将采用苹果的A18品牌芯片。该公司将在iPhone16标准机型上使用A18Bionic芯片，而"Pro"机型将使用A18Pro芯片。这意味着标准机型将跳过台积电的N3B工艺，直接采用N3E制造工艺。与iPhone15机型的A16Bionic芯片相比，这将使iPhone16和iPhone16Plus的性能大幅提升。A18Pro芯片也将比iPhone16Pro机型上的A17Pro芯片有重大升级。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390047.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1390047.htm

土豪级客户苹果都用不起 消息称台积电放弃初代3nm工艺 等待发展N3E

土豪级客户苹果都用不起消息称台积电放弃初代3nm工艺等待发展N3E在3nm工艺节点上，三星抢先台积电在6月底完成了量产，实现了超越台积电的夙愿，然而三星的3nm主要问题是没什么客户，这方面台积电的3nm更占优，苹果、Intel、AMD、NVIDIA等公司接下来会使用台积电代工。不过台积电抢到了主要的客户也不代表就没有隐忧，本来Intel也是台积电3nm首发的两大客户之一，但前不久有消息称Intel取消了订单，14代酷睿上的GPU模块使用的是5nm工艺，没有使用台积电3nm工艺。现在台积电3nm工艺的唯一客户苹果也动摇了，来自产业链的消息人士@手机晶片达人爆料称，台积电的N3工艺已经被内部放弃，因为客户都不用，苹果也放弃。不过N3工艺被放弃，并不代表台积电的3nm工艺就完了，实际上N3只是第一代3nm工艺，相比N5工艺功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。不过N3工艺应用范围较窄，只适合制造特定的产品，面向超强投资能力、追求新工艺的早期客户。简单来说，初代的N3工艺性能、密度都很好，但是太贵了，只适合愿意烧钱的土豪客户，比如苹果、Intel，结果这两家已经不用了。初代的N3工艺放弃之后，苹果、Intel、AMD等公司使用的主要是第二代的N3E工艺，在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％。N3E跟N3工艺相比，晶体管密度是下降的，但这也意味着它的成本更低，接下来会是台积电量产3nm的主力。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309403.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309403.htm

明年苹果M3和A17 Bionic或采用台积电N3E工艺， 性能更优且更省电

明年苹果M3和A17Bionic或采用台积电N3E工艺，性能更优且更省电苹果的芯片正准备迈向3nm制程节点，不过苹果在具体工艺的选择上仍有待商榷。虽然台积电（TSMC）计划在今年下半年量产第一代N3工艺，同时英特尔因MeteorLake延期空出产能，不过苹果似乎有所保留，并没有选择大规模下单。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1316081.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1316081.htm

高通明年不会放弃台积电转投三星 将在2024年底与联发科一同采用N3E工艺

高通明年不会放弃台积电转投三星将在2024年底与联发科一同采用N3E工艺苹果可能已经获得了台积电今年几乎所有的3nm晶圆出货量，但2024年据说会有不同的结局。据《工商时报》报道，高通和联发科在准备各自的下一代智能手机芯片组时，将共享N3E生产线。据说骁龙8Gen4将是该公司首款采用定制Oryon内核的产品，而联发科则有自己的计划。高通今年没有利用台积电N3B节点的一个原因是晶圆成本增加和良率低。N3E是台积电改进后的技术，据说良品率会大幅提高，生产成本也会降低，这只会对芯片组制造商有利。据说今年晚些时候推出的骁龙8代3将采用台积电的N4P或先进的4nm架构进行量产，据传其价格也将高于骁龙8代2，后者的单价为160美元。假设高通公司今年最终使用台积电的N3B晶圆，那么骁龙8代3的价格将是一个天文数字。这将迫使其智能手机和平板电脑合作伙伴要么大幅削减利润，要么提高自己产品的价格，而这两者对这些公司都没有好处。这意味着，即使今年骁龙8代3与苹果A17仿生芯片在性能和能效上的差距会拉大，也不会以高通合作伙伴的损失为代价。明年，苹果很可能会再次占据台积电N3E出货量的大部分，因为它将利用该技术推出各种芯片组。除了高通公司的骁龙8 Gen4外，我们现在唯一能想到的就是骁龙8cx Gen4，它很可能会出现在Windows笔记本电脑中。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377629.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1377629.htm

Arm下代超大核X4已流片 全球首发台积电3nm N3E工艺

Arm下代超大核X4已流片全球首发台积电3nmN3E工艺台积电3nm工艺家族依旧成员众多，而且在不断调整升级，目前包括N3(N3B)、N3E、N3P、N3X、N3S等等。N3是最初版本，又称N3B，号称对比N5同等功耗性能提升12％、同等性能功耗降低27％，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达预期，于是有了增强版的N3E。N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍。N3E工艺预计最快2023年年中量产，Arm、AMD、NVIDIA、博通、高通、联发科、美满电子等都会采纳。N3P将是N3E的后续升级版，继续优化性能和工艺，性能提升5％，功耗降低5-10％，芯片面积提升4％。N3X面向高性，对比N3P性能再提升5％，芯片密度不变。N3S被视为终极版，深入优化集成密度。3nm也台积电最后一次使用FinFET晶体管架构，有望和当年极为成功的28nm以上获得非常强的生命力，尤其是N3E。另外根据路线图，Arm明年将按期推进带来下一代平台TCS24，包括超大核心Blackhawk、大核心Chaberton、能效核心Hayes、高端GPUKrake，等等。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1362271.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1362271.htm

台积电7nm以下工艺涨价6% NVIDIA、AMD、联发科已接受

台积电7nm以下工艺涨价6%NVIDIA、AMD、联发科已接受根据台积电最新公布的第三季财报显示，台积电3nm制程的营收在总营收当中的占比已达6%，这主要得益于搭载A17Pro处理器的iPhone15Pro系列的出货；5nm制程占比37%，相比二季度增长了7个百分点；7nm制程占比16%，相比二季度减少了7个百分点。7nm及更先进的制程营收的占比为59%，相比二季度减少了6个百分点。由于目前台积电3nm制程仅苹果一家大客户，这也导致台积电3nm营收占比增长有限。不过，随着后续高通、联发科旗舰芯片的相继投片，台积电先进制程营收占比将有望进一步上升。另外，在日前的三季度法说会上，台积电还表示，2nm制程有望在2025年量产，具体将会在新竹宝山与高雄2座晶圆厂同步进行。据了解，台积电的2nm制程工艺将放弃传统的FinFET晶体管工艺，转向GAA全环绕栅极晶体管架构（台积电的版本命名为Nanosheet），相较于N3E工艺同功耗下性能提升10-15%，同性能下功耗下降25-30%，但晶体管密度提升仅10-20%。另外，作为2nm制程技术平台的一部分，台积电也在研发背面供电（backsidepowerrail）解决方案，该设计最适于高性能计算相关应用。根据台积电的规划，目标是在2025年下半年推出背面供电技术供客户采用，并于2026年量产。随着台积电持续强化的策略，2nm及其衍生技术将进一步扩大台积电的技术领先优势。至于价格方面，2nm制程的晶圆代工报价可能将会由3nm的2万美元/片，进一步上涨至2.5万美元/片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391553.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1391553.htm